MICRO PROCESADOR INTEL I7 6700 3.4GHZ 8M S1151 KORENCOMP EN FEDERAL

KORENCOMP  Estamos en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte   Local a la calle   DESDE EL AÑO 1986 EN EL RUBRO DE COMPUTACIÓN   Nuestro horario de atención es de Lunes a Jueves de 09:30 a 13:00 y de 14:30 a 19:30, Viernes de 09:30 a 18:00 y los sabados de 10:00 a 14:30   hacemos Facturas de Tipo " A " y " B"   nuevo sin uso en caja cerrada  Especificaciones - Puntos fundamentales Número de procesador i7-6700 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 - Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W - Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Libre de conflictos Sí Hoja de datos Link - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Insider™ Sí Intel® Wireless Display Sí Tecnología Intel® HD de video nítido Sí tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) T CASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Ventaja Intel® para pequeñas empresas Sí - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Sí Tecnología Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí