Esencial intel conjunto productos procesador intel

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.20 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'11 Número de procesador iM Memoria caché L3 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA) Litografía de IMC y gráficos 32 nm Zócalos compatibles FCBGA, PPGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Intel Core Im Sr04j Processor Notebook 3m, 2.20 Ghz $

Procesador INTEL CORE i Especificaciones -Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'09 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2  Opciones integradas disponibles Yes Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.66 GHz Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz TDP 95 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit -Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0  Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.7°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 296 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 774 million Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes   Placa de Video MSI R TWIN FROZR II -Specifications Graphics Processing Unit ATI Radeon HD Interface PCI Express x Core Clock Speed (MHz) 800 Memory Size (MB) Memory Type GDDR5 Memory Interface 256 bits Memory Clock Speed (MHz) DVI Connectors 1 D-SUB Connectors 1(optional, via DVI to D-Sub adaptor) HDMI Connectors 1 DisplayPort 1 HDCP Support Y RAMDAC speed (MHz) 400 DirectX Version Support 11 OpenGL Version Support 3.2 Card Dimension(mm) 257x106x36mm Minimun 500 Watt Power Supply Required -Las fotos hablan por si solas, el estado de ambos productos es impecable y funcionando siempre utilizados en velocidad STOCK. -Se pueden retirar por Campana, provincia de Buenos Aires (a 75 km de Capital Federal) o puedo llegar a hacer envíos previo depósito/transferencia según conveniencia. -El precio:  PROCESADOR: $ PLACA DE VIDEO: $ AMBOS PRODUCTOS: $ -Cualquier duda respondo a la brevedad.

ntel® Xeon® Processor M Cache, 2.33 GHz, MHz FSB) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'06 Número de procesador Caché L2 4 MB Velocidad FSB MHz Paridad FSB Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles Yes Litografía 65 nm Rango de voltaje VID B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 2.33 GHz TDP 65 W Scenario Design Power (SDP) 0 W   - Especificaciones del paquete T CASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 143 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 291 million Zócalos compatibles LGA771 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes   - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Procesador Intel Xeon 2.33ghz Socalo

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Serie de procesadores Intel® Pentium® Gold Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: G6400 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 4.00 GHz Caché inteligente Intel®: 4 MB Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 58 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 610 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BA8 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: No Tecnología Intel® Turbo Boost: No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: No Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i3 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i3-10100 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 8 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.30 GHz Caché inteligente Intel®: 6 MB Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC8 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: No Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: No Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i5 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i5-10400 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de subprocesos: 12 Frecuencia básica del procesador: 2.90 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.30 GHz Caché inteligente Intel®: 12 MB Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC8 / 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: No Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: No Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-10700 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 2.90 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.80 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.80 GHz TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2933 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 45.8 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-10700K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.80 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.10 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.80 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.50 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2933 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 45.8 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i9 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i9-10900 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 10 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia básica del procesador: 2.80 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz Caché inteligente Intel®: 20 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.10 GHz TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2933 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 45.8 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i9 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i9-10900K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 10 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia básica del procesador: 3.70 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.30 GHz Caché inteligente Intel®: 20 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.30 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2933 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 45.8 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-11700 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 2.50 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.90 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.90 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 4.80 GHz TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-11700K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 4.90 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.10 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses