Especificaciones numero

Especificaciones Número de pieza del fabricante: SB0200 Marca: laboratorios creativos Número de modelo: SB0200 Tipo: Tarjeta de sonido Descripción técnica Marca: laboratorios creativos Modelo: SB0200 Interfaz: PCI Chipset: controlador de audio EMU10K1X Entradas de audio: una entrada de línea analógica de nivel de línea a través de un conector estéreo en el soporte trasero, una entrada analógica de micrófono mono a través de un conector estéreo en el soporte trasero, entrada analógica de nivel de línea CD_IN a través del conector Molex de 4 pines en la tarjeta, entrada analógica de nivel de línea AUX_IN a través del conector Molex de 4 pines en la tarjeta, entrada analógica de nivel de línea TAD a través del conector Molex de 4 pines en la tarjeta Salidas de audio: ANALÓGICO (centro y subwoofer) / SALIDA DIGITAL (salidas digitales SPDIF delanteras y traseras) a través de miniconector de 3,5 mm de 4 polos en el soporte trasero, Tres salidas analógicas de nivel de línea a través de conectores estéreo en el soporte trasero (Frontal, Posterior y Central / Salidas de línea del subwoofer), soporte para auriculares estéreo (carga de 32 ohmios) en la salida de línea frontal. BARRIO SAN MARTIN CBA CAPITAL

Micro Procesador Amd Ryzen 3 2200g 3.7ghz Am4 Rx Vega Cuotas Especificaciones • Número de núcleos de CPU: 4 • Número de los hilos: 4 • Nº de núcleos GPU: 8 • Reloj base: 3.5 GHz • Reloj Max Boost: 3.7GHz • Caché L2 total: 2 MB • Caché L3 total: 4 MB • TDP / TDP predeterminado: 65W • cTDP: 46-65W Especificaciones de gráficos • Frecuencia de gráficos: 1100 MHz • Modelo de gráficos • Gráficos del procesador Radeon ™ Vega 8 • Recuento de núcleos gráficos: 8

Micro Procesador Amd Ryzen 3 2200g 3.7ghz Am4 Rx Vega Mexx1 MEXX COMPUTACION ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: Amd Ryzen 3 2200G 3.7 + Vega8 AM4 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones • Número de núcleos de CPU: 4 • Número de los hilos: 4 • Nº de núcleos GPU: 8 • Reloj base: 3.5 GHz • Reloj Max Boost: 3.7GHz • Caché L2 total: 2 MB • Caché L3 total: 4 MB • TDP / TDP predeterminado: 65W • cTDP: 46-65W Especificaciones de gráficos • Frecuencia de gráficos: 1100 MHz • Modelo de gráficos • Gráficos del procesador Radeon ™ Vega 8 • Recuento de núcleos gráficos: 8 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ MEXX COMPUTACION • 25 AÑOS • Mas que Expertos! • Nos encontramos en el barrio de Caballito. • Horario de atención: Lunes a Viernes 9.30 a 19hs - Sábados de 9.30 a 13hs • Emitimos Factura A y B • Envíos a todo el pais ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Garantia: • Todos nuestros productos cuentan con Garantía Oficial del Fabricante. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯

Micro Procesador Amd Ryzen 3 2200g 3.7ghz Am4 Rx Vega ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: Amd Ryzen 3 2200G 3.7 + Vega8 AM4 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones • Número de núcleos de CPU: 4 • Número de los hilos: 4 • Nº de núcleos GPU: 8 • Reloj base: 3.5 GHz • Reloj Max Boost: 3.7GHz • Caché L2 total: 2 MB • Caché L3 total: 4 MB • TDP / TDP predeterminado: 65W • cTDP: 46-65W Especificaciones de gráficos • Frecuencia de gráficos: 1100 MHz • Modelo de gráficos • Gráficos del procesador Radeon ™ Vega 8 • Recuento de núcleos gráficos: 8

Micro Procesador Amd Ryzen 5 2400g 3.9ghz Am4 Rx Vega ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: Amd Ryzen 5 2400G 3.9GHz+ Vega11 AM4 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: Gráficos Vega Los potentes gráficos Radeon™ Vega proporcionan un rendimiento rápido, sin interrupciones y fluido en los juegos que te apasionan. Los procesadores revolucionarios e inteligentes AMD Ryzen™ están diseñados para ofrecer una experiencia de cómputo superior y de alto rendimiento. La revolucionaria tecnología de procesamiento de subprocesos múltiples más reciente de AMD te ofrece un rendimiento ultrarrápido cuando trabajas o juegas. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones • Número de núcleos de CPU: 4 • Número de los hilos: 8 • Nº de núcleos GPU: 11 • Reloj base: 3.6 GHz • Reloj Max Boost: 3.9GHz • Caché L2 total: 2 MB • Caché L3 total: 4 MB • TDP / TDP predeterminado: 65W • cTDP: 46-65W Especificaciones de gráficos • Frecuencia de gráficos1250 MHz • Modelo de gráficos • Gráficos del procesador Radeon ™ Vega 11 • Recuento de núcleos gráficos: 11

En perfecto estado, se entrega con cooler, caja y papeles originales. Especificaciones: Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Especificaciones de gráficos: Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Opciones de expansión: Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Procesador Intel Igh (en Caja Y Cooler) $

Creative Labs SB0200 Sound Blaster Live Especificaciones Número de pieza del fabricante: SB0200 Marca: laboratorios creativos Número de modelo: SB0200 Tipo: Tarjeta de sonido Descripción técnica Marca: laboratorios creativos Modelo: SB0200 Interfaz: PCI Chipset: controlador de audio EMU10K1X 1000

MICROPROCESADOR + COOLER MARCA: INTEL MODELO: PENTIUM DUAL-CORE (EGHZ/2M/800) - SOCKET 775 USADO - EN PERFECTO FUNCIONAMIENTO Especificaciones: Número de procesador: E Caché L2: 2 MB Velocidad FSB: 800 MHz Paridad FSB: No Conjunto de instrucciones: 64-bit Litografía: 45 nm Rango de voltaje VID: V-V Rendimiento Cantidad de núcleos: 2 Frecuencia básica del procesador: 2.5 GHz TDP: 65 W Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU: 1 TCASE: 74.1°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento: 82 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador:    228 million Zócalos compatibles: LGA775 Intel® 64: SI Estados de inactividad: SI Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Tecnologías de monitoreo térmico Intel Dual Core Eghz, Socket 775+cooler Original $

APU AMD A10-7890K y sistema de refrigeración AMD Wraith La APU de escritorio más rápida que AMD haya lanzado, con 1,02 TFLOPS de rendimiento teórico de cómputo Equipada con el sistema de refrigeración sumamente silencioso AMD Wraith, la APU A10-7890K ofrece un conjunto de alto rendimiento que todo fanático de los equipos de escritorio puede mostrar con orgullo en su sistema Al generar menos de un décimo del ruido que su predecesor, el nuevo sistema de refrigeración AMD Wraith es sumamente silencioso, ofrece retroiluminación y presenta una cubierta de ventilador atractiva Especificaciones Número de modelo de caja: AD789KXDJCHBX Caché L1 total: 256 KB Caché L2 total: 4 MB Desbloqueados: Yes CMOS: 28nm Versión de PCI Express: PCIe 3.0 Package: FM2+ Thermal Solution: Wraith cooler Rendimiento # de núcleos de CPU: 4 # of GPU Cores: 8 Núcleos de cálculo: 12 (4 CPU + 8 GPU) Velocidad base de reloj: 4.1 GHz Velocidad máx. de núcleo: 4.3 GHz Temperatura máx.: 72,40° C TDP: 95 W Memoria Velocidad máx. de memoria: 2.133 MHz Interfaz de la memoria: DDR3 Canales de memoria: 2 Funcionalidades principales Compatible con AES: Yes FMA: FMA4 AVX: AVX Tecnología AMD Virtualization: Yes Especificaciones de la gráfica Modelo de gráfica: Radeon? R7 Versión de DirectX: DirectX® 12 Frecuencia de la gráfica: 866 MHz Recuento de núcleos y caché: 512 Funcionalidades principales de la gráfica AMD App Acceleration: Yes Software AMD Catalyst?: Yes Tecnología AMD Enduro: Yes AMD Frame Rate Target Control (FRTC): Yes Tecnología AMD Free Sync: Yes Tecnología AMD HD3D: Yes API Mantle de AMD: Yes Tecnología AMD Power Tune: Yes Gráficas duales: Yes Tecnología AMD True Audio: Yes Tecnología AMD Zero Core: No Modo Switchable Graphics: Yes Compatibilidad con Vulkan API: Yes Salidas de pantalla Display Port: Yes HDMI: Yes Descodificador de vídeo unificado (UVD): Yes Motor de Codificación de Vídeos (VCE): Yes

Disco Rigido 4tb Red Nas Wd Western Digital SCI Informática - 25 Años ___________________________________________________ Disco Rigido 4tb Red Nas Wd Especificaciones Número de modelo:WD40EFRX Interfaz: SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado:4 TB Formato: 3,5 pulgadas Formato avanzado (AF): Sí Cola de comandos nativa:Sí Conforme con RoHS: Sí Rendimiento Velocidad de transferencia de la interfaz (máx.) Velocidad de conexión: 6 Gb/s Velocidad de transferencia interna: 150 MB/s Caché (MB): 64 Clase de rendimiento: Clase de 5.400 r. p. m. Fiabilidad/integridad de los datos Ciclos de carga/descarga: 600.000 Errores de lectura no recuperables por bits leídos: MTBF (horas):1.000.000 Carga de trabajo (TB/año): 180 Garantía limitada (años): 3 Gestión de la energía 12 VCC ±10 % (A, pico) 1,75 5 VCC ±10 % (A, pico) - - - Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura: 4,5 Inactivo: 3,3 En espera/hibernación: 0,4 Especificaciones ambientales Temperatura (°C) Operativa: De 0 a 65 No operativa: De -40 A 70 Impactos (Gs) En funcionamiento (2 ms, lectura/escritura): 30 En funcionamiento (2 ms, lectura): 65 No en funcionamiento (2 ms): 250 Acústica (dBA) Inactivo: 25 Búsqueda (media): 28 Dimensiones físicas Altura (pulg./mm): 1,028/26,1 Longitud (pulg./mm): 5,787/147 Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.): 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%): 1,40/0,64

G.Skill Trident X DDR PCGB Especificaciones: •Número de modelo FC10D-8GTX •Tipo de sistema DDR3 •M / B Chipset Z77 •Capacidad 4 GB •Multi-Channel Kit Kit de doble canal •Velocidad Probado DDR MHz (PC) •Latencia Probado N •Combinación de tensión 1.65V •Tipo 240-pin DIMM •SPD Velocidad MHz •SPD tensión 1,5 V •Altura 54 mm / 2,13 pulgadas

Intel® Core™ i Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Microprocesador Intel Core Ighz Hasta 3,9ghz $

MICROPROCESADOR INTEL PENTIUM E MICROPROCESADOR INTEL PENTIUM DUAL CORE E GHz INCLUYE COOLER ORIGINAL INTEL GARANTÍA DE FUNCIONAMIENTO Especificaciones Número de procesador E Caché L2 1 MB Velocidad FSB 800 MHz Conjunto de instrucciones 64-bit Litografía 65 nm Rango de voltaje VID V-1.5V -Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 2 GHz TDP 65 W TCASE 73.3°C Tamaño de chip de procesamiento 77 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 105 million Zócalos compatibles LGA775 Estados de inactividad SI Tecnología Intel SpeedStep® mejorada SI Tecnologías de monitoreo térmico SI -Tecnología Intel® para protección de datos -Tecnología Intel® de protección de plataforma Bit de desactivación de ejecución SI

Intel® Core™ i7-3770 Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i7-3770 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica 2011D Precio de cliente recomendado BOX: $305,00 TRAY: $294,00 Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 4000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA1155 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes  

Intel® Core™ i7-7700K Processor  (8M Cache, up to 4.50 GHz) Especificaciones Número de procesador: i7-7700K Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 8 Frecuencia básica del procesador: 4.20 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.50 GHz Caché: 8 MB SmartCache TDP: 91 W Tamaño de memoria máximo: 64 GB Gráficos del procesador: Intel® HD Graphics 630 Compatibilidad con 4K: Sí

MSI GF63 Thin 9RCX-623ID 8Gb Ram, 256Gb SSD 1TB HDD i5-9300H MSI GF63 Thin 9RCX-623ID 8Gb Ram, 256Gb SSD 1TB HDD i5-9300H CARACTERÍSTICAS CLAVE: Intel Core i5-9300H 8GB DDR4 SSD de 256 GB WiFi, Bluetooth, cámara web Nvidia GeForce GTX 1050 Ti 4GB IPS Full HD de 15,6 pulgadas Windows 10 Home ESPECIFICACIONES: Número de producto 9S7-16R312-623 Tipo de procesador Intel Core i5-9300H de novena generación Detalles del procesador 2.40 - 4.10 GHz, 8 MB de SmartCache Memoria 8GB DDR4 Almacenamiento SSD de 256 GB 1 TB HDD Óptico - Carta gráfica Gráficos Intel UHD 630, Nvidia GeForce GTX 1050 Ti 4GB GDDR5 Tamaño de pantalla IPS Full HD de 15,6 pulgadas Resolución de la pantalla 1920 x 1080 Cámara Tipo HD (30 fps a 720 p) Audio 2x 2W altavoz Conexión 802.11 ac Wi-Fi + Bluetooth v5, GB LAN Dispositivo de entrada Teclado retroiluminado (monocolor, rojo) Puertos externos 1x Tipo-C USB3.2 Gen1, 3x Tipo-A USB3.2 Gen1,1x (4K @ 30Hz) HDMI, 1x RJ-45, 1x Entrada de micrófono, 1x Salida de auriculares Dimensión 35,9 x 25,4 x 2,17 cm Peso 1,86 kg Poder Adaptadores de 120 W, 51 WHR, polímero de litio de 3 celdas Sistema operativo Windows 10 Home (64 bits) La garantia 2 años desde MSI Indonesia, incluida 1 año de garantía global WhatsApp: +79017708211 Skype chat: Mercado Oscar 110000

Hub USB 2.0 3 Puertos Especificaciones: Número de puertos: 3 -Conexión: USB 2.0 - Material ABS - Longitud del Cable: 1 metro - Luz Indicadora azu. Hub liviano y fácil de llevar Compatible con Windows XP/Vista/7/8 o superior, para Mac OS, Linux

Solo tiene 5 meses de uso; vendo por cambio de carrera. ESPECIFICACIONES • Número de modelo: ID160F • Dimensiones: 443.27 x 256.45 x 9mm • Área de visualización: 344.16 x 193.59mm • Gama de colores: 92% Adobe® RGB, 88% NTSC, 125% sRGB • Resolución de pantalla: 1920 x 1080 • Rueda mecánica: Rueda virtual • Teclas de acceso directo: 8 • Lápiz óptico: Sin batería • Inclinación: 60° • Sensibilidad a la presión: 8192 niveles • Profundidad de color: 16.7M • Contraste: 1200:1 • Resolución: 5080LPI • Tasa de informes: Mayor a 220 RPS (informes por segundo) • Precisión: ± 0,01 (centro) • Altura de lectura: 10 mm • Soporte de interfaz: USB • Tiempo de respuesta: 16.4ms • Ángulo de visión: 178° • Relación de aspecto: 16:9 • Brillo: 250cd/m2 • Entrada de alimentación: AC 110-240V • Salida de alimentación: DC 5V/2.3ª • Consumo de potencia: - Modo de encendido: 8 W (máx.) - Modo de espera: 1.8W - Modo de apagado: 1W • Compatibilidad: Windows® 10/8/7, Mac OS X® 10.10 (y superior) Incluye: • 1x pantalla gráfica de 15,6 pulgadas • 1x lápiz óptico sin batería • 1x cable USB 3 en 1 • 1x cable de extensión • 1x soporte portátil • 1x soporte para el lápiz (con 8 puntas) • 1x tela limpiadora • 1x guante de dibujo negro • 1x guía rápida

Especificaciones técnicas MarcaLenovo SeriesM73 ColorBlack Factor de formaMini Tower Alto del producto38.9 centimeter Ancho del producto16 centimeter Tamaño de la pantalla14 inches Marca del procesadorIntel Tipo de procesadorIntel Pentium Velocidad del procesador3.4 GHz Socket del procesadorLGA 1150 (Zócalo H3) Número de procesadores2 Tamaño de RAM4 GB Tecnología de la memoriaDDR3-SDRAM Tipo de memoria del equipoDDR3 SDRAM Memoria máxima compatible16 GB Tamaño de la unidad de disco duro500 GB Descripción del disco duroSATA Unidades adicionalesDVD-RAM Coprocesador de gráficosIntel HD Graphics Descripción de la tarjeta gráficaNo disponible Número de puertos USB 2.04 Número de puertos de salida de audio1 Número de puertos ethernet1 Número de puertos de micrófono1 Número de puertos VGA1 Número de puertos de serie1 Número de puertos PS-21 Tipo de unidad ópticaDVDRW Lector de tarjetasSecure Digital Card Fuente de energíaac Plataforma de hardwarePC Sistema operativoWindows 7 Professional Información adicional Peso del producto9.4 Kg Peso del envío9.9 Kg Número de modelo del producto10B00006US

Especificaciones Procesador Caché del procesador 6 MB Socket de procesador LGA1151 Frecuencia del procesador turbo 3,6 GHz Generation 6th Generation Procesador nombre en clave Skylake Número de núcleos de procesador 4 Caja Si Cooler included Si System bus data transfer rate 8 GT/s Componente para PC Modo de procesador operativo 64 bits Tipos de bus DMI3 Número de filamentos de procesador 4 Escalonamiento R0 Tipo de cache en procesador Smart Cache Serie del procesador Intel Core i5-6500 Desktop series Frecuencia del procesador 3,2 GHz Modelo del procesador i5-6500 Litografía del procesador 14 nm Familia de procesador Intel Core i5-6xxx Características especiales del procesador Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Intel AES Nuevas instrucciones (Intel AES-NI) Si Intel Hyper-Threading No Tecnología Trusted Execution de Intel Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Si Wireless Display de Intel (Intel WiDi) Si Tecnología de protección de identidad de Intel (Intel IPT) Si Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Si Caché Inteligente de Intel Si Intel 64 Si Intel Enhanced Halt State Si Intel TSX-NI Si Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX) Si Tecnología Intel Clear Video Si Intel Clear Video Technology for MID (Intel CVT for MID) Si Procesador libre de conflictos Si Intel Tecnología InTru 3D Si Tecnología Clear Video HD de Intel (Intel CVT HD) Si VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) Si Intel Boot Guard Si Intel OS Guard Si Compatible con la tecnología Intel Optane No Versión de Intel Identity Protection Technology 1.00 Versión del programa Intel de plataforma de imagen estable 1.00 Versión de Intel Small Business Advantage (SBA) 1.00 Tecnología Intel Quick Sync Video Si Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) Si Intel Insider Si Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) Si Intel Secure Key Si Versión de Intel Secure Key Technology 1.00 Intel vPro Platform Eligibility Si Versión Intel TSX-NI 1.00 La tecnología Intel vPro Si Características Execute Disable Bit Si Estados de inactividad Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel Si Opciones integradas disponibles No código de procesador SR2BX Set de instrucciones soportadas SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1 Revisión PCI Express CEM 3.0 Configuración de CPU (máximo) 1 Litografía de IMC y Gráficos 14 nm Número máximo de buses PCI Express 16 Potencia de diseño térmico (TDP) 65 W Procesador ARK ID 88184 Versión de entradas de PCI Express 3.0 Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015C Adaptador de tarjeta grafica a bordo 1912 Escalabilidad 1S Configuraciones PCI Express 1x16,2x8,1x82x4 Código de Sistema de Armonización (SA) 8542310001 Tamaño del paquete de procesador 37.5 Otras características Tecnología de virtualización de Intel (Intel VT) VT-x,VT-d Decodificación de vídeo Si Memoria interna máxima 65536 MB De caché L2 6144 KB Frecuencia soportada del procesador (máx.) 3600 GHz Memoria caché 6 MB Producción gráfica eDP/DP/HDMI/DVI Condiciones ambientales Tcase 71 C

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador G470 Caché inteligente Intel® 1.5 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 1 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17 GB/s - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.5°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo No

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Micro procesador en muy buenas condiciones,entregado en caja con disipador,manual y micro.

Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿ I Processor (3m Cache, 3.10 Ghz) $

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR, DDR3L-V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Unidades de ejecución 20 Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.2 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 4 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes