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Estabilidad adv c chassis


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Grasa Siliconada Disipadora Descripción: La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción. Características: Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva. Aplicaciones: Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc. Recomendado para: Transistores de potencia, Disipadores de Microprocesadores, Coolers de PCs, Amplificadores Intregrados, Rectificadores, triacs y SCRs Propiedades Físicas: aspecto: Blanco densidad a 25ºc: rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC penetración en reposo: (DIN ) penetración en movimiento: (DIN ) exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC) volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC) conductividad térmica: Aprox. cal/seg*cm*ºC rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm Ver más de nuestras ofertas
$ 40
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Descripción: La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción. Características: Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva. Aplicaciones: Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc. Recomendado para: Transistores de potencia, Disipadores de Microprocesadores, Coolers de PCs, Amplificadores Intregrados, Rectificadores, triacs y SCRs Propiedades Físicas: aspecto: Blanco densidad a 25ºc: rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC penetración en reposo: (DIN ) penetración en movimiento: (DIN ) exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC) volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC) conductividad térmica: Aprox. cal/seg*cm*ºC rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
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Grasa Siliconada Disipadora De Calor 10cc Descripción: La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción. Características: Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva. Aplicaciones: Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc. Recomendado para: Transistores de potencia, Disipadores de Microprocesadores, Coolers de PCs, Amplificadores Intregrados, Rectificadores, triacs y SCRs Propiedades Físicas: aspecto: Blanco densidad a 25ºc: rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC penetración en reposo: (DIN ) penetración en movimiento: (DIN ) exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC) volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC) conductividad térmica: Aprox. cal/seg*cm*ºC rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
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GRASA SILICONADA DELTA  La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción. Características: Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva. Aplicaciones: Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc. Propiedades Físicas: aspecto: Blanco densidad a 25ºc: rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC penetración en reposo: (DIN ) penetración en movimiento: (DIN ) exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC) volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC) conductividad térmica: Aprox. cal/seg*cm*ºC rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
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Grasa Siliconada Disipadora De Calor 10cc Descripción: La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción. Características: Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva. Aplicaciones: Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc. Recomendado para: Transistores de potencia, Disipadores de Microprocesadores, Coolers de PCs, Amplificadores Intregrados, Rectificadores, triacs y SCRs Propiedades Físicas: aspecto: Blanco densidad a 25ºc: rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC penetración en reposo: (DIN ) penetración en movimiento: (DIN ) exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC) volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC) conductividad térmica: Aprox. cal/seg*cm*ºC rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm Grasa Siliconada Disipadora De Calor 10cc. Villa Adelina $
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Motherboard Asus Tuf Z270 Mark 2 Ddr4 1151 Kabylake Envio TRICUBO Sigue consiguiendote LA NOVEDAD para tu nueva PC!!! ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Mother Asus TUF Z270 Mark 2 Socket 1151 - Chipset Z270 Componentes TUF - DDR4 3866Mhz OC - USB 3.1 Type A Procesadores 7ma Generacion Intel KABYLAKE - Memoria DDR4 Diseño de Overclocking — Lleva las frecuencias de tu memoria y el rendimiento del CPU al extremo Thermal Radar Core+ — Mejora de ventilador instantánea y sistema de enfriamiento inteligente Lista de Vendedores Calificados (QVL) — Perfectamente compatible con tarjetas gráficas de alto rendimiento para estaciones de trabajo Componentes TUF — Capacitores, bobinas & MOSFETs certificados de grado militar para uso rudo Conectividad estensiva — HDMI, DVI, dual USB 3.1 Tipo-A y sockets M.2 Ranuras Duales PCI Express® — Suportan puenteo SLI de tarjetas gráficas para ofrecer 1.5x más ancho de banda de transferencia Estabilidad Total, Compatibilidad Garantizada TUF es donde la ambición por el rendimiento confiable se junta con la realidad. Cuando armas un equipo usando la tarjeta madre TUF Z270 Mark 2, lo haces con la confianza de tener estabilidad total y compatibilidad asegurada. Y con la TUF Z270 Mark 2 llevamos el concepto de camuflaje digital más allá - al plasmar un patron digital inspirado en la milicia directo en la tarjeta! Evocadora de fuerza, el nuevo diseño de TUF Z270 Mark 2 te inspira para tu proxima batalla. Ya sea que lo quieras para trabajar o jugar, asegúrate de tener una base sólida para tu equipo con la Fuerza Mejorada de TUF! Diseño de Overclocking Diseñada para máxima aceleración de memoria Implementando un layout de DRAM completamente nuevo, la tercera generación de ASUS T-Topology ofrece nuevas dinámicas de overclock DDR4 que te permiten llevar las frecuencias de tu memoria más lejos que nunca - ¡hasta 3866MHz si todas las ranuras de memoria están siendo utilizadas! Tu pides confiabilidad 24/7 — y nosotros lo cumplimos! Las tarjetas madre TUF pasan por las pruebas más demandantes de la industria para asegurar que están listas para trabajar a largo plazo en cualquier ambiente. En nuestras pruebas las sobrecalentamos, congelamos, doblamos, electrocutamos y golpeamos - así puedes estar seguro de que tu tarjeta madre TUF está certificada para una confiabilidad 24/7! Componentes TUF Certificados para uso rudo Bobinas TUF Bobinas TUF con certificado de grado militar que ofrecen durabilidad sin igual para maximizar el tiempo de vida de tu equipo. Capacitores TUF +110% tolerancia a la temperatura y 1.5x más tiempo de vida. MOSFETs certificados de grado militar con menor RDS CPU Intel® Socket 1151 for 7th/6th Generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 * The Intel® Turbo Boost Technology 2.0 support depends on the CPU types. Chipset Intel® Z270 Memoria 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2400(O.C.)/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Refer to www.asus.com for the Memory QVL (Qualified Vendors Lists). * The maximum memory frequency supported varies by processor. Gráficos Integrated Graphics Processor- Intel® HD Graphics support Multi-VGA output support: HDMI/DVI-D ports - Supports HDMI with max. resolution 4096 x 2160 @ 24 Hz - Supports DVI-D with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz Maximum shared memory of 1024 MB Soporte Multi GPU Supports NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology Supports AMD CrossFireX™ Technology Slots de Expansión 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or dual x8) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x2 mode) 3 x PCIe 3.0/2.0 x1 Almacenamiento 1 x M.2 Socket 3,, with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) 1 x M.2 Socket 3,, with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (PCIE mode only) 6 x SATA 6Gb/s port(s), gray Support Raid 0, 1, 5, 10 Supports Intel® Smart Response Technology*2 Intel® Optane™ Memory Ready *3 LAN Intel® I219V, 1 x Gigabit LAN Controller(s) ASUS Turbo LAN Utility Audio Realtek® ALC887 8-Channel High Definition Audio CODEC - Supports: Jack-detection, Front Panel Jack-retasking Audio Feature: - LED-illuminated design - Brighten up your build with the gorgeous illuminated audio trace path. - Audio Shielding: Ensures precision analog/digital separation and greatly reduced multi-lateral interference - Dedicated audio PCB layers: Separate layers for left and right channels to guard the quality of the sensitive audio signals - Premium Japanese audio capacitors: Provide warm, natural and immersive sound with exceptional clarity and fidelity Puertos USB ASMedia® USB 3.1 controller: 2 x USB 3.1 Gen 2 port(s) (2 at back panel, +teal blue, Type-A) Intel® Z270 Chipset: 8 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (4 at back panel, +blue, 4 at mid-board) Intel® Z270 Chipset: 6 x USB 2.0 port(s) (2 at back panel,, 4 at mid-board) Caracteristicas Especiales TUF Features: TUF ENGINE! Power Design: - 4 +2 Digital Phase Power Design - TUF Components (Choke, Cap. & MOSFET; certified by military-standard) Ultimate COOL! Thermal Solution: - Thermal Radar Core+ Safe & Stable! Guardian Angel: - TUF ESD Guards 2 - TUF LANGuard ASUS Exclusive Features: - MemOK! - AI Suite 3 - Ai Charger - ASUS UEFI BIOS EZ Mode featuring friendly graphics user interface File Transfer - Cloud GO! - File Transfer ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode - Multi-language BIOS ASUS Q-Design: - ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Connector Overclocking Protection: - ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall) Turbo APP M.2 Onboard(The latest transfer technologies with up to 32Gb/s data transfer speeds) Puertos I/O Traseros 1 x PS/2 keyboard/mouse combo port(s) 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) port(s) 2 x USB 3.1 Gen 2 (teal blue) 4 x USB 3.1 Gen 1 (blue) 2 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 5 x Audio jack(s) Internal I/O 2 x USB 3.1 Gen 1 connector(s) support(s) additional 4 USB 3.1 Gen 1 port(s) (19-pin) 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (PCIE mode only) 6 x SATA 6Gb/s connector(s) 1 x CPU Fan connector(s) (1 x 4 -pin) 2 x Chassis Fan connector(s) (2 x 4 -pin) 1 x S/PDIF out header(s) 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x MemOK! button(s) 1 x Clear CMOS jumper(s) 1 x 14-1 pin TPM connector 1 x System panel connector 1 x COM port header 1 x AIO PUMP Header BIOS 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI3.0, WfM2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.0, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Last Modified log, F12 PrintScreen and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information Sistema Operativo Windows® 10 64-bit Windows® 8.1 64-bit *4 Windows® 7 32-bit *4 Windows® 7 64-bit *4 Factor de forma ATX Form Factor 12.0 inch x 9.2 inch (30.5 cm x 23.4 cm) EN STOCK!!! ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ ¤ Estamos por la Zona de Tribunales ¤ Horario de atención: Lunes a Viernes 10.30hs a 18.30hs. ¤ Emitimos Factura A y B. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ ¤ Tambien podes abonar con tarjeta en nuestra oficina (no aceptamos 1 y 2 pagos), consulta por los planes de cuotas con Visa o Mastercard Ahora 12 y Ahora 18 solo los jueves y viernes ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ ¤ Todos nuestros productos cuentan con Garantía de parte de nuestra firma por 6 meses directo con nosotros (Salvo indicación especial en el apartado de garantía) ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯
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Argentina
Grasa disipadora de calor con partículas metálicas para la transferencia térmica de microprocesadores al disipador. Mejora el rendimiento de los procesadores con una temperatura de trabajo menor. Unifica la conductividad térmica, evitando puntos calientes por la presencia de aire.  Compuesto de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +120ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva Es indispensable su uso en todo microprocesador o semiconductor montado en disipador o chassis, que requiera una baja resistencia térmica entre ambas piezas, logrando una mejor performance del disipador. s.e.u.o. Grasa Disipadora De Calor Con Particulas Metalicas Delta 5cc $
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Federal (Entre Ríos)
Grasa disipadora de calor con partículas metálicas para la transferencia térmica de microprocesadores al disipador. Mejora el rendimiento de los procesadores con una temperatura de trabajo menor. Unifica la conductividad térmica, evitando puntos calientes por la presencia de aire. Compuesto de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +120ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva Es indispensable su uso en todo microprocesador o semiconductor montado en disipador o chassis, que requiera una baja resistencia térmica entre ambas piezas, logrando una mejor performance del disipador. Consultar por Stock EVOLUTION una nueva generación…
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Argentina (Todas las ciudades)
Grasa Disipadora Delta Con Particulas Metalicas 5cc Jeringa Bienvenido a ELEKTROM Características Principales: Grasa Siliconada con Particulas Metálicas Presentación: jeringa 5 cc Grasa disipadora de calor con partículas metálicas para la transferencia térmica de microprocesadores al disipador. Mejora el rendimiento de los procesadores con una temperatura de trabajo menor. Unifica la conductividad térmica, evitando puntos calientes por la presencia de aire. Compuesto de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +120ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva Es indispensable su uso en todo microprocesador o semiconductor montado en disipador o chassis, que requiera una baja resistencia térmica entre ambas piezas, logrando una mejor performance del disipador. Podes pasar a retirar tu compra Estamos en Flores, cerca del subte A o E, podes pasar a retirar tu compra por el local de lunes a viernes de 9:30 a 17:30 O si preferis te la enviamos -Te enviamos tu compra por Mercadoenvios -Si estas en capital o alrededores, podemos enviarte nuestra moto (Consultar costos) En ese caso tenes que seleccionar que lo retiras en el domicilio del vendedor y luego nos envias un mensaje con la dirección y coordinamos la entrega Somos ELEKTROM Hacemos Factura A o B Gracias por visitarnos ELEKTROM
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Argentina (Todas las ciudades)
Grasa Disipadora Delta Gpm-5 Particulas Metalicas Pote 100gr Bienvenido a ELEKTROM Características Principales: Grasa Siliconada con Partículas Metálicas Presentación: POTE 100 GR MODELO: GMETALX100 Grasa disipadora de calor con partículas metálicas para la transferencia térmica de microprocesadores al disipador. Mejora el rendimiento de los procesadores con una temperatura de trabajo menor. Unifica la conductividad térmica, evitando puntos calientes por la presencia de aire. Compuesto de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +120ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva Es indispensable su uso en todo microprocesador o semiconductor montado en disipador o chassis, que requiera una baja resistencia térmica entre ambas piezas, logrando una mejor performance del disipador. Podes pasar a retirar tu compra Estamos en Flores, cerca del subte A o E, podes pasar a retirar tu compra por el local de lunes a viernes de 9:30 a 17:30 O si preferis te la enviamos -Te enviamos tu compra por Mercadoenvios -Si estas en capital o alrededores, podemos enviarte nuestra moto (Consultar costos) En ese caso tenes que seleccionar que lo retiras en el domicilio del vendedor y luego nos envias un mensaje con la dirección y coordinamos la entrega Somos ELEKTROM Hacemos Factura A o B Gracias por visitarnos ELEKTROM
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Argentina (Todas las ciudades)
Grasa Disipadora Delta Gpm-5 Particulas Metalicas 5c Jeringa Bienvenido a ELEKTROM Características Principales: Grasa Siliconada con Partículas Metálicas Presentación: jeringa 5 cc MODELO: GMETAL Grasa disipadora de calor con partículas metálicas para la transferencia térmica de microprocesadores al disipador. Mejora el rendimiento de los procesadores con una temperatura de trabajo menor. Unifica la conductividad térmica, evitando puntos calientes por la presencia de aire. Compuesto de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +120ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva Es indispensable su uso en todo microprocesador o semiconductor montado en disipador o chassis, que requiera una baja resistencia térmica entre ambas piezas, logrando una mejor performance del disipador. Podes pasar a retirar tu compra Estamos en Flores, cerca del subte A o E, podes pasar a retirar tu compra por el local de lunes a viernes de 9:30 a 17:30 O si preferis te la enviamos -Te enviamos tu compra por Mercadoenvios -Si estas en capital o alrededores, podemos enviarte nuestra moto (Consultar costos) En ese caso tenes que seleccionar que lo retiras en el domicilio del vendedor y luego nos envias un mensaje con la dirección y coordinamos la entrega Somos ELEKTROM Hacemos Factura A o B Gracias por visitarnos ELEKTROM
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