Interfaz almacenamiento conjunto

4 AÑOS DE USO: PLACA BASE GIGABYTE Z170X-GAMING 7 INCLUYE PROCESADOR I5 7600K DE 3.80 GHz SIN OVERCLOCKING! TODO FUNCIONA PERFECTAMENTE ! PRECIO LO PUBLICADO (SE PUEDE CHARLAR), SIN GARANTIA.! FORMAS DE PAGO: EFECTIVO O TRANSFERENCIA BANCARIA.! INFORMACIÓN PROCESADOR: PERFORMANCE: Número de núcleos4 N.º de hilos4 Frecuencia base del procesador3.80 GHz Frecuencia Max Turbo4.20 GHz Caché de6 MB SmartCache Velocidad de bus8 GT / s DMI3 Nº de enlaces QPI0 TDP91 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA: Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria)64 GB tipos de memoriaDDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Número máximo de canales de memoria2 Memoria ECC compatible ‡No ESPECIFICACIÓNES GRÁFICAS: Gráficos de procesador ‡Intel® HD Graphics 630 Frecuencia base de gráficos350 MHz Frecuencia máxima dinámica de gráficos1.15 GHz Graphics Video Max Memory64 GB INFORMACIÓN PLACA BASE: PROCESADOR COMPATIBLES: 1. Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ i7 de séptima y sexta generación/procesadores Intel® Core ™ i5 / procesadores Intel® Core ™ i3 /procesadores Intel® Pentium® / procesadores Intel® Celeron® en el paquete LGA1151 * Para Intel de séptima generación Los procesadores ® Core™ necesitan actualizar el BIOS más reciente. 2. La caché L3 varía con la CPU CONJUNTO DE CHIPS: 1. Conjunto de chips Intel® Z170 Express MEMORIA: 1. 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB de memoria del sistema * Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits, cuando se instalan más de 4 GB de memoria física, el tamaño de memoria real que se muestra será menor memoria instalada. 2. Arquitectura de memoria de doble canal 3. Compatibilidad con DDR4 3866(OC)/3733(OC)/3666(OC) /3600(OC) /3466(OC) /3400(OC) /3333(OC) /3300(OC) /3200(OC) /3000(Módulos de memoria OC) /2800(OC) /2666(OC) /2400(OC) /2133 MHz 4. Compatibilidad con módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (funcionan en modo no ECC) 5. Compatibilidad con módulos de memoria 1Rx8/2Rx8/1Rx16 UDIMM no ECC 6. Compatibilidad con módulos de memoria Perfil de memoria extrema (XMP) GRÁFICOS INTEGRADOS: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD: 1. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2. ŠŠ Procesador de gráficos integrado + chip MegaChips MCDP2800: 1. 1 puerto HDMI 2.0 Requiere el controlador gráfico Intel® más reciente del sitio web de GIGABYTE. Memoria compartida máxima de 1024 MB AUDIO: 1. Chip Creative® Sound Core 3D 2. Compatibilidad con Sound Blaster Recon3Di 3. Amplificador operacional TI Burr Brown® OPA2134 4. Audio de alta definición 5. 2/5.1 canales 6. Compatibilidad con salida S/PDIF Y: 1. 1 chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit)(LAN1) 2. 1 chip Killer E2400 (10/100/1000 Mbit) (LAN2) * No se admite la formación de equipos. PUERTOS DE EXPANSIÓN: 1. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16) * Para un rendimiento óptimo, si solo va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. 2. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x8 (PCIEX8) * La ranura PCIEX8 comparte ancho de banda con la ranura PCIEX16. Cuando se llena la ranura PCIEX8, la ranura PCIEX16 funcionará hasta en modo x8. 3. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) * La ranura PCIEX4 comparte ancho de banda con el conector M2H_32G. La ranura PCIEX4 dejará de estar disponible cuando se instale una SSD en el conector M2H_32G. 4. 3 x ranuras PCI Express x1 (Todas las ranuras PCI Express cumplen con el estándar PCI Express 3.0). TECNOLOGIA MULTI-GRÁFICOS: 1. Compatibilidad con las tecnologías NVIDIA® Quad -GPU SLI™ y 2-Way NVIDIA® SLI ™ 2. Compatibilidad con las tecnologías AMD CrossFireX™ ​​Quad-GPU y AMD CrossFire™ de 3/2 vías INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO: Conjunto de chips: 1. 2 conectores M.2 Socket 3 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 SATA y PCIe x4/x2/x1 SSD compatible) 2. 3 conectores SATA Express 3. 6 conectores SATA 6Gb/s (SATA3 0~5) 4. Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 * Consulte "Conectores internos 1-10" para conocer las configuraciones admitidas con los conectores M.2, SATA Express y SATA. Chip ASMedia® ASM1061: 1. 2 conectores SATA de 6 Gb/s (SATA3 6~7), compatibles solo con el modo AHCI USB: Conjunto de chips: 1. 5 puertos USB 3.0/2.0 en el panel posterior 2. 4 puertos USB 2.0/1.1 (disponibles a través de los encabezados USB internos) Chipset+Hub Renesas® USB 3.0: 1. 4 puertos USB 3.0/2.0 (disponibles a través de los encabezados USB internos) Conjunto de chips + Controlador Intel ® Thunderbolt™ 3: 1. 1 x puerto USB Type-C™ en el panel posterior, compatible con USB 3.1 2. 1 puerto USB 3.1 tipo A (rojo) en el panel posterior CONECTORES INTERNOS DE E/S: 1. 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2. 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 3. 2 conectores M.2 Socket 3 4. 3 conectores SATA Express 5. 8 conectores SATA 6Gb/s 6. 1 conector de alimentación LED de audio con protección de E/S 7. 1 cabezal de ventilador de CPU. 8. 1 cabezal de ventilador de refrigeración por agua (CPU_OPT) 9. 3 cabezales de ventilador del sistema 10. 1 encabezado del panel frontal 11. 1 encabezado de audio del panel frontal 12. 2 cabezales USB 3.0/2.0 13. 2 cabezales USB 2.0/1.1 14. 1 encabezado del módulo de plataforma segura (TPM) 15. 1 encabezado de puerto serie 16. 1 puente CMOS transparente 17. 1 botón de encendido. 18. 1 botón de reinicio. 19. 1 botón CMOS transparente 20. 1 botón ECO 21. 1 botón OC 22. 1 interruptor de control de ganancia de audio 23. Puntos de medición de voltaje 24. 1 interruptor BIOS CONECTORES DEL PANEL TRASERO: 1. 1 puerto para teclado/ratón PS/2 2. 1 puerto de visualización 3. 1 puerto HDMI 4. 1 x puerto USB Type-C™, compatible con USB 3.1 5. 1 puerto USB 3.1 tipo A (rojo) 6. 5 puertos USB 3.0/2.0 7. 2 puertos RJ-45 8. 1 conector de salida S/PDIF óptico 9. 5 conectores de audio (salida de altavoz central/subwoofer, salida de altavoz trasero, entrada de línea/entrada de micrófono, salida de línea, auriculares) CONTROLADOR DE E/S: 1. Chip controlador de E/ S iTE® MONITORIZACIÓN H/W: 1. Detección de voltaje del sistema 2. Detección de temperatura de CPU/sistema/chipset 3. CPU/CPU OPT/Detección de velocidad del ventilador del sistema 4. Advertencia de sobrecalentamiento de CPU/sistema/chipset 5. CPU/CPU OPT/Advertencia de falla del ventilador del sistema 6. CPU/CPU OPT/Control de velocidad del ventilador del sistema * La compatibilidad con la función de control de la velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS: 1. 2 flashes de 128 Mbits 2. Uso de BIOS AMI UEFI con licencia 3. Compatibilidad con DualBIOS™ 4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS ÚNICAS: 1. Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD @BIOS LED ambiental AutoGreen Cloud Station EasyTune Easy RAID Arranque rápido Smart TimeLock Teclado inteligente Sistema de copia de seguridad inteligente Visor de información Bloqueador USB 2. Soporte para Q-Flash 3. Soporte para interruptor inteligente 4. Soporte para instalación Xpress SOFTWARE INCLUIDO: 1. Norton® Internet Security (versión OEM) 2. Tecnología de respuesta inteligente Intel® SISTEMA OPERATIVO: 1. Windows® 10 de 64 bits (para procesadores Intel® de séptima generación) 2. Windows ® 10 de 64 bits / Windows ® 8.1 de 64 bits / Windows ® 7 de 32 bits / 64 bits (para procesadores Intel ® de sexta generación) * Descargue la "Herramienta de instalación USB de Windows" del sitio web de GIGABYTE e instálela antes instalando Windows 7. DISEÑO: 1. factor de forma ATX; 30,5 cm x 24.4cm $90.000 NEGOCIABLE

Mother 1700 Gigabyte H610m-H Ddr4 Zócalo LGA1700: Compatibilidad con procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * La caché L3 varía con la CPU Conjunto de chips Intel® H610 Express Memoria Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz 2 zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información). Gráficos Integrados Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD: 1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz * Compatible con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3. ** Admite puertos nativos compatibles con HDMI 2.1 TMDS (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU). Audio CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, primero debe abrir el software de audio y seleccionar Configuración avanzada del dispositivo > Dispositivo de reproducción para cambiar la configuración predeterminada. Visite el sitio web de GIGABYTE para obtener detalles sobre la configuración del software de audio. LAN Chip LAN Intel® GbE (1 Gbps/100 Mbps) Puertos de Expansion 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCI Express x16 cumple con el estándar PCI Express 4.0). 1 x ranura PCI Express x1 (La ranura PCI Express x1 cumple con el estándar PCI Express 3.0). Interfaz de almacenamiento Conjunto de chips: 1 x conector M.2 (socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2260/2280 PCIe 3.0 x4/x2) 4 conectores SATA 6Gb/s USB Conjunto de chips: 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) 4 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior Conjunto de chips + concentrador USB 2.0: 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos Conectores Internos de E/S 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 cabezal de ventilador de CPU. 2 cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de tira de LED RGB. 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero 1 puerto de teclado PS/2 1 puerto de ratón PS/2 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI 2.0 2 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S Chip controlador de E/S iTE® Monitorizacion H/W Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 256 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 $23600

Asus Motherboard Tuf Gaming X570-plus Aura Sync Placa base para juegos AMD AM4 X570 ATX con PCIe 4.0, doble M.2, 12 + 2 con etapa de alimentación Dr. MOS, HDMI, DP, SATA 6Gb / s, USB 3.2 Gen 2 e iluminación Aura Sync RGB Socket AMD AM4: Listo para procesadores AMD Ryzen TM de segunda y tercera generación Solución de potencia mejorada: componentes TUF de grado militar, zócalo ProCool y Digi + VRM para una máxima durabilidad Enfriamiento completo: disipador térmico PCH activo, disipador térmico VRM, disipador térmico M.2, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 4 Conectividad de próxima generación: PCIe 4.0 M.2 dual, puertos USB 3.2 Gen 2, tecnología exclusiva Realtek® L8200A Gigabit Ethernet, TUF LANGuard y tecnología TurboLAN Códec Realtek S1200A: presenta una relación señal / ruido de 108 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 103 dB para la entrada de línea, proporcionando una calidad de audio impecable Aura Sync RGB: sincronice la iluminación LED con una amplia cartera de equipos de PC compatibles, incluidas tiras RGB direccionables TUF Gaming Alliance: el ecosistema de hardware de ASUS garantiza la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa DURABLE. ESTABLE. DE CONFIANZA. TUF Gaming X570-Plus destila los elementos esenciales de la última plataforma AMD y los combina con características listas para el juego y durabilidad comprobada. Diseñadas con componentes de grado militar, soluciones de potencia mejoradas y un conjunto integral de opciones de enfriamiento, estas placas base ofrecen un rendimiento sólido con una estabilidad inquebrantable en los juegos. Cuando construye con una placa base TUF Gaming, también se beneficia de la TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios de la industria de confianza que garantiza una construcción más fácil, la mejor compatibilidad y una estética complementaria de los componentes a la carcasa. RENDIMIENTO SÓLIDO EN ROCA Con una entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU de AMD, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, TUF Gaming X570-Plus es la base perfecta para su próximo equipo de batalla AMD de alto conteo de núcleos. PODER DISEÑO DE PODER DRIVER Y MOSFET Dr. MOS El CPU VRM de TUF Gaming X570-Plus utiliza 12 + 2 etapas de potencia Dr. MOS que combinan MOSFET y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete, brindando la potencia y eficiencia que demandan los últimos procesadores de AMD. PCB DE 6 CAPAS DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS Múltiples capas de PCB alejan el calor de los componentes críticos, proporcionando más espacio para empujar sus CPU más allá de las velocidades de stock. CONECTOR DE ALIMENTACION Enchufes ProCool ENCHUFES EATX MEJORADOS DE 4 Y 8 PINES · Sólido y más duradero · Evita los puntos calientes y la falla del conector En comparación con las entradas de alimentación tradicionales, los enchufes ProCool están construidos según especificaciones estrictas para garantizar un contacto directo con las líneas de alimentación de la fuente de alimentación. Esto reduce la impedancia, lo que ayuda a prevenir puntos calientes y fallas en los conectores. COMPONENTES TUF TUF CHOKES Los estranguladores TUF certificados de grado militar brindan una potencia constante a la CPU, lo que ayuda a mejorar la estabilidad del sistema. TUF CAPACITORES Tolerancia de temperatura + 20% y vida útil 5 veces más larga. CONTROLADOR Digi + VRM El módulo regulador de voltaje Digi + VRM (VRM) es uno de los mejores de la industria, asegurando una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. ENFRIAMIENTO Enfriador por diseño 1. DISIPADOR TÉRMICO VRM Disipador de calor grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre las áreas de VRM y estrangulador. 1. ALMOHADILLA TÉRMICA Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir calor desde el inductor y la matriz de fases al disipador térmico. 2. DISIPADOR DE CALOR DE CHIPSET ACTIVO Un disipador térmico del conjunto de chips con un ventilador dedicado para el conjunto de chips garantiza una refrigeración óptima para un rendimiento más estable. 3. DISIPADOR TÉRMICO M.2 El disipador térmico M.2 mantiene el SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y fiabilidad constantes. Solución activa del disipador de calor del chipset PCIe 4.0 proporciona el doble de ancho de banda para los datos que fluyen a través del conjunto de chips, lo que genera más calor que la generación anterior. El TUF Gaming X570-Plus presenta un disipador térmico enfriado activamente para evitar el estrangulamiento durante las transferencias sostenidas. VENTILADOR DELTA SUPERFLO PERSONALIZADO El ventilador personalizado de bajo ruido presenta un rodamiento de alta durabilidad con una vida útil L10 * de 60,000 horas. DUCTO DE AIRE Un conducto de aire especialmente diseñado ayuda al ventilador a generar presión estática y concentra el flujo de aire sobre las aletas. HIDRATANTE FINNED La densidad de la aleta del disipador térmico está optimizada para maximizar el área de superficie mientras se mantiene una ruta de escape de baja resistencia. CONTROLES INTEGRALES DEL VENTILADOR TUF Gaming X570-Plus presenta los controles de ventilador más completos de todos los tiempos, configurables a través de Fan Xpert 4 y nuestro galardonado BIOS UEFI. ALMACENAMIENTO DE MEMORIA Doble PCIe 4.0 m.2 Las ranuras dobles PCIe 4.0 M.2 admiten hasta el tipo 22110 y brindan soporte NVMe SSD RAID para un increíble aumento del rendimiento. Cree una configuración RAID con hasta dos dispositivos de almacenamiento PCIe 4.0 para disfrutar de las velocidades de transferencia de datos más rápidas en la plataforma AMD Ryzen de tercera generación. ASUS OPTIMEM DISEÑO DE MEMORIA PROPIETARIA El diseño de seguimiento de memoria OptiMem de ASUS libera todo el potencial de rendimiento de la arquitectura Infinity Fabric de AMD al permitir frecuencias de memoria más altas y latencias más bajas. FÁCIL PC DIY Las placas base TUF Gaming están diseñadas para ser fáciles de configurar y configurar de la manera que desee, incluso para los constructores por primera vez. Desde el ecosistema TUF Gaming Alliance que hace que la compatibilidad y la selección de piezas sean fáciles hasta un portal de software único para todas sus configuraciones, las placas base TUF Gaming le brindan todo lo que necesita para construir la plataforma de juegos de sus sueños sin agregar complejidad TUF GAMING ALLIANCE Alianza de juegos TUF TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes para PC para garantizar la compatibilidad con una amplia gama de piezas, como carcasas para PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con más asociaciones y componentes que se agregan regularmente, la TUF Gaming Alliance continuará creciendo aún más fuerte. TUF PROTECCION SafeSlot SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado en un solo paso utilizando un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra metal fortificante para una ranura inherentemente más fuerte, que luego se ancla firmemente a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. GUARDAS ESD Los protectores ESD prolongan la vida útil de los componentes al tiempo que evitan daños por descarga electrostática, proporcionando protección para hasta +/- 10kV de descarga de aire y +/- 6kV de descarga de contacto, superando en gran medida los estándares industriales respectivos de +/- 6kV y +/- 4kV. CONECTORES DE TECLADOS Y MOUSE Supresión de tensión transitoria ESD en circuito adicional. PROTECCION VGA Diodos ESD TVS en circuito adicionales para proteger la funcionalidad de salida VGA. CONECTORES USB Diodo TVS para montaje en superficie y paquete dual en línea. TUF LANGuard TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y condensadores de superficie superiores para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. PROTECCIÓN DE SOBRETENSIÓN DE DRAM Los fusibles reiniciables a bordo evitan daños por sobrecorriente y cortocircuito. Esto se extiende más allá de los puertos de E / S a DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y dispositivos conectados. E / S DE ACERO INOXIDABLE Las placas base TUF Gaming tienen un panel de E / S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión unido con óxido de cromo para una vida útil 3 veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF Gaming pasaron las pruebas de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron las pruebas de 24 horas. Juego inmersivo TUF Gaming X570-Plus proporciona un paquete de juegos completo y de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar su experiencia, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio impecable con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con accesorios para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. REDES EXCLUSIVO GIGABIT ETHERNET Experimenta juegos ultrarrápidos con el Gigabit Ethernet Realtek ® L8200A exclusivo de ASUS. Con mejoras de rendimiento y estabilidad, la LAN está optimizada para transferencias de datos de baja latencia y uso eficiente de la CPU. SOFTWARE DE OPTIMIZACIÓN DE RED PARA PRIORIZACIÓN DE PAQUETES PERSONALIZABLE Turbo LAN con tecnología de configuración de tráfico cFosSpeed ¿¿agrega aún más soporte para reducir el retraso y una interfaz de usuario intuitiva, por lo que reducirá el retraso en hasta 1.45X, sin el conocimiento de expertos. ¡Incluso incluye el modo Juego para priorizar las transmisiones de datos relacionadas con el juego, suavizando las operaciones de red cada vez que juegas AUDIO PARA JUEGOS CÓDEC REALTEK S1200A CUBIERTA DE AUDIO TUF GAMING El blindaje efectivo preserva la integridad de las señales de audio para garantizar la mejor calidad. DISFRUTE DE AUDIO Los condensadores de audio japoneses de primera calidad proporcionan un sonido cálido, natural e inmersivo. CÓDEC S1200A EXCLUSIVO Ofrece un escenario sonoro expansivo y dinámicas autoritarias. BLINDAJE DE AUDIO Separa los dominios de señal analógica / digital, reduciendo significativamente la interferencia multilateral. RELACION SEÑAL-RUIDO Las placas base de la serie TUF Gaming X570 utilizan un códec de audio único diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1200A. También presenta una relación señal / ruido de 108dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 103dB para la entrada de línea, proporcionando una calidad de audio impecable. EFECTO DE AUDIO DTS PERSONALIZADO PARA AURICULARES PARA JUEGOS Perfecciona tus habilidades de batalla con el exclusivo audio integrado DTS Custom. Utilizando técnicas de emulación avanzadas para crear señales posicionales a través de auriculares estéreo, DTS Custom lleva el audio integrado a una nueva frontera. Con tres ajustes preestablecidos: aéreo, de sonido y táctico, para diferentes géneros, tendrás una clara ventaja en cada juego. MODO AÉREO Experimente el audio como si estuviera flotando sobre el mundo del juego, con sonido proveniente del futuro, ¡perfecto para MOBA, RTA, estrategia y títulos deportivos! MODO PAISAJE SONIDO El sobre de audio ideal para juegos MMO, RPG, acción y terror: ¡tus oídos te colocarán en el centro de la acción! MODO TÁCTICO Shhh: ¿es un enemigo a la vuelta de la esquina? ¡DTS Custom enfatiza los detalles para el juego sigiloso, por lo que detectará y localizará cada paso! EL PODER DE AMD chipset Intel H370 dentro CHIPSET AMD X570 El chipset AMD X570 ofrece capacidades excepcionales de overclocking para el último zócalo AMD AM4 para AMD Ryzen ™ de 3.a y 2.a generación / AMD Ryzen ™ de 2.a y 2.a generación con procesadores gráficos Radeon ™ Vega. Está optimizado para múltiples configuraciones de GPU, incluidas NVIDIA SLI ® y AMD CrossFireX ™. También admite x16 PCI Express ® 4.0 / 3.0 carriles y proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 de 10 Gb / s y puertos SATA de 6 Gb / s para una recuperación de datos más rápida. soporta Intel Core dentro SOCKET AMD AM4 PARA AMD RYZEN ™ DE 3.A Y 2.A GENERACIÓN / AMD RYZEN ™ DE 2.A Y 1.A GENERACIÓN CON PROCESADORES GRÁFICOS RADEON ™ VEGA Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación de alto rendimiento se basan en la arquitectura Zen de 7 nm de próxima generación y admiten hasta 16 núcleos de procesador. Los procesadores AMD AM4-socket cuentan con memoria DDR4 de doble canal, 10Gb / s nativos USB 3.2 Gen 2 y x16 PCI Express® 4.0 / 3.0 carriles para un rendimiento excelente.

Acer Ultrabook Slim S3 Intel I3 320gb 4gb Ram Hd Nueva En Cj ACER ASPIRE S3 EXCELENTE OPORTUNIDAD! PROCESADOR / CHIPSET CPU: Intel Core i3 (2nd Gen) 2367M / 1.4 GHz Número de núcleos Dual-Core Caché L3 - 3 MB Computación de 64 bits Yes Tipo conjunto de chips Mobile Intel HM77 Express MEMORIA CACHÉ: Tipo L3 cache Tamaño instalado 3 MB RAM Funciones de configuración: provided memory is soldered Tecnología DDR3 SDRAM Tamaño instalado 4 GB ALMACENAMIENTO: Interfaz:Serial ATA-300 Caché de SSD 20 GB MEMORIA Tamaño máximo soportado 4 GB Tecnología DDR3 SDRAM PANTALLA: Tecnología de retroiluminación de LCD LED backlight Resolución 1366 x 768 (HD) Pantalla panorámica Yes Coeficiente del aspecto de imagen 16:9 Características del monitor CineCrystal, HDCP Tipo LED Tamaño diagonal (métrico) 33.8 cm Abreviación de resolución de pantalla HD UNIDAD DE DISCO DURO: Velocidad del eje 5400 rpm Tipo HDD Capacidad 320 GB. Características de disco duro Green Instant On AUDIO_VIDEO: Procesador gráfico Intel HD Graphics 3000 Cámara web integrada Yes Resoluciones de captura 1280 x 1024 Sonido Acer 3DSonic stereo speakers, microphone ENTRADA: Tipo keyboard, touchpad Características multi-gesture touch pad COMUNICACIONES: Protocolo inalámbrico: 802.11b/g/n, Bluetooth 4.0 HS PROCESADOR Tipo: 2nd Gen Core i3 Número de procesador: i3-2367M Generación 2 Fabricante: Intel Velocidad reloj: 1.4 GHz BATERÍA: Capacidad: 3280 mAh Celdas: 3-cell Tecnología: lithium polymer Duración (hasta): 5.5 sec LECTOR DE TARJETAS: Tipo: 2 in 1 card reader Memoria flash admitida: MultiMediaCard, SD Memory Card ADAPTADOR DE CA: Entrada AC 120/230 V (50/60 Hz) CONEXIONES DE EXPANSIÓN E INTERFACES: 2 x USB 3.0 / HDMI / Headphone/microphone combo jack, Lector de tarjeta de memoria: 2 in 1 (SD Card, MultiMediaCard) CHASIS: Acer Gama de productos: Acer Aspire Modelo: S3-391-6046 Compatibilidad PC REDES: Protocolo de interconexión de datos Bluetooth 4.0 HS, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n MONITOR: Tamaño en diagonal de 13.3 in DIMENSIONES & PESO: Anchura: 12.7 in Profundidad: 8.6 in Altura: 0.7 in SALIDA DE AUDIO: Cumplimiento de normas: Dolby Home Theater v4, High Definition Audio CONTROLADOR DE ALMACENAMIENTO: Tipo conjunto de chips: Mobile Intel HM77 Express NORMAS MEDIOAMBIENTALES: Certificación ENERGY STAR CARACTERÍSTICAS FÍSICAS: Peso 3 lbs ALMACENAMIENTO ÓPTICO: Capacidad: 20 GB FUNCIONALIDAD MULTIMEDIA: Procesador gráfico Intel HD Graphics 3000 ENTRADA DE AUDIO: Cámara web integrada

Vendo mi PC – En muy buen estado  Con Windows 7 Professional de 64 bits Procesador Intel Core i5 Memoria RAM Kingston DDR3 4 GB 2 Discos Western Digital blue de 500 GB (1 Terabyte) Gabinete Sentey Cs Tipo De Gabinete Mid Tower   La puedo llevar a domicilio y la probamos con total confianza. Llamar al – Juan   Memoria Ram 4gb Kingston Ddr3 Pc Mhz 1 X Mb Características de Kingston ValueRAM 4GB DDRMHz PC CL9 Memoria -4 GB Formato 240-pin Voltaje 1.5V (V ~ V)   Disco Western Digital Caviar Blue 500GB RMP SATA 3.5 Especificaciones Western Digital Caviar Blue 500GB Fabricante          Western Digital Serie     Caviar Blue Modelo               WDAAKX Velocidad de rotación RPM Tamaño del búfer 16 MB Ciclos de carga / descarga Mínimo Capacidad 500 GB Formato              3.5" pulgadas Interfaz               SATA 6Gb/s   Motherboard GIABYTE GA-B75M-HD3 Processor: Intel® B75 Express Chipset 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 16 GB of system memory 1 x D-Sub port 1 x DVI-D port, supporting a maximum resolution of x x HDMI port, supporting a maximum resolution of x Realtek ALC887 codec High Definition Audio -channel LAN       Realtek GbE LAN chip ( Mbit) 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 2 x PCI Express x1 slots 1 x PCI slot Interfaz de Almacenamiento     Chipset: 1 x SATA 6Gb/s connector (SATA3 0) supporting up to 1 SATA 6Gb/s device 5 x SATA 3Gb/s connectors (SATA2 1~5) supporting up to 5 SATA 3Gb/s devices USB       Chipset: Conectores Internos de E/S       1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 4-pin ATX 12V power connector 1 x SATA 6Gb/s connector 5 x SATA 3Gb/s connectors 1 x CPU fan header 1 x system fan header 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB header 2 x USB headers 1 x serial port header 1 x parallel port 1 x Clear CMOS jumper Conectores del Panel Trasero   1 x PS/2 keyboard/mouse port 1 x D-Sub port 1 x DVI-D port 1 x HDMI port 2 x USB ports 4 x USB ports 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks (Line In/Line Out/Microphone)   Intel® Core™ iU Processor (3M Cache, up to 3.10 GHz) Especificaciones Estado  Launched Fecha de lanzamiento   Q1'15 DMI2     5 GT/s Número de procesador               iU Caché   3 MB Conjunto de instrucciones          64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones          SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles             No Litografía             14 nm Precio de cliente recomendado               TRAY: $ Hoja de datos   Link Libre de conflictos          Yes    

Impresora multifunción HP Color LaserJet Pro M479fdw (W1A80A). Se diseñó la impresora multifunción HP Color LaserJet Pro MFP M479 para que enfoque su tiempo en hacer crecer su empresa y permanecer por delante de la competencia. Diseñada para hacer que usted y su empresa sigan avanzando. - Escanee archivos directamente a Microsoft® SharePoint®, correo electrónico, USB y carpetas de red. - Ahorre tiempo al automatizar todos los pasos en un complicado flujo de trabajo y aplique la configuración guardada. - Imprima de forma inalámbrica con o sin la red. Manténgase conectado gracias al Wi-Fi de banda dual y Wi-Fi Direct. - Imprima sin esfuerzos desde cualquier dispositivo, desde prácticamente cualquier lugar y en cualquier impresora HP, de manera segura a través de la nube. La mejor seguridad de su categoría: detecte y detenga ataques. - Un conjunto de funciones de seguridad incorporadas ayudan a proteger la impresora multifunción y evitar que se convierta en un punto de entrada para ataques. - Ayude a garantizar la seguridad de la información confidencial con la impresión de PIN/a través de la web opcional para recuperar trabajos de impresión. - El HP JetAdvantage Security Manager opcional le permite llevar a cabo la configuración. - Impida posibles ataques y tome medidas inmediatas gracias a la notificación instantánea de problemas de seguridad. Diseño simple para que su día no sea complicado. - Instale esta impresora multifunción con rapidez y administre la configuración del dispositivo con facilidad para aumentar la eficiencia de la impresión en general. - Lleve a cabo tareas de manera rápida y fácil gracias a la simple pantalla táctil color de 4,3" (10,9 cm). - Imprima archivos de Microsoft® Office formateados además de archivos PDF directamente desde su unidad de USB. - Evite interrupciones con una impresora multifunción HP LaserJet diseñada para optimizar al máximo la productividad. Sostenibilidad se refiere a hacer negocios de manera inteligente. - Utilice cartuchos de tóner original HP para evitar reimpresiones frustrantes, el desperdicio de suministros y llamadas de servicio. - Ayude a ahorrar papel de inmediato. La configuración de impresión a doble cara tiene, por defecto, activado el modo de ahorro de papel. - Ahorra hasta un 18 % más que los productos anteriores. - Ahorre energía gracias a la tecnología HP Auto-on/Auto-off. ESPECIFICACIONES: Marca: HP Modelo: Color LaserJet Pro M479fdw (W1A80A) Funciones: Imprima, copie, escanee, envié fax y correos electrónicos Especificaciones de impresión Velocidad de impresión: Negro (A4, normal): Hasta 27 ppm Color (A4, normal): Hasta 27 ppm Negro (A4, a doble cara): Hasta 24 ipm Color (A4, a doble cara): Hasta 24 ipm Salida de la primera página: Negro (A4, listo): En solo 9.7 segundos Color (A4, listo): En sólo 11,3 segundos Negro (A4, suspensión): En tan solo 13,8 segundos Color (A4, suspensión): En tan solo 15,3 segundos Resolución de impresión: Negro (óptimo): 600 x 600 ppp, hasta 38,400 x 600 ppp mejorados Color (óptimo): 600 x 600 ppp, hasta 38,400 x 600 ppp mejorados Tecnologías de resolución de impresión: HP ImageREt 3600, calibración PANTONE® Tecnología de impresión: Láser Cantidad de cartuchos de impresión: 4 (1 de cada color: negro, cian, magenta y amarillo) Idiomas estándar de impresora: HP PCL 6, HP PCL 5c, emulación HP postscript nivel 3, PDF, URF, PCLm, Office nativo, PWG Raster Fuentes y tipos de letra: 84 fuentes TrueType escalables Área de impresión: Márgenes de impresión Superior: 4,23 mm Inferior: 4,23 mm Izquierdo: 4,23 mm Derecho: 4,23 mm Impresión a doble cara: Automático (valor predeterminado) Ciclo de trabajo (Mensual, A4): Hasta 50.000 páginas Volumen de páginas mensuales recomendado: 750 a 4000 Funciones del software inteligente de la impresora: Apple AirPrint™, certificación Mopria, Google Cloud Print 2.0, impresión Wi-Fi Direct, habilitado para itinerancia para una impresión fácil, HP ePrint, tecnología HP Auto-On/Auto-Off, Bluetooth® de baja energía, panel de control táctil intuitivo de 10,92 cm, escaneado/impresión desde la nube con aplicaciones empresariales en el panel de control, almacenamiento de trabajos con impresión de PIN, impresión desde USB, impresión de varias páginas en una hoja, intercalación. Administración de impresoras: Asistente de impresora HP; HP Utility (Mac); HP Device Toolbox; Software HP Web JetAdmin; HP JetAdvantage Security Manager; Agente proxy SNMP de HP; Agente proxy WS Pro de HP; Kit de recursos para administradores de impresoras para el controlador de impresión universal de HP (utilidad de configuración de controlador, utilidad de implementación de controlador y administrador de impresión gestionada) Panel de control: Pantalla táctil a color (CGD) intuitiva de 4,3 pulgadas (10,92 cm); 3 botones (Inicio, Ayuda, Atrás) Descripción de pantalla: Pantalla táctil color de uso intuitivo de 4,3" Velocidad del procesador: 1200 MHz Cartuchos de repuesto: Cartucho de tóner HP LaserJet 414A, negro (aproximadamente 2400 páginas) W2020A Cartucho de tóner HP LaserJet 414A, cian (aproximadamente 2100 páginas) W2021A Cartucho de tóner HP LaserJet 414A, amarillo (aproximadamente 2100 páginas) W2022A Cartucho de tóner HP LaserJet 414A, magenta (aproximadamente 2100 páginas) W2023A Cartucho de tóner HP LaserJet 414x, negro (aproximadamente 7500 páginas) W2020x Cartucho de tóner HP LaserJet 414x, cian (aproximadamente 6000 páginas) W2021x Cartucho de tóner HP LaserJet 414x, amarillo (aproximadamente 6000 páginas) W2022x Cartucho de tóner HP LaserJet 414x, magenta (aproximadamente 6000 páginas) W2023x Conectividad Capacidad de impresión móvil: Apple AirPrint™; Google Cloud Print™; HP ePrint; Aplicación HP Smart; Aplicaciones móviles; Certificación Mopria™; Impresión Wi-Fi Direct®; Roam activado para imprimir con facilidad Capacidad inalámbrica: Sí, Wi-Fi de doble banda integrada; Autenticación mediante WEP, WPA/WPA2, WPA Enterprise; Cifrado mediante AES o TKIP; WPS; Wi-Fi Direct; Bluetooth de bajo consumo Conectividad, estándar: 1 puerto USB 2.0 de alta velocidad; 1 USB integrado en el lado posterior; puerto de red Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-TX integrado; 1 radio Wi-Fi 802.11b/g/n/2,4/5 GHz inalámbrica Capacidad de integración en red: Sí, a través de 10/100/1000Base-Tx Ethernet y Gigabit integrados; Ethernet de cruce automático; Autenticación mediante 802.1x Requisitos mínimos de sistema: - PC: 2 GB de espacio disponible en el disco duro, conexión a Internet, puerto USB, navegador de Internet - Mac: 2 GB de espacio disponible en el disco duro, conexión a Internet o puerto USB Sistemas operativos compatibles: SO Windows Client (32/64 bits), Windows 10, Windows 8.1, Windows 8 Basic, Windows 8 Pro, Windows 8 Enterprise, Windows 8 Enterprise N, Windows 7 Starter SP1, UPD Windows 7 Ultimate, SO para móviles, iOS, Android, Mac, Apple® macOS Sierra v10.12, Apple® macOS High Sierra v10.13, Apple® macOS Mojave v10.14, controlador de impresora PCL6 independiente Sistemas operativos de red compatibles: Windows Server 2008 R2 de 64 bits, Windows Server 2008 R2 de 64 bits (SP1), Windows Server 2012 de 64 bits, Windows Server 2012 R2 de 64 bits, Windows Server 2016 de 64 bits, Failover Cluster 2008 R2, Failover Cluster 2012 R2, Terminal server 2008 R2, Remote Desktop server 2012 R2, Citrix Server 6.5, Citrix XenApp y XenDesktop 7.6, Novell iPrint server, certificación de kit listo para Citrix - Hasta Citrix Server 7.18 Especificaciones de memoria Memoria, estándar: 512 MB de NAND flash con 512 MB de DRAM Memoria, máxima: 512 MB de NAND flash con 512 MB de DRAM Uso de papel Gestión de soportes: Entrada estándar: Bandeja multiuso de 50 hojas, bandeja de entrada de 250 hojas, alimentador automático de documentos (AAD) de 50 hojas Salida estándar: Bandeja de salida de 150 hojas Entrada opcional: Bandeja de 550 hojas opcional AAD: Estándar, 50 hojas desenrolladas Número de bandejas de papel: Estándar: 2; Máximo: 3 Tamaños de soportes de impresión admitidos: Bandeja 1 y Bandeja 2: A4; A5; A6; B5 (JIS); B6 (JIS); 16K (195 x 270 mm, 184 x 260 mm, 197 x 273 mm); 10 x 15 cm; Oficio (216 x 340 mm); Postales (JIS simple, JIS doble); Sobres (DL, C5, B5); Bandeja 3 opcional: A4; A5; A6; B5 (JIS); B6 (JIS); 16K (195 x 270 mm, 184 x 260 mm, 197 x 273 mm); 10 x 15 cm; Oficio (216 x 340 mm); Postales (JIS simple, JIS doble); Duplexor automático: A4; B5; 16K (195 x 270 mm, 184 x 260 mm; 197 x 273 mm); Oficio (216 x 340 mm); AAD: A4; Tamaños personalizados de 102 x 152 a 216 x 356 mm Tamaños de soportes personalizados: Bandeja 1: de 76 x 127 a 216 x 356 mm; Bandeja 2, Bandeja 3 opcional: de 100 x 148 a 216 x 356 mm Tipos de soportes admitidos: Papel (bond, folleto, en color, brillante, fotográfico, normal, preimpreso, preperforado, reciclado, rugoso), postales, etiquetas, sobres Gramaje de soportes admitidos: Bandeja 1: de 60 a 176 g/m² (hasta 200 g/m² con postales y papeles fotográficos brillantes para impresoras láser HP Color); Bandeja 2: de 60 a 163 g/m² (hasta 176 g/m² con postales, hasta 200 g/m² con papeles fotográficos brillantes para impresoras láser HP Color); Bandeja 3 opcional: de 60 a 163 g/m² (hasta 176 g/m² con postales, hasta 150 g/m² con soportes brillantes); Duplexor automático: de 60 a 163 g/m²; AAD: De 60 a 120 g/m² Especificaciones del escáner Tipo de escaneo/tecnología: De superficie plana, alimentador automático de documentos (ADF) / (CIS) Sensor de imagen de contacto Resolución de escaneado: Hardware: Hasta 1200 x 1200 ppp; Óptica: Hasta 1200 x 1200 ppp Formatos de archivos escaneados: PDF, JPG, TIFF Modos de entrada de datos para escaneado: Botones de escaneo, copiado, correo electrónico o archivos en el panel frontal; Software de Escaneo HP; y aplicación de usuario mediante TWAIN o WIA Tamaño de escaneado: Tamaño máximo de soportes (superficie plana): 216 x 297 mm Tamaño mínimo de soportes (AAD): 102 x 152 mm Tamaño máximo de soportes (AAD): 216 x 356 mm Velocidad de escaneado: Hasta 29 ppm/46 ipm (blanco y negro), hasta 20 ppm/35 ipm (color) 16 Impresión a doble cara: Hasta 46 ipm (blanco y negro), hasta 34 ipm (color) Funciones avanzadas del escáner: Escaneado a doble cara de una sola pasada desde el AAD; Escanear a la nube (Google Drive y DropBox); Escanear a correo electrónico con búsqueda de direcciones de correo electrónico LDAP; Escanear a carpeta de red; Escanear a USB; Escanear a Microsoft SharePoint®; Escanear a ordenador con software; Archivo de fax a carpeta de red; Archivo de fax a correo electrónico; Fax a ordenador; Activar/desactivar fax; Ajustes Rápidos Formato de archivo de escaneo con software: El software HP Scan para Windows admite PDF, PDF con búsqueda, JPG, RTF, TXT, BMP, PNG y TIFF. El software HP Easy Scan para Mac admite PDF, PDF con búsqueda, JPG, RTF, TXT, JPG-2000, PNG y TIFF Profundidad de bits/niveles de escala de grises: 30 bits / 256 Funciones estándar de envío digital: Escanear y enviar por correo electrónico con búsqueda de dirección de correo electrónico mediante el protocolo ligero de acceso a directorios (LDAP), escanear a carpeta de red, escanear a USB, escanear a Microsoft SharePoint®, escanear a equipo con software, enviar archivo por fax a carpeta de red, enviar archivo por fax a correo electrónico, enviar fax a equipo, activar/desactivar fax, configuración rápida Especificaciones de la copiadora Velocidad de copia: Negro (A4): Hasta 27 cpm; Color (A4): Hasta 27 cpm Resolución de copia: Negro (texto y gráficos): Hasta 600 x 600 ppp;: Color (texto y gráficos): Hasta 600 x 600 ppp Número máximo de copias: Hasta 999 copias Redimensionado de copia: 25 a 400% Configuraciones de copia: Copia de ID; Cantidad de copias; Cambio de tamaño (incluso 2 copias); Más claro/más oscuro; Mejoras; Tamaño original; Margen para encuadernado; Compaginación; Selección de bandejas; A doble cara; Calidad (borrador/normal/óptima); Guardar configuración actual; Restaurar opción predeterminada de fábrica Especificaciones del FAX Velocidad de fax: Hasta 33,6 kbps Resolución de fax: Negro (óptima): Hasta 300 x 300 ppp (medios tonos activado);: Negro (estándar): 203 x 96 dpi Funciones de software inteligente de fax: Copia de seguridad de memoria de fax permanente; Reducción de fax automática; Remarcado automático; Envío retardado; Reenvío de fax; Interfaz TAM; Barrera para correo no deseado; Detección de tono distintivo; Página de portada; Bloquear fax; Códigos de facturación; Guardar y cargar; Informes de actividad de fax; Configuración del prefijo de marcación; Imprimir registro de faxes; Fax digital HP Funciones de fax: Memoria de fax: Hasta 400 páginas;: Soporte de Reducción automática de fax: Sí;: Re-llamada automática: Sí; Envío de fax retardado: Sí; Soporte de Detección de llamada: Sí; Soporte de reenvío de fax: Sí; Soporte de interfaz TAM de teléfono con fax: Sí; Soporte de polling de fax: Sí (sólo recibe); Soporte de modo teléfono fax: Sí; Soporte de Junk barrier: Sí, únicamente compatible con CSID (no se admite ID de llamada); Capacidad máxima para números de marcación rápida: Hasta 120 números; Soporte de interfaz de PC: Sí, solo para envíos Requisitos de operación y alimentación Alimentación: Voltaje de entrada de 220 voltios: de 220 a 240 VCA (+/- 10 %), 50/60 Hz (+/- 3 Hz) Consumo de energía: 550 W (impresión activa), 20 W (lista), 0,7 W (suspensión), 0,7 W (apagado/encendido automático), 0,06 W (apagado automático/encendido manual), 0,06 W (apagado manual) Consumo eléctrico típico (TEC): Energy Star: 1,116 kWh/semana; Blue Angel: 1,084 kWh/semana Ambiente operativo: Temperatura operativa: límites: 15 a 30°C;: Temperatura operativa recomendada: de 15 a 27°C;: Temperatura de almacenamiento: límites: -20 a 40°C;: Humedad operativa, límites: de 10 a 80% de HR sin condensación; Humedad recomendada: Entorno operativo: 20 a 70% de HR sin condensación Dimensiones y peso Dimensiones mínimas (ancho x profundidad x altura): 416 x 472 x 400 mm Dimensiones máximas (ancho x profundidad x altura): 426 x 652 x 414 mm Peso: 23,4 kg Qué se incluye Contenido de la caja: Impresora HP Color LaserJet Pro M479fdw; 4 cartuchos de tóner HP LaserJet previamente instalados (negro: 2400 páginas, cartuchos de inicialización: cian, magenta y amarillo: 1200 páginas); Documentación incluida (guía de inicio y póster de instalación); Tarjeta de garantía (donde se requiera); Se requiere conexión a Internet para configurar la impresora; El software de la impresora HP se encuentra disponible en http://www.hp.com/support; Cable de alimentación; Cable USB; Cable de fax Cable incluido: Si, 1 cable USB Software incluido: No se incluyen soluciones de software en la caja Garantía Garantía: 12 Meses de garantía limitada para el hardware HP Argentina

Motherboard Amd Asus Prime X570-p Am4 Placa base AMD AM4 ATX con PCIe Gen4, doble M.2, HDMI, SATA 6Gb / sy USB 3.2 Gen 2 Solución de potencia mejorada: los componentes proporcionan una mejor eficiencia energética Opciones de enfriamiento líderes en la industria: controles integrales para ventiladores y bomba AIO, a través de Fan Xpert 4 o el aclamado UEFI ASUS OptiMem: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías para preservar la integridad de la señal para un overclocking de memoria mejorado Conectividad de última generación: flexibilidad suprema con soporte PCIe Gen 4, soporte dual M.2, puertos USB 3.2 Gen 2 Encabezado RGB Aura Sync: sincronice el encabezado RGB con una amplia cartera de equipos de PC compatibles, incluidas tiras RGB direccionables de próxima generación prime Vestidos con un atuendo profesional, la serie Prime X570 atiende a los usuarios con objetivos serios en mente, que prefieren poner sus procesadores Ryzen ™ en un uso más productivo. Prime X570, conocido por sus especificaciones generales y características de firma ASUS, incluye una amplia gama de opciones de ajuste para un rendimiento accesible. fundamento de tu construccion Alojando el último procesador Ryzen con un mayor número de núcleos y ancho de banda, la serie Prime X570 está lista para la acción con potencia estable, enfriamiento intuitivo y opciones de transferencia flexibles. Proporciona todos los fundamentos para aumentar su productividad diaria. Mejoras en la entrega de energía. Los 3 rd procesadores AMD Gen Ryzen ™ cuentan con más núcleos y ancho de banda, exigiendo más potencia que las CPU de escritorio típicas. Prime X570-P está preparado para las demandas de estos procesadores de alto conteo de núcleos, ofreciendo una potencia estable para garantizar un rendimiento óptimo. Doble ranura PCIe 4.0 M.2 Alcance la velocidad con M.2 a bordo Con PCIe 4.0, la ranura M.2 admite hasta 22110 y proporciona compatibilidad con NVMe SSD RAID para un increíble aumento del rendimiento. Cree una configuración RAID con hasta dos dispositivos de almacenamiento PCIe 4.0 para disfrutar de las velocidades de transferencia de datos más rápidas en la plataforma AMD Ryzen de tercera generación. SafeSlot Proteja su inversión en tarjetas gráficas SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado en un solo paso utilizando un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra la ranura con metal fortificante para una ranura inherentemente más fuerte, que está firmemente anclada a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. ASUS OptiMem Diseño de memoria patentada El diseño de seguimiento de memoria OptiMem de ASUS libera todo el potencial de rendimiento de la arquitectura Infinity Fabric de AMD al permitir frecuencias de memoria más altas y latencias más bajas. USB 3.2 Gen 2 Velocidad máxima de 10 Gbps con USB 3.2 Gen 2 integrado Con USB 3.2 Gen 2 Type-A ™ compatible con versiones anteriores, experimentará la máxima flexibilidad de conexión y velocidades de transferencia de datos de hasta 10 Gbps. LANGuard Rendimiento bombeado, 2.5 veces mayor tolerancia a sobretensiones ASUS LANGuard es una protección de red a nivel de hardware que emplea tecnología de acoplamiento de señal y condensadores superiores de superficie anti-EMI para garantizar una conexión más confiable y un mejor rendimiento. Enfriador por diseño Prime X570-P presenta los controles de enfriamiento más completos de la historia, configurables a través de Fan Xpert 4 o UEFI BIOS. Múltiples fuentes de temperatura. Bomba AIO Ventilador PWM / DC de 4 pines Protección inteligente Cada encabezado puede hacer referencia dinámica a tres sensores térmicos, y a través de Fan Xpert 4 incluso puede asignar la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para GPU y tareas intensivas de CPU. Solución activa del disipador de calor del chipset Enfriamiento dedicado para transferencias sin estrangulamiento PCIe 4.0 proporciona el doble de ancho de banda para los datos que fluyen a través del conjunto de chips, lo que genera más calor que la generación anterior. El Prime X570-P presenta un disipador térmico enfriado activamente para evitar el estrangulamiento durante las transferencias sostenidas. La solución de disipador térmico activo del chipset incluye: Conducto de aire: un conducto de aire especialmente diseñado ayuda al ventilador a generar presión estática y concentra el flujo de aire sobre las aletas. Disipador de calor con aletas: la densidad de la aleta del disipador de calor está optimizada para maximizar el área de la superficie mientras se mantiene una trayectoria de escape de baja resistencia. Ventilador Delta Superflo personalizado: el ventilador personalizado de bajo ruido presenta un rodamiento de alta durabilidad con una vida útil L10 * de 60,000 horas. Audio excepcional Códec Realtek y características de diseño únicas para un audio impecable y potente. Prime X570-P utiliza un códec de audio único diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1200A. También presenta una relación señal / ruido de 108dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 103dB para la entrada de línea, proporcionando una calidad de audio impecable. Blindaje de audio Separa los dominios de señal analógica / digital, reduciendo significativamente la interferencia multilateral. Capa separada para pistas izquierda y derecha Garantiza una diafonía mínima entre las rutas de audio. Condensadores de audio japoneses premium Las partes premium proporcionan una firma de sonido envolvente, con una fidelidad excepcional. sintonizalo a tu manera La serie Prime X570 presenta controles de software y firmware que hacen que el rendimiento sea accesible para cualquier persona. La serie Prime X570 también incluye opciones que le permiten personalizar su construcción y ayudarlo a ajustar su plataforma para que funcione de la manera que desee. BIOS UEFI aclamado por los medios El UEFI BIOS es un punto de referencia temprano en cualquier viaje de construcción de PC, y Prime X570-P ofrece uno de los mejores en el negocio. Modo EZ Diseñado para una fácil configuración, el Modo EZ presenta todas las configuraciones y estadísticas vitales en una sola página. Con asistentes guiados, la simplicidad de arrastrar y soltar y la conveniencia de un clic para aplicar configuraciones importantes, su equipo estará en funcionamiento en poco tiempo. Modo EZ Control gráfico intuitivo del ventilador: ajuste los ventiladores individuales simplemente arrastrando una curva con el mouse. EZ XMP: mejore el rendimiento de la DRAM con un solo clic. Información SATA: detalles del puerto SATA que ayudan a reconocer fácilmente la unidad. Ajuste rápido del reloj: use los controles del mouse para cambiar la hora y la fecha. Modo avanzado Cuando esté listo para sumergirse más en la configuración de su equipo, el Modo avanzado le otorga un control total. Cada sección está organizada intuitivamente, y una función de búsqueda integrada facilita la búsqueda de la opción que necesita. Ajuste los parámetros de enfriamiento, guarde los perfiles, aplique overclocks y libere todo el potencial del último procesador Ryzen Modo avanzado Tecla flexible: por defecto, la tecla flexible funciona como un botón de reinicio del sistema, pero también se puede configurar fácilmente para encender o apagar rápidamente la iluminación del Aura, activar el Arranque seguro o ingresar al UEFI. Función de búsqueda: encuentre rápida y fácilmente la opción o configuración que está buscando. Perfil de BIOS de ASUS: guarde la configuración de BIOS para la migración a una nueva versión o sistema de BIOS. Mis favoritos: descubra rápidamente las opciones de ajuste y agregue las herramientas preferidas a la lista. Cajón de Armería Armory Crate es una nueva utilidad de software diseñada para brindarle un control centralizado de los productos compatibles. Desde una única interfaz intuitiva, Armory Crate le permite personalizar fácilmente la iluminación RGB y los efectos para cada dispositivo compatible en su arsenal. El software también proporciona control de la configuración del producto ASUS, incluidas las preferencias del teclado y el mouse. Armory Crate incluso presenta un registro de producto dedicado y resaltado para ayudarlo a mantenerse en contacto con la comunidad de ASUS. Encabezados Aura Sync RGB Eclipsar a la competencia Un sistema entusiasta bien ajustado merece una estética a juego. ASUS Aura Sync ofrece una iluminación completa conectada a través de los encabezados RGB de la placa base, con una variedad de preajustes funcionales para tiras de LED externas. * Y todo se puede sincronizar con una cartera cada vez mayor de hardware ASUS compatible con Aura. Encabezado RGB direccionable Gen 2 El encabezado RGB direccionable Gen 2 de Prime X570-P ahora es capaz de detectar la cantidad de LED en dispositivos RGB direccionables de segunda generación, lo que permite que el software adapte automáticamente los efectos de iluminación a dispositivos específicos. Los nuevos encabezados también ofrecen compatibilidad con versiones anteriores con el equipo Aura RGB existente. Ilumina tu construcción Control con luz LED para PCH Las opciones de iluminación LED incorporadas iluminan su construcción en una variedad de estilos llamativos. Conjunto de chips AMD X570 El conjunto de chips AMD X570 ofrece capacidades de overclocking excepcionales para el último zócalo AMD AM4 para AMD Ryzen ™ de 3.a y 2.a generación / AMD Ryzen ™ de 2.a y 2.a generación con procesadores gráficos Radeon ™ Vega. Está optimizado para múltiples configuraciones de GPU, incluidas NVIDIA SLI ® y AMD CrossFireX ™. También admite x16 PCI Express ® 4.0 / 3.0 carriles y proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 de 10 Gb / s y puertos SATA de 6 Gb / s para una recuperación de datos más rápida. Zócalo AMD AM4 para AMD Ryzen ™ de 3ra y 2da / AMD Ryzen ™ de 2da y 1ra generación con procesadores gráficos Radeon ™ Vega Los procesadores AMD Ryzen ™ de 3ra generación de alto rendimiento se basan en la arquitectura Zen de 7nm de próxima generación y admiten hasta 16 procesadores núcleos Los procesadores AMD AM4-socket cuentan con memoria DDR4 de doble canal, 10Gb / s nativos USB 3.2 Gen 2 y x16 PCI Express® 4.0 / 3.0 carriles para un rendimiento excelente.

Samsung 970 Evo Plus 1tb Disco Solido Ssd Nvme M2 ···: Starware:··· ¡ HAY STOCK !··· DISCO SOLIDO SSD NVME M.2 SAMSUNG 970 EVO PLUS 1TB 2280 -[Código Tienda.Starware 1887]- ---- IMPORTANTE. COVID19 ---- * Despachamos tu compra en el día! * Lunes a Viernes, comprando antes de las 13hs. ** ESTA OFERTA INCLUYE ** 1x Disco SSD NVMe M.2 EVO PLUS 1 TB DISCO SOLIDO SSD NVME M.2 SAMSUNG 970 EVO PLUS 1TB 2280 Creado con su tecnología de flash MLC V-NAND de 3 bits para un rendimiento confiable, el SSD interno de 1TB 970 EVO Plus NVMe M.2 de Samsungofrece ancho de banda mejorado, baja latencia y eficiencia energética. Diseñado para entusiastas de la tecnología, jugadores de alta gama y diseñadores de contenido 4K y 3D, ofrece velocidades de lectura secuenciales de hasta 3500 MB / s, velocidades de escritura secuenciales de hasta 3300 MB / s, una resistencia de hasta 600 TBW, hasta a 1,5 millones de horas MTBF, cifrado AES de 256 bits y soporte para SMART y TRIM. Además, tiene un factor de forma M.2 2280, que es compatible con una amplia gama de dispositivos, y utiliza la interfaz PCIe 3.0 x4. Descargue el software Smart Magician de Samsung para rastrear el estado, el rendimiento de su unidad e instalar nuevas actualizaciones, mientras que Dynamic Thermal Guard de Samsung ayuda a reducir el riesgo de sobrecalentamiento para minimizar las caídas de rendimiento. SSD siempre en evolución Más rápido que el 970 EVO, el 970 EVO Plus funciona con la tecnología V-NAND y la optimización del firmware. Maximiza el potencial del ancho de banda NVMe para una informática potente con una fiabilidad de 600 TBW. Nivel de rendimiento El EVO 970 Plus alcanza velocidades de lectura secuenciales de hasta 3500 MB / sy velocidades de escritura secuenciales de hasta 3300 MB / s. Desarrollado por la tecnología V-NAND, que mejora el rendimiento de NAND y ofrece una mayor eficiencia energética, junto con un firmware optimizado, un Controlador Phoenix y velocidad de impulso inteligente TurboWrite. Flexibilidad de diseño El 970 EVO Plus se adapta a 1TB en el factor de forma compacto M.2 2280, ampliando enormemente la capacidad de almacenamiento y ahorrando espacio para otros componentes. La tecnología de Samsung le brinda la capacidad de hacer más y lograr más. Resistencia Obtenga hasta 600 TBW con un límite limitado de 5 años para un rendimiento duradero. El 970 EVO Plus proporciona resistencia con la tecnología V-NAND y la calidad de Samsung. Fiabilidad El controlador y el difusor de calor recubiertos de níquel de Samsung en el 970 EVO Plus permiten una mejor disipación de calor. Dynamic Thermal Guard controla y mantiene automáticamente las temperaturas de funcionamiento adecuadas para minimizar las caídas de rendimiento. Samsung Magician El software Samsung Magician te ayudará a vigilar tu disco. Un conjunto de herramientas fáciles de usar ayuda a mantener su disco actualizado, controlar el estado y la velocidad del disco e incluso aumentar el rendimiento. ** CARACTERÍSTICAS ** Almacenamiento Capacidad de manejo 1,0 TB Memoria caché 1 GB Actuación Interfaz PCIe 3.0 x4 Velocidad de lectura aleatoria 600,000 IOPS (archivos de 4 KB) Velocidad de escritura aleatoria 550,000 IOPS (archivos de 4 KB) Velocidad de lectura secuencial 3500 MB / s Velocidad de escritura secuencial 3300 MB / s Físico Tipo de unidad SSD Factor de forma M.2 2280 Especificaciones SSD Controlador de flash Samsung V-NAND 3-Bit MLC Tipo de memoria flash Celda multinivel (MLC) Soporte inteligente si Soporte TRIM si Confiabilidad / Integridad de datos Cifrado Cifrado de hardware AES de 256 bits Resistencia (total de bytes escritos) 600 TB Tiempo medio entre fallas (MTBF) 1,5 millones de horas Eléctrico Poder de dibujo 6.0 W (Activo) 9.0 W (Activo) 30.00 mW (Inactivo) Voltaje soportado 3.3 VDC Ambiental Choque operativo 1500 G / 0.5 ms Temperatura de funcionamiento 32 a 158 ° F / 0 a 70 ° C General Dimensiones (ancho x alto x profundidad) 3.16 x 0.87 x 0.09

Procesador Intel® Core™ i3-12100F caché de 12 MB; hasta 4,30 GHz Procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop El procesador Intel® Core™ de 12ª generación para equipos de desktop redefine el desempeño de la arquitectura x86. Presentamos nuestra nueva arquitectura híbrida de desempeño, que combina los núcleos de desempeño con los núcleos de eficiencia para potenciar el gaming, la productividad y la creación. Estos procesadores innovadores ayudan al sistema operativo al optimizar de manera inteligente las cargas de trabajo para garantizar la ubicación óptima de los núcleos para la ejecución y preparan el camino para futuros saltos en el diseño del procesador. Disfruta de la gama completa de las innovaciones de plataforma más recientes, como la primera preparación PCIe 5.0 y la memoria DDR5. Sumérgete en una experiencia visual impresionante con los gráficos UHD Intel®, con HDR de hasta 8K y la capacidad de ver 4 pantallas 4K simultáneas. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop están disponibles en una amplia variedad de opciones para obtener máxima flexibilidad. De este modo, puedes elegir las características térmicas y de desempeño que necesites para jugar, trabajar y crear como nunca antes. • Tecnología Core innovadora: En un avance innovador para el desempeño de los núcleos, los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop impulsan un enfoque revolucionario de la arquitectura x86. Sus núcleos de desempeño, o “núcleos P”, están optimizados para un solo desempeño con pocos subprocesos, mientras que sus núcleos de eficiencia o “núcleos E”, están optimizados para escalar cargas de trabajo con muchos subprocesos. Intel® Thread Director ayuda a supervisar y analizar los datos de desempeño en tiempo real para colocar de manera fluida el subproceso de aplicación adecuado en el núcleo correcto y optimizar el desempeño por vatio. Eso significa que los jugadores, los creadores y los profesionales pueden aprovechar tanto la inteligencia como la potencia para mejorar las experiencias que más les interesan. • Experiencias inmersivas: Ya sea que estés indagando entre los títulos de gaming más recientes o que estés centrado en aplicaciones profesionales avanzadas, los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop te permiten sumergirte sin interrupciones. Los gráficos UHD Intel® impulsados por la arquitectura Xe te invitan a profundizar aún más en experiencias vívidas y nuevas con una asistencia visual mejorada en video HDR de hasta 8K en miles de millones de colores y hasta 4 pantallas 4K simultáneas. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop son capaces de anular las interrupciones con el Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (GNA) mejorado para ofrecer una supresión de ruido y un desenfoque de fondo en video más eficientes. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop permiten una inmersión y un enfoque profundos para el gaming superior, la productividad de nivel internacional, la creación de flujo libre y mucho más. • Aceleración de la innovación de plataformas: Aprovecha las tecnologías de plataforma más recientes que impulsan un increíble gaming, flujo de trabajo y creación. Nuestros procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop ofrecen hasta 20 carriles (16 carriles PCIe 5.0 y 4 PCIe 4.0) para impulsar un desempeño óptimo de los gráficos independientes y del almacenamiento al permitir puntos de conexión con mayor ancho de banda. DDR5 aporta velocidades rápidas de hasta 4800 MT/s, lo que permite aumentar las velocidades de ancho de banda de la memoria en comparación con las generaciones anteriores que utilizan la memoria DDR4 de 3200 MT/s. Ajuste la potencia de cálculo y el desempeño con los procesadores desbloqueados Intel Core de 12a Generación para equipos de desktop, que cuentan con capacidades de overclocking y compatibilidad con Advanced Tuning a través de Intel® Extreme Tuning Utility (XTU). Con estas y otras mejoras de la plataforma, podrá trabajar, jugar y crear con un control y una confianza impresionantes. Especificaciones Marca Intel® Modelo Intel® Core™ i3-12100F Elementos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 12ᵃ Generación Nombre de código Productos anteriormente Alder Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-12100F Litografía Intel 7 Condiciones de uso PC/Client/Tablet Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 4 Cantidad de Performance-cores 4 Cantidad de Efficient-cores 0 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia turbo máxima 4.30 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.30 GHz Frecuencia base de Performance-core 3.30 GHz Caché 12 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total 5 MB Potencia base del procesador 58 W Potencia turbo máxima 89 W Información complementaria Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'22 Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 76.8 GB/s Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI 8 Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express Up to 1x16+4, 2x8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1700 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2020C T JUNCTION 100°C Tamaño de paquete 45.0 mm x 37.5 mm Tecnologías avanzadas Acelerador Intel® gausiano y neural 2.0 Intel® Thread Director No Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí Tecnología Intel® Speed Shift Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 No Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel® Hyper-Threading Sí Intel® 64 Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® Sí Seguridad y confiabilidad Administración estándar de Intel® Sí Intel® Control-Flow Enforcement Technology Sí Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® OS Guard Sí Bit de desactivación de ejecución Sí Intel® Boot Guard Sí Control de ejecución basado en modo (MBE) Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí

Combo Mother Msi A68hm-e33 V2 Procesador Amd 6300 4gb 1600 A4-6300 with Radeon™ HD 8370D FAMILIA: AMD A-Series Processors LÍNEA: AMD A4-Series APU for Desktops MODELO: A4-6300 with Radeon™ HD 8370D PLATAFORMA: Desktop Especificaciones Fundación NÚMERO DE MODELO DE PROCESADOR: AD6300OKA23HL NÚMERO DE MODELO DE CAJA: AD6300OKHLBOX CACHÉ L1 TOTAL: 96 KB CACHÉ L2 TOTAL: 1 MB CMOS: 32nm SOI VERSIÓN DE PCI EXPRESS: PCIe 2.0 PACKAGE: FM2 Rendimiento # DE NÚCLEOS DE CPU: 2 # DE HILOS: 2 VELOCIDAD BASE DE RELOJ: 3.7 GHz VELOCIDAD MÁX. DE NÚCLEO: 3.9 GHz TEMPERATURA MÁX.: 70° C TDP: 65 W Memoria VELOCIDAD MÁX. DE MEMORIA: 1600 MHz INTERFAZ DE LA MEMORIA: DDR3 CANALES DE MEMORIA: 2 Funcionalidades principales COMPATIBLE CON AES: Yes FMA: FMA4 AVX: AVX TECNOLOGÍA AMD VIRTUALIZATION: Yes Especificaciones de la gráfica MODELO DE GRÁFICA: AMD Radeon™ HD 8370D VERSIÓN DE DIRECTX: DirectX® 11 FRECUENCIA DE LA GRÁFICA: 760 MHz RECUENTO DE NÚCLEOS Y CACHÉ: 128 Funcionalidades principales de la gráfica RADEON SOFTWARE: Yes TECNOLOGÍA AMD ENDURO: Yes AMD FRAME RATE TARGET CONTROL (FRTC): No TECNOLOGÍA AMD FREESYNC™: No TECNOLOGÍA AMD POWER TUNE: No GRÁFICAS DUALES: No TECNOLOGÍA AMD TRUE AUDIO: No TECNOLOGÍA AMD ZERO CORE: No MODO SWITCHABLE GRAPHICS: Yes DESCODIFICADOR DE VÍDEO UNIFICADO (UVD): Yes MOTOR DE CODIFICACIÓN DE VÍDEOS (VCE): Yes Salidas de pantalla DISPLAYPORT: Yes HDMI: Yes + MOTHER A68HM-E33 V2 Admite los procesadores AMD® Socket FM2 + / FM2 serie A / Athlon ™ Admite memoria DDR3 Clase militar 4: calidad superior y estabilidad Military Class Essentials: protección total para placas base de clase militar Arranque rápido: Arranque rápidamente e ingrese el sistema operativo en unos pocos segundos CLASE MILITAR 4 Military Class 4 es el siguiente paso en componentes de alta calidad. El Super Ferrite Choke y Solid CAP se asegurarán de que tu PC funcione de manera más estable en condiciones extremas de juego. CHOKES SUPER FERRITE Los chokes Super Ferrite usan un núcleo de ferrita que es superpermeable. Esto permite que los Chokes Super Ferrite funcionen a una temperatura más baja de 35 grados centígrados, tengan una capacidad de corriente un 30% más alta, una mejora del 20% en la eficiencia energética y una mejor estabilidad de potencia del overclocking. TAPA SÓLIDA Con su diseño de núcleo de aluminio y su calidad de fabricación japonesa, Solid CAP está hecho para placas madre de diseño de alta gama. No solo los CAP sólidos pueden proporcionar una menor resistencia de serie equivalente (ESR), sino que también funcionan con firmeza durante más de 10 años. ELEMENTOS ESENCIALES DE LA CLASE MILITAR El núcleo de Military Class 4 se basa en los elementos esenciales que aumentan su estabilidad en las peores condiciones. La protección contra la humedad y la protección contra altas temperaturas garantizan que su sistema sobreviva a cada entorno, sin importar cuán duro sea. La nueva estructura del PCB limita la radiación EMI. Además de eso, todos los conectores tienen protección ESD para evitar cortocircuitos. Protección de humedad La última PCB Gen 4 Fabric ayuda a la humedad causada por algunas condiciones y ambientes húmedos. Protección ESD Los IC y fusibles antiestáticos a bordo ayudan a proteger totalmente la placa base del daño electrostático. Protección EMI El diseño optimizado a prueba de EMI ayuda a mantener a los usuarios seguros durante una operación prolongada de la computadora. ALTA protección de temperatura Los componentes certificados de la Clase 4 Militar ayudan a trabajar de forma estable en algunas condiciones extremas. CLICK BIOS 4 El MSI Click BIOS 4 es el último BIOS de UEFI con optimizaciones para Windows 8.1 / Windows 10. No solo es que también reacciona más rápido, funciona mejor y tiene un mejor soporte para el mouse. Y todo esto viene con muchas características interesantes. Haga clic en el botón a la derecha para visitar nuestra página dedicada de BIOS y obtener más información. ACTUALIZACIÓN EN VIVO 6 Actualización de MSI Live se renueva! Nuestro popular software descarga e instala automáticamente los últimos controladores, BIOS y software. Tenga la seguridad de que su sistema siempre se configura con el último software para que obtenga el máximo rendimiento y estabilidad. BOTA RÁPIDA ¡Ya no tendrás que esperar a que se cargue tu O / S! MSI Fast Boot ayuda a que su sistema arranque rápidamente. MSI Fast Boot también cuenta con un botón GO2BIOS. Simplemente haga clic en él para reiniciar su PC e ir directamente al BIOS del sistema. M-FLASH En comparación con las placas base comunes que necesitan chips BIOS adicionales, MS-M-Flash tiene una doble ventaja que no necesita componentes adicionales y, en segundo lugar, todos sus datos BIOS se guardarán en la unidad USB. Los datos almacenados no solo tienen la función de copia de seguridad y actualización, sino que también se pueden ver como un chip BIOS portátil que en realidad puede iniciar su PC. Copia de seguridad / restaurar su BIOS a / desde cualquier disco USB Flash Evite reparaciones innecesarias debido a fallas de accidentes durante el proceso de actualización Obtenga más vidas de la BIOS al reducir el proceso de reescritura innecesario USB 3.0 Comparado con los 480Mbps proporcionados por USB 2.0 tradicional, el nuevo USB 3.0 de 5 Gb / s ofrece 10 veces más ancho de banda de transferencia, por lo que la transferencia de una película Blu-ray lleva menos de un minuto. 10 veces más rápido que USB 2.0 Ancho de banda de transferencia de datos de hasta 5 Gb / s Aumente la velocidad de transferencia entre su PC y dispositivos de almacenamiento externos SATA 6 Gb / s SATA 6Gb / s proporciona el ancho de banda doble de SATA tradicional 3Gb / s, y aumenta la velocidad de transferencia de datos entre su placa base y dispositivos de almacenamiento interno, como discos duros de 7200 RPM, discos duros de 10000RPM y SSD. También es la tendencia actual de los próximos dispositivos de almacenamiento interno de alta velocidad para romper el cuello de botella existente del rendimiento de una PC. 2 veces más rápido que SATA 3Gb / s Ancho de banda de transferencia de datos de hasta 6 Gb / s Libere el verdadero rendimiento de las nuevas HDD / SSD PROTECCIÓN USB USB Safeguard puede evitar que las placas base y los dispositivos USB se dañen por cortocircuito y ESD (descarga electroestática) con chips antiestáticos incorporados en las motherboards. Además, la protección puede proteger contra tales peligros varias veces, y mejora enormemente la vida útil del producto. Todas las placas madres MSI usan el chip antiestático de USB Safeguard para una protección completa contra el daño de ESD USB Safeguard está protegido contra cortocircuitos y / o ESD sin la necesidad de un fusible. También es compatible con la fuente de alimentación de reserva AMD COOL'N'QUIET La tecnología AMD Cool'n'Quiet ™ reduce el calor y el ruido para que pueda experimentar un rendimiento increíble sin distracciones. En combinación con las mejoras centrales, incluidas en los procesadores AMD, que pueden mejorar el ahorro de energía general, ofrecen una mejor multitarea y eficiencia energética. La tecnología Cool'n'Quiet puede ajustar automáticamente la relación del procesador para acelerar la velocidad de la CPU con cuatro modos. Tecnología Independiente Dynamic Core Dual Dynamic Power Management ™ Tecnología AMD CoolCore ™ Control de frecuencia de banda ancha AMD Control térmico multipunto HDMI ¡Disfruta de la increíble reproducción de video HD ahora! Las placas base MSI que cuentan con puertos HDMI admiten las últimas y más innovadoras salidas de señal para proporcionar una experiencia visual sin precedentes. ESPECIFICACIONES CPU Admite un conector FM2 + para la serie A de AMD® / procesador de la serie Athlon ™ Por favor, consulte Soporte de CPU para CPU compatible; la descripción anterior es solo de referencia. Chipset AMD A68H Memoria principal • 2 ranuras de memoria DDR3 que admiten hasta 32 GB • Admite DDR3 2133 (OC) / 1866/1600/1333 MHz • Arquitectura de memoria de doble canal • Admitememoriano ECC sin buffer • Admite AMD Memory Profile (AMP) • Admite Extreme Memory Profile (XMP) Ranuras • 1 x ranura PCIe 3.0 x16 • 1 x ranura PCIe 2.0 x1 • 1 x ranura PCI Gráficos • 1 puerto VGA, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60Hz, 24 bpp • 1 puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 24Hz, 36bpp / 3840x2160 @ 30Hz, 36bpp / 1920x1200 a 120Hz, 36bpp y 1920x1200 a 60Hz, 36bpp SATA integrado • 4 puertos SATA 6Gb / s - Admite RAID 0, RAID1 y RAID 10 USB • 2 puertos USB 3.0 en el panel posterior • 6 puertos USB 2.0 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos) Audio Códec Realtek® ALC887 LAN • LAN Gigabit Realtek® RTL8111G Volver puertos de E / S Panel I - 1 x PS / 2keyboardport - 1 x PS / 2mouseport - 1 x VGAport - 2 x USB3.0ports - 1 x HDMIport - 1 x puerto LAN (RJ45) - 2 x USB2.0ports - 3 x audiojacks Conectores de E / S internos - 1x conector de alimentación principal ATX de 24 pines - 1 conector de alimentación ATX 12V de 4 pines - 4conectoresSATA 6Gb / s - 2 conectores USB 2.0 (admite 4 puertos USB 2.0 adicionales) - 1 x 4 pin conector del ventilador de la CPU - 1 x 4-pin conector del ventilador del sistema - 1 x conector de audio del panel frontal - 2 x conectores del panel sistema - 1 x conector de intrusión de chasis - 1 módulo TPM conector - 1 x conector de puerto serie - 1 x Clear CMOS saltador Dimensión • Micro-ATX 22.6 cm x 17.3 cm Montaje • 6 orificios de montaje + FURY Memory Black - 4GB Module - DDR3 1866MHz CL10 DIMM Soporte XMP & compatibilidad del chipset Kingston trabaja en conjunto con diversas organizaciones en el desarrollo de nuevas tecnologías. HyperX Labs Aprende cómo manipular, instalar y realizar

Tipo: Notebook - Netbooks Toshiba Storage Device Division ofrece una línea de discos duros de 2,5 pulgadas y rpm con un nuevo diseño más delgado, optimizados para adaptarse perfectamente a las aplicaciones de almacenamiento más punteras de nuestro sector. La última de las series de discos duros, la MQ01ABD100, ofrece una amplia gama de distintas capacidad 1 TB, con un diseño de 9,5 milímetros de altura y un máximo de tan solo dos placas. Los avanzados modelos de la serie MQ01ABD100 están pensados para mercados como el de los portátiles especializados en juegos y multimedia, las estaciones de trabajo móviles y otras aplicaciones que exigen grandes capacidades de almacenamiento digital, como los discos duros externos. Además, estas unidades se precian también de tener un factor de eficiencia energético magnífico, de en el caso del modelo de 1 TB. Gracias a la tecnología “Silent-Seek” con que están equipados, se trata de discos duros muy silenciosos. Los discos ultrasilenciosos de placa única pueden presumir de especificaciones acústicas de 19 dBA (búsqueda) y 17 dBA (inactividad), que los hacen prácticamente imperceptibles para el oído humano. Con su tamaño compacto y unas especificaciones a la altura de los líderes de su clase, la serie SATA MQ01ABDxxx es la opción ideal para dispositivos que precisan soluciones capaces esencialmente de aunar un factor de forma pequeño y delgado con una gran capacidad. Como ocurre con todas las unidades de disco duro Toshiba, todos los modelos de la serie están libres de la presencia de halógenos y cumplen con las disposiciones de la normativa RoHS, así que nos encontramos ante un producto extraordinariamente respetuoso con el medio ambiente. MODELO MQ01ABD100 CARACTERÍSTICAS Capacidad con formateo GByte Factor de forma 2.5 Pulgada Tipo de interfaz Serial ATA Interfaces estándar admitidas ATA-8 Serial ATA 3.0 Detección de golpes Circuito de sensor de golpes S.M.A.R.T. Es compatible con el conjunto de comandos SMART. PARÁMETROS FÍSICOS Número de placas 2 Número de cabezales 4 Bytes/sector (Host) 512 Bytes/sector (disco) kByte TIEMPOS DE ACCESO Tiempo medio de búsqueda 12 ms Tiempo máximo de búsqueda 22 ms Tiempo de búsqueda entre pista y pista 2 ms VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA SATA (host) máx. 3,0 Gbit/s VELOCIDAD DE GIRO Velocidad de giro rpm BÚFER Tamaño de búfer kByte ESPECIFICACIONES DE FIABILIDAD MTTF Horas Velocidad de búsqueda de errores 1 error por cada 106 búsquedas Índice de errores irrecuperables 1 error por cada búsquedas CONSUMO DE ENERGÍA Inicio (máximo) 4.5 W Búsqueda (medio) 1.85 W Lectura (medio) 1.5 W Escritura (medio) 1.5 W Inactividad de bajo consumo (medio) 0.55 W Reposo (medio) 0.15 W Espera (medio) 0.18 W UNIDAD Tensión de alimentación +5 V (+/- 5 %) ESPECIFICACIONES MECÁNICAS Ancho de la unidad mm Altura de la unidad 9.5 mm Profundidad de la unidad 100 mm Peso de la unidad kg Orientación de la unidad La unidad puede instalarse en los 6 ejes (6 direcciones) TEMPERATURA En funcionamiento De 5 °C a 55 °C Sin funcionar De -40 °C a 65 °C HUMEDAD En funcionamiento De 8 % a 90 % Sin funcionar De 8 % a 90 % VIBRACIONES En funcionamiento (máximo) 1 G con Hz Sin funcionar (máximo) 5 G con Hz GOLPES En funcionamiento (máximo) 400 G con onda semisinusoidal de 2 ms Sin funcionar (máximo) 900 G con onda semisinusoidal de 1 ms Transporte (máximo) 0,7 m de caída libre sin error irrecuperable. Aplicados golpes en cada dirección de los tres ejes perpendiculares entre sí de la unidad, en un eje cada vez. (Embalada en la caja original de Toshiba). ALTITUD En funcionamiento De -300 m a m Sin funcionar De -300 m a m RUIDO ACÚSTICO Modo inactivo (disco girando) Máx. 23 dB Búsqueda aleatoria Máx. 24 dB EL PRODUCTO SE ENTREGA NUEVO CON EMBALAJE ORIGINAL SIN ABRIR SE RETIRA POR PARQUE PATRICIOS ENVIOS AL INTERIOR GRATIS VIA MERCADOENVIOS SE RETIRAN EN TU SUCURSAL OCA MAS CERCANA PROMOCION ENVIO A CAPITAL FEDERAL 60 PESOS!!! MAS DE 400 VENTAS EXITOSAS EN EL SITIO!

Detalles del aviso Tipo: Notebook - Netbooks Toshiba Storage Device Division ofrece una línea de discos duros de 2,5 pulgadas y rpm con un nuevo diseño más delgado, optimizados para adaptarse perfectamente a las aplicaciones de almacenamiento más punteras de nuestro sector. La última de las series de discos duros, la MQ01ABD100, ofrece una amplia gama de distintas capacidad 1 TB, con un diseño de 9,5 milímetros de altura y un máximo de tan solo dos placas. Los avanzados modelos de la serie MQ01ABD100 están pensados para mercados como el de los portátiles especializados en juegos y multimedia, las estaciones de trabajo móviles y otras aplicaciones que exigen grandes capacidades de almacenamiento digital, como los discos duros externos. Además, estas unidades se precian también de tener un factor de eficiencia energético magnífico, de en el caso del modelo de 1 TB. Gracias a la tecnología “Silent-Seek” con que están equipados, se trata de discos duros muy silenciosos. Los discos ultrasilenciosos de placa única pueden presumir de especificaciones acústicas de 19 dBA (búsqueda) y 17 dBA (inactividad), que los hacen prácticamente imperceptibles para el oído humano. Con su tamaño compacto y unas especificaciones a la altura de los líderes de su clase, la serie SATA MQ01ABDxxx es la opción ideal para dispositivos que precisan soluciones capaces esencialmente de aunar un factor de forma pequeño y delgado con una gran capacidad. Como ocurre con todas las unidades de disco duro Toshiba, todos los modelos de la serie están libres de la presencia de halógenos y cumplen con las disposiciones de la normativa RoHS, así que nos encontramos ante un producto extraordinariamente respetuoso con el medio ambiente. MODELO MQ01ABD100 CARACTERÍSTICAS Capacidad con formateo GByte Factor de forma 2.5 Pulgada Tipo de interfaz Serial ATA Interfaces estándar admitidas ATA-8 Serial ATA 3.0 Detección de golpes Circuito de sensor de golpes S.M.A.R.T. Es compatible con el conjunto de comandos SMART. PARÁMETROS FÍSICOS Número de placas 2 Número de cabezales 4 Bytes/sector (Host) 512 Bytes/sector (disco) kByte TIEMPOS DE ACCESO Tiempo medio de búsqueda 12 ms Tiempo máximo de búsqueda 22 ms Tiempo de búsqueda entre pista y pista 2 ms VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA SATA (host) máx. 3,0 Gbit/s VELOCIDAD DE GIRO Velocidad de giro rpm BÚFER Tamaño de búfer kByte ESPECIFICACIONES DE FIABILIDAD MTTF Horas Velocidad de búsqueda de errores 1 error por cada 106 búsquedas Índice de errores irrecuperables 1 error por cada búsquedas CONSUMO DE ENERGÍA Inicio (máximo) 4.5 W Búsqueda (medio) 1.85 W Lectura (medio) 1.5 W Escritura (medio) 1.5 W Inactividad de bajo consumo (medio) 0.55 W Reposo (medio) 0.15 W Espera (medio) 0.18 W UNIDAD Tensión de alimentación +5 V (+/- 5 %) ESPECIFICACIONES MECÁNICAS Ancho de la unidad mm Altura de la unidad 9.5 mm Profundidad de la unidad 100 mm Peso de la unidad kg Orientación de la unidad La unidad puede instalarse en los 6 ejes (6 direcciones) TEMPERATURA En funcionamiento De 5 °C a 55 °C Sin funcionar De -40 °C a 65 °C HUMEDAD En funcionamiento De 8 % a 90 % Sin funcionar De 8 % a 90 % VIBRACIONES En funcionamiento (máximo) 1 G con Hz Sin funcionar (máximo) 5 G con Hz GOLPES En funcionamiento (máximo) 400 G con onda semisinusoidal de 2 ms Sin funcionar (máximo) 900 G con onda semisinusoidal de 1 ms Transporte (máximo) 0,7 m de caída libre sin error irrecuperable. Aplicados golpes en cada dirección de los tres ejes perpendiculares entre sí de la unidad, en un eje cada vez. (Embalada en la caja original de Toshiba). ALTITUD En funcionamiento De -300 m a m Sin funcionar De -300 m a m RUIDO ACÚSTICO Modo inactivo (disco girando) Máx. 23 dB Búsqueda aleatoria Máx. 24 dB EL PRODUCTO SE ENTREGA NUEVO CON EMBALAJE ORIGINAL SIN ABRIR SE RETIRA POR PARQUE PATRICIOS

Memoria Kingston de 64 GB SDHC, Clase 10, genuina Full HD                                                                                 Vendido por +Electronica Descripcion del producto Mejoran el rendimiento y aumentan el almacenamiento en teléfonos inteligentes, tablets, cámaras y otros dispositivos portátiles La tecnología UHS -I permite velocidades de interfaz de bus más altas con el fin de optimizar la reproducción y transferencia de archivos Velocidad mínima de transferencia de datos de 10MB/seg Capacidad 64 GB. ¿Por qué la capacidad real es menor que la capacidad indicada? Primero de  todo  , la  tarjeta de memoria digital  marcada capacidad para la capacidad formateada programa de tarjetas de memoria digital de marcha va a ocupar un espacio determinado en el proceso de formateo de bajo nivel, el controlador mantendrá algo de memoria para FAT, Directorio, así como daños en el sector recolocación, formateado, la capacidad real será ligeramente más pequeño. En segundo lugar, la etiqueta del fabricante, 1MB se calcula de acuerdo KB; binario computadora, 1MB = KB.  De hecho, debido al diferente método de cálculo, todo el disco duro, unidades de disco duro micro, las tarjetas de memoria flash, unidades flash USB Capacidad existe esta diferencia, junto con el nivel de velocidad y funcionalidad a sacrificar parte de la capacidad, por lo que el fabricantes también han sido técnicamente diferente, esto no es realmente que podemos controlar. ¿Qué es una tarjeta de actualización (  la tarjeta de expansión  )? Actualiza la tarjeta  con  1G (o una capacidad más baja) las actualizaciones y archivos 4G.8G.16G.32G frente 1G estándar virtual de copiado en la capacidad real es sólo el uso normal, que  puede  ser copiado en la parte de atrás de más allá, pero el archivo está dañado y confusa, la forma más eficaz es  utilizar  el software de ensayo de expansión H2testw de eficacia general Download.shtml el software mediante la escritura de datos en el directorio se está probando manera de probar la velocidad de escritura en disco, y se leyó  la  suma de comprobación de los datos por escrito es correcto, lea y escribir el bloque de memoria para determinar si los bloques malos. Tarjeta de TF (TransFlash), también conocido como MicroSD, tarjeta SD, 1/4, es el más pequeño, diseñado  para  los teléfonos móviles  , pequeño conjunto de cámara Preparado, la navegación GPS diseñado tarjeta de memoria extraíble. TF tarjeta tiene todas las ventajas de la tradicional tarjeta SD con adaptador SD se puede convertir en Tarjeta SD, y es compatible con los dispositivos que utilizan tarjetas SD cumple con los estándares de especificación de la Asociación SD. ¿Por qué el disco de U o  la tarjeta de memoria flash  , la capacidad real es menor que la capacidad estándar? Por lo que el flash  tarjetas de memoria  ,  unidades flash USB  y otros  dispositivos de almacenamiento extraíbles  con una brecha nominal se debe a la conversión preguntó Problemas. Los fabricantes de hardware en el producción de memoria  fichas  de 1MB = KB recuento, lo que la producción de La capacidad real de 256 MB de chips de memoria KB  sistema de Windows  por cuenta 1MB = KB Contado, por lo que ya que la capacidad nominal de 256 MB de memoria muestra en las ventanas deben KB ÷ MB. Por supuesto, esta capacidad no es  absoluta  , no de acuerdo  a la  proceso de producción Lo mismo, el uso de diferentes  núcleo  , junto con el sistema después de formatear tendrán los  archivos de sistema  ocupan espacio, por lo que la producción La capacidad del uso real del producto se hará con preferencia! Capacidad 2.Mainstream capacidad disponible? 8GB de capacidad real disponible es de aproximadamente 7.4GB | 16GB capacidad real es de aproximadamente GB capacidad real de aproximadamente 29.6GB | 64GB capacidad real de alrededor de 60GB Microsd 64gb Kingston Clase 10 Mejor $$ Genuina Floresta $

Impresora Xerox® B310 (B310V_DNI). Impresora fiable en blanco y negro para su pequeña empresa u oficina en casa. - Resulta perfecta para pequeñas y medianas empresas y despachos en casa. - Instalación sencilla con el instalador Smart Start. - Producto fiable y de confianza. - Preparado para uso móvil: Apple AirPrint, Mopria, Wi-Fi Direct®. - Amplias funciones de seguridad. ESPECIFICACIONES: Marca: Xerox® Modelo: B310 Part number (Sku): B310V_DNI Impresión: Velocidad a una cara – Blanco y negro: Carta (8.5 x 11 pulg.): 42 ppm A4 (210 x 297 mm): 40 ppm Velocidad a dos caras – Blanco y negro: Carta (8.5 x 11 pulg.): 18 ppm A4 (210 x 297 mm): 18 ppm Ciclo de trabajo mensual: Páginas al mes: hasta 80.000 Volumen promedio de impresión mensual recomendado: Páginas al mes: hasta 6.000 Procesador/Memoria: Velocidad de reloj/núcleos: Procesador de 1 GHz de doble núcleo Memoria: RAM de 256 MB Conectividad: Conectividad de dispositivos: USB 2.0 de alta velocidad (tipo B), Ethernet 10/100 Base TX, inalámbrica 802.11 b/g/n Tecnología de imagen: Láser monocromo Resolución de impresión: Hasta 600 × 600 ppp, 2400 de calidad de imagen Tiempo de salida de la primera impresión: En solo 5.2 segundos Lenguajes de descripción de páginas: Emulación PostScript® 3, emulación PCL® 5/PCL 6, procesamiento directo de imagen Margen de página no imprimible: 5 mm desde cada borde Tipos de controladores de impresión/sistemas operativos: Windows® 8, 8.1 actualización 1, 10, 11. Windows Server® 2008 SP2 (32 y 64 bits), Windows Server 2008 R2 SP1, Windows Server 2012, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2019, macOS 10.14, 10.15, 11, 12. Protocolos de red: TCP/IP: HTTP/HTTPS, IPP, LPR/LDP, Impresión socket básico (Raw Socket Printing)/Puerto 9100, IPv4/IPv6, Servicios Web de MS WSD-Print 802.1x, SNMP Capacidad de fuentes: Fuentes escalables PCL6 89, emulación PS de 2 mapas de bits, 158 fuentes escalables Características de impresión: Interfaz de usuario de un toque, calidad de impresión, tipos de trabajo normal, seguro, guardado y de conjunto de muestras, a dos caras, orientación, compaginación, ID de trabajos de impresión en márgenes, modo de borrador, varias en 1, diseño de folletos, marca de agua, estado de la bandeja y tóner, rotación de imagen a 180 grados, ajustes guardados, configuración de Earth Smart Tecnología móvil y basada en la nube: Impresión móvil: Apple AirPrint, Servicio de impresión de Mopria, Chromebook, Wi-Fi Direct® Escaneado móvil: Apple AirPrint, Servicio de escaneado de Mopria Xerox® Workplace Suite y Xerox® Workplace Cloud: Sí Conectividad a la nube: Sí (a través de la Experiencia de impresión y escaneado de Xerox) Gestión de dispositivos: Gestión de dispositivos: Consola remota, servidor web interno, Xerox Easy Assist Software Xerox® CentreWare® Web: Sí Seguridad: Protocolos/funciones de seguridad: Actualizaciones de firmware firmadas digitalmente, gestión de certificados, restablecimiento de contraseña segura, filtrado de conexión TCP, filtrado de puertos, controles de acceso, impresión confidencial, borrado de memoria no volátil, separación de red/fax, puertos USB protegidos, inserción automática de la dirección de correo electrónico del remitente, restricciones de inicio de sesión, TLS 1.3 Seguridad WI-FI: Métodos de autenticación y cifrado: WMM® Wi-Fi Multimedia, Wi-Fi Protected Setup™ (configuración de Wi-Fi protegida), modo de infraestructura (BSS), WPA Personal TKIP PSK (63 caracteres, 64 ASCII), WPA2 Enterprise, WPA3 Personal, WPA3 Enterprise, EAP-MD5, EAP-MSCHAPv2, EAP-TLS, EAP-TTLS (CHAPS/IMSCHASPv2/PAP), LEAP, PEAP Manipulación del papel: ALIMENTADOR MULTIFUNCIONAL Estándar/Opcional: Estándar Capacidad (hasta:): 100 hojas papel bond de 20 lb/75 g/m² Tamaño mínimo del papel (pulg.): 3.9 x 5.8 pulg. Tamaño mínimo del papel (mm): 99 x 148 mm Tamaño máximo del papel (pulg.): Extra oficio (8.5 x 14 pulg.) Tamaño máximo del papel (mm): 216 x 356 mm Gramaje mínimo del papel (g/m²): 60 g/m² Gramaje mínimo del papel – A dos caras (g/m²): 60 g/m² Gramaje máximo del papel (g/m²): 217 g/m² Gramaje máximo del papel – A dos caras (g/m²): 90 g/m² Tipos de papel admitidos: Papel común, papel liviano, papel pesado, cartulina, etiquetas (etiquetas de papel), sobres, papel de color, membrete, preimpreso, bond, brillante, rugoso/algodón, reciclado BANDEJA PRINCIPAL Estándar/Opcional: Estándar Capacidad (hasta:): 250 hojas papel bond de 20 lb/75 g/m² Tamaño mínimo del papel (pulg.): 3.9 x 5.8 pulg. Tamaño mínimo del papel (mm): 99 x 148 mm Tamaño máximo del papel (pulg.): Extra oficio (8.5 x 14 pulg.) Tamaño máximo del papel (mm): 216 x 356 mm Gramaje mínimo del papel (g/m²): 60 g/m² Gramaje mínimo del papel – A dos caras (g/m²): 60 g/m² Gramaje máximo del papel (g/m²): 120 g/m² Gramaje máximo del papel – A dos caras (g/m²): 90 g/m² Tipos de papel admitidos: Papel normal, cartulina, reciclado, etiquetas (papel), bond, sobres, sobres rugosos, membrete, preimpreso, papel de color, papel claro, papel grueso, algodón rugoso BANDEJA PARA 550 HOJAS (NO INCLUIDA) Estándar/Opcional: Opcional (NO INCLUIDA) Capacidad (hasta:): 550 hojas papel bond de 20 lb/75 g/m² Tamaño mínimo del papel (pulg.): 3.9 x 5.8 pulg. Tamaño mínimo del papel (mm): 99 x 148 mm Tamaño máximo del papel (pulg.): Extra oficio (8.5 x 14 pulg.) Tamaño máximo del papel (mm): 216 x 356 mm Gramaje mínimo del papel (g/m²): 60 g/m² Gramaje mínimo del papel – A dos caras (g/m²): 60 g/m² Gramaje máximo del papel (g/m²): 120 g/m² Gramaje máximo del papel – A dos caras (g/m²): 90 g/m² Tipos de papel admitidos: Papel común, papel liviano, papel pesado, cartulina, etiquetas (etiquetas de papel), sobres, papel de color, membrete, preimpreso, bond, brillante, rugoso/algodón, reciclado CAPACIDAD DE ENTRADA ESTÁNDAR/MÁXIMA Capacidad de entrada estándar: 350 hojas papel bond de 20 lb/75 g/m² Capacidad de entrada máxima: 900 hojas papel bond de 20 lb/75 g/m² CAPACIDAD DE SALIDA Capacidad de salida: Hasta 150 hojas papel bond de 20 lb/75 g/m² Requisitos eléctricos: Norteamérica: Voltaje: De 100 a 127 VCA De 47 a 63 hercios (Hz) nominales Frecuencia: De 47 a 63 Hz Europa: Voltaje: De 220 a 240 VCA Frecuencia: De 47 a 63 Hz Consumo de energía: Funcionamiento/Ejecución: 110 V: A una cara 570 W/a dos caras 305 W Funcionamiento/Ejecución: 220 V: A una cara 570 W/a dos caras 305 W Modo de espera: 110 V: 4.9 W Modo de espera: 220 V: 4.9 W Modo de apagado automático/reposo: 110 V: 0.9 W Modo de apagado automático/reposo: 220 V: 0.9 W Modo de apagado: 110 V: 0.1 W Modo de apagado: 220 V: 0.1 W Tiempo predeterminado para modo de reposo: 15 min. (según Energy Star) Recuperación desde modo de reposo/preparación desde modo de reposo: De 70 a 90 segundos Preparación desde apagado: De 70 a 90 segundos Entorno de funcionamiento: Intervalo de temperatura requerido: Fahrenheit (almacenamiento/envío): De -40 a 104 °F Intervalo de temperatura requerido: Fahrenheit (en funcionamiento): De 50 a 90 °F Intervalo de temperatura requerido: Celsius (almacenamiento/envío): De -40 a 40 °C Intervalo de temperatura requerido: Celsius (en funcionamiento): De 10 a 32.2 °C Humedad relativa requerida: De 8 % a 80 % HR Niveles de potencia de sonido: Niveles de potencia de sonido (en funcionamiento): 67.4 dBA, 6.8 LwAd B(A) a una cara, 6.4 LwAd B(A) a dos caras, Modo silencioso a una cara 6.2, Modo silencioso a dos caras 6.1 Niveles de potencia de sonido (en espera): 3.1 LwAd, B(A) Dimensiones y pesos: MOTORES (SIN EMBALAJE) Ancho (pulg.): 14.5 pulg. Profundidad (pulg.): 14.3 pulg. Altura (pulg.): 8.2 pulg. Peso (lb): 20.6 lb Ancho (mm): 368 mm Profundidad (mm): 363 mm Altura (mm): 222 mm Peso (kg): 9.3 kg BANDEJA DE 550 HOJAS (SIN EMBALAJE) Ancho (pulg.): 14.6 pulg. Profundidad (pulg.): 14.9 pulg. Altura (pulg.): 4.2 pulg. Peso (lb): 8.9 lb Ancho (mm): 370 mm Profundidad (mm): 378 mm Altura (mm): 107 mm Peso (kg): 4.1 kg MOTORES (CON EMBALAJE) Ancho (pulg.): 16.1 pulg. Profundidad (pulg.): 16.5 pulg. Altura (pulg.): 11 pulg. Peso (lb): 23.9 lb Ancho (mm): 410 mm Profundidad (mm): 420 mm Altura (mm): 280 mm Peso (kg): 10.5 kg BANDEJA DE 550 HOJAS (CON EMBALAJE) Ancho (pulg.): 16.9 pulg. Profundidad (pulg.): 17.6 pulg. Altura (pulg.): 7.4 pulg. Peso (lb): 10.8 lb Ancho (mm): 430 mm Profundidad (mm): 448 mm Altura (mm): 188 mm Peso (kg): 4.9 kg Aspectos a tener en cuenta en la instalación: El área alrededor del dispositivo debe estar despejada para permitir el acceso y la ventilación. En la siguiente tabla se muestra el área que se necesita en cada lado para una instalación correcta. Superior: 305 mm/12 pulg. Trasera: 76.2 mm/3 pulg. Izquierda: 110 mm/4.33 pulg. Derecha: 100 mm/3.94 pulg. Delantera: 305 mm/12 pulg. ¿Qué contiene la caja?: Todos los elementos contenidos en la caja: Impresora B310 Cable de alimentación Guía de instalación Hoja de seguridad del producto Guía de uso rápido CD con software y documentación Cartucho de tóner inicial preinstalado: capacidad para 2500 páginas Consumibles y accesorios: CONSUMIBLES: NORTEAMÉRICA Y EUROPA: Cartucho de tóner negro de capacidad estándar original de Xerox (3000 páginas): 006R04376 Cartucho de tóner negro de alta capacidad original de Xerox (8000 páginas): 006R04377 Cartucho de tóner negro de capacidad extra original de Xerox (20 000 páginas): 006R04378 Kit de impresión (40 000 páginas) Universal: 013R00690 CONSUMIBLES: TODAS LAS DEMÁS REGIONES: Cartucho de tóner negro de capacidad estándar original de Xerox (3000 páginas): 006R04379 Cartucho de tóner negro de alta capacidad original de Xerox (8000 páginas): 006R04380 Cartucho de tóner negro de capacidad extra original de Xerox (20 000 páginas): 006R04381 Kit de impresión (40 000 páginas) Universal: 013R00690 ACCESORIOS OPCIONALES: Bandeja para 550 hojas: 497N07968 Garantía: 12 Meses (Xerox®)

Motherboard Gamer Gigabyte Ga-x570 Gaming X Am4 Xellers ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ XELLERS ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: Mother Gigabyte GA-X570 GAMING X AM4 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: Placa base AMD X570 GAMING con 10 + 2 fases VRM digital, diseño térmico avanzado con disipador de calor, doble PCIe 4.0 M.2, protector térmico M.2, juegos GIGABYTE LAN GbE con gestión de ancho de banda, HDMI 2.0, RGB Fusion 2.0 Soporta AMD 3ra generación Ryzen ™ / 2da generación Ryzen ™ / 2da generación Ryzen con Radeon ™ Vega Graphics / Ryzen ™ con Radeon Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM Solución VRM Digital de 10 + 2 Fases Diseño térmico avanzado con disipador térmico más grande NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido con una protección térmica ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones técnicas: • Procesador AMD Socket AM4, soporte para: Procesadores AMD Ryzen ™ de 3ª generación / Procesadores AMD Ryzen ™ de 2ª generación / AMD Ryzen ™ de 2ª generación con procesadores Vega Graphics Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores Vega Graphics Radeon • Chipset: AMD X570 • Memoria Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: Soporte para DDR4 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 / Módulos de memoria 2933/2667/2400/2133 MHz 2ª generación de procesadores AMD Ryzen ™ / 2ª generación de AMD Ryzen ™ con procesadores Vade Graphics de Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores de gráficos Vega Radeon ™: Soporte para módulos de memoria DDR4 3200 (O.C.) / 2933/2667/2400/2133 MHz 4 x zócalos DDRM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad de un solo DIMM) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC * Procesador gráfico integrado: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 2.0, HDCP 2.2 y HDR. Memoria máxima compartida de 16 GB. • Audio Codec Realtek® ALC887 Audio de alta definición 2/4 / 5.1 canales • LAN Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) • Ranuras de expansión Ranuras de expansión Integrado en la CPU (PCIEX16): Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16 Procesadores AMD Ryzen ™ de 2ª generación: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x16 * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. 2ª generación de procesadores AMD Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / AMD Ryzen ™ con procesadores Radeon ™ Vega Graphics: 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y ejecutándose en x8 Integrado en el conjunto de chips (PCIEX4 / PCIEX1) 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 * / 3.0 y ejecutándose en x4 (PCIEX4) * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. 3 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 4.0 * / 3.0 * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. • Interfaz de almacenamiento Integrado en la CPU (M2A_SOCKET): Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: 1 x conector M.2 (Socket 3, llave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte de SSD PCIe 4.0 x4 / x2) Procesadores AMD Ryzen ™ de segunda generación / AMD Ryzen ™ de segunda generación con procesadores Vega Graphics Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores Vega Graphics Radeon ™: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte PCIe 3.0 x4 / x2 SSD) Integrado en el Chipset (M2B_SOCKET): 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y PCIe 4.0 * / 3.0 x4 / x2 SSD) * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. 6 x conectores SATA 6Gb / s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 • Conectores del Panel Trasero 1 x puerto de teclado PS / 2 1 x puerto de ratón PS / 2 1 x puerto HDMI 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 2 x puertos USB 2.0 / 1.1 1 x puerto RJ-45 3 x conectores de audio ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ XELLERS ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ ¤ Nos encontramos en el barrio de Caballito. ¤ Horario de atención: Lunes a Viernes 9.30hs a 19.00hs. / Sábados de 9.30hs. a 13.00hs. ¤ Emitimos Factura A y B. ¤ Envíos a todo el país. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ ¤ Disponemos de servicio técnico especializado. ¤ Contamos con todo lo que necesitás para que te sientas seguro antes, y después de tu compra. ¤ Todos nuestros productos cuentan con Garantía Oficial. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯

Motherboard Gamer Gigabyte Ga-x570 Gaming X Amd Am4 Mexx 2 MEXX COMPUTACION ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: Mother Gigabyte GA-X570 GAMING X AM4 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: Placa base AMD X570 GAMING con 10 + 2 fases VRM digital, diseño térmico avanzado con disipador de calor, doble PCIe 4.0 M.2, protector térmico M.2, juegos GIGABYTE LAN GbE con gestión de ancho de banda, HDMI 2.0, RGB Fusion 2.0 Soporta AMD 3ra generación Ryzen ™ / 2da generación Ryzen ™ / 2da generación Ryzen con Radeon ™ Vega Graphics / Ryzen ™ con Radeon Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM Solución VRM Digital de 10 + 2 Fases Diseño térmico avanzado con disipador térmico más grande NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido con una protección térmica ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones técnicas: • Procesador AMD Socket AM4, soporte para: Procesadores AMD Ryzen ™ de 3ª generación / Procesadores AMD Ryzen ™ de 2ª generación / AMD Ryzen ™ de 2ª generación con procesadores Vega Graphics Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores Vega Graphics Radeon • Chipset: AMD X570 • Memoria Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: Soporte para DDR4 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 / Módulos de memoria 2933/2667/2400/2133 MHz 2ª generación de procesadores AMD Ryzen ™ / 2ª generación de AMD Ryzen ™ con procesadores Vade Graphics de Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores de gráficos Vega Radeon ™: Soporte para módulos de memoria DDR4 3200 (O.C.) / 2933/2667/2400/2133 MHz 4 x zócalos DDRM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad de un solo DIMM) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC * Procesador gráfico integrado: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 2.0, HDCP 2.2 y HDR. Memoria máxima compartida de 16 GB. • Audio Codec Realtek® ALC887 Audio de alta definición 2/4 / 5.1 canales • LAN Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) • Ranuras de expansión Ranuras de expansión Integrado en la CPU (PCIEX16): Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16 Procesadores AMD Ryzen ™ de 2ª generación: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x16 * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. 2ª generación de procesadores AMD Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / AMD Ryzen ™ con procesadores Radeon ™ Vega Graphics: 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y ejecutándose en x8 Integrado en el conjunto de chips (PCIEX4 / PCIEX1) 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 * / 3.0 y ejecutándose en x4 (PCIEX4) * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. 3 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 4.0 * / 3.0 * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. • Interfaz de almacenamiento Integrado en la CPU (M2A_SOCKET): Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: 1 x conector M.2 (Socket 3, llave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte de SSD PCIe 4.0 x4 / x2) Procesadores AMD Ryzen ™ de segunda generación / AMD Ryzen ™ de segunda generación con procesadores Vega Graphics Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores Vega Graphics Radeon ™: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte PCIe 3.0 x4 / x2 SSD) Integrado en el Chipset (M2B_SOCKET): 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y PCIe 4.0 * / 3.0 x4 / x2 SSD) * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. 6 x conectores SATA 6Gb / s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 • Conectores del Panel Trasero 1 x puerto de teclado PS / 2 1 x puerto de ratón PS / 2 1 x puerto HDMI 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 2 x puertos USB 2.0 / 1.1 1 x puerto RJ-45 3 x conectores de audio ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ MEXX COMPUTACION • 25 AÑOS • Mas que Expertos! • Nos encontramos en el barrio de Caballito. • Horario de atención: Lunes a Viernes 9.30 a 19hs - Sábados de 9.30 a 13hs • Emitimos Factura A y B • Envíos a todo el pais ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Garantia: • Todos nuestros productos cuentan con Garantía Oficial del Fabricante. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯

Motherboard Gamer Gigabyte Ga-x570 Gaming X Amd Am4 Mexx MEXX COMPUTACION ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: Mother Gigabyte GA-X570 GAMING X AM4 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: Placa base AMD X570 GAMING con 10 + 2 fases VRM digital, diseño térmico avanzado con disipador de calor, doble PCIe 4.0 M.2, protector térmico M.2, juegos GIGABYTE LAN GbE con gestión de ancho de banda, HDMI 2.0, RGB Fusion 2.0 Soporta AMD 3ra generación Ryzen ™ / 2da generación Ryzen ™ / 2da generación Ryzen con Radeon ™ Vega Graphics / Ryzen ™ con Radeon Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM Solución VRM Digital de 10 + 2 Fases Diseño térmico avanzado con disipador térmico más grande NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido con una protección térmica ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones técnicas: • Procesador AMD Socket AM4, soporte para: Procesadores AMD Ryzen ™ de 3ª generación / Procesadores AMD Ryzen ™ de 2ª generación / AMD Ryzen ™ de 2ª generación con procesadores Vega Graphics Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores Vega Graphics Radeon • Chipset: AMD X570 • Memoria Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: Soporte para DDR4 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 / Módulos de memoria 2933/2667/2400/2133 MHz 2ª generación de procesadores AMD Ryzen ™ / 2ª generación de AMD Ryzen ™ con procesadores Vade Graphics de Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores de gráficos Vega Radeon ™: Soporte para módulos de memoria DDR4 3200 (O.C.) / 2933/2667/2400/2133 MHz 4 x zócalos DDRM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad de un solo DIMM) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC * Procesador gráfico integrado: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 2.0, HDCP 2.2 y HDR. Memoria máxima compartida de 16 GB. • Audio Codec Realtek® ALC887 Audio de alta definición 2/4 / 5.1 canales • LAN Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) • Ranuras de expansión Ranuras de expansión Integrado en la CPU (PCIEX16): Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16 Procesadores AMD Ryzen ™ de 2ª generación: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x16 * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. 2ª generación de procesadores AMD Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / AMD Ryzen ™ con procesadores Radeon ™ Vega Graphics: 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y ejecutándose en x8 Integrado en el conjunto de chips (PCIEX4 / PCIEX1) 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 * / 3.0 y ejecutándose en x4 (PCIEX4) * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. 3 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 4.0 * / 3.0 * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. • Interfaz de almacenamiento Integrado en la CPU (M2A_SOCKET): Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación: 1 x conector M.2 (Socket 3, llave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte de SSD PCIe 4.0 x4 / x2) Procesadores AMD Ryzen ™ de segunda generación / AMD Ryzen ™ de segunda generación con procesadores Vega Graphics Radeon ™ / AMD Ryzen ™ con procesadores Vega Graphics Radeon ™: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte PCIe 3.0 x4 / x2 SSD) Integrado en el Chipset (M2B_SOCKET): 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y PCIe 4.0 * / 3.0 x4 / x2 SSD) * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. 6 x conectores SATA 6Gb / s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 • Conectores del Panel Trasero 1 x puerto de teclado PS / 2 1 x puerto de ratón PS / 2 1 x puerto HDMI 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 2 x puertos USB 2.0 / 1.1 1 x puerto RJ-45 3 x conectores de audio ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ MEXX COMPUTACION • 25 AÑOS • Mas que Expertos! • Nos encontramos en el barrio de Caballito. • Horario de atención: Lunes a Viernes 9.30 a 19hs - Sábados de 9.30 a 13hs • Emitimos Factura A y B • Envíos a todo el pais ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Garantia: • Todos nuestros productos cuentan con Garantía Oficial del Fabricante. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯