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Microprocesador Intel Core I IVY BRIDGE S BOX  Especificaciones Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 55 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No T e cnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Microprocesador Intel Core I Ivy Bridge S Box $

Procesador Intel Core i Spcket nucleos 8M Cache oem sin cooler Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'09 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.66 GHz Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz TDP 95 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72.7°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 296 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 774 million Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Se retira Zona Barracas NO hago envíos No permuto ni tomo nada en parte de pago Usado Funcionando perfecto Consultar medio de pago antes de ofertar o califico negativo Procesador Intel Core I Micro 4 Nucleos 8m Cache $

MICRO Procesador INTEL HASWELL Core I Ghz s ta generación Rosario   SOMOS: VENTASDGTECH ESTAMOS EN ROSARIO ZONA CENTRO Envió a domicilio (consultar costo) o podes pasar a retirarlo ARTICULOS NUEVOS Y EN CAJA CERRADA CONSULTAR STOCK ANTES DE OFERTAR SU OFERTA ES COMPROMISO DE COMPRA SINO CALIFICO NEGATIVO CONSULTA ANTES TODO LO QUE QUIERAS CONSULTA  POR  OTROS  COMPONENTES  DE  PC PAGINA  OFICIAL: http://ark.intel.com/es/products//Intel-Core-i-Processor-3M-Cache-3_70-GHz CARACTERISTICAS  - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes   Mis Artículos a la venta Visita mis otros artículos que tengo a la venta. Mi eShop VENTAS DGTECH LO ULTIMO EN TEGNOLOGIA Micro Procesador Intel Haswell Core I Ghz

Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿ I Processor (3m Cache, 3.10 Ghz) $

Está nuevo, un  solo  día de uso. Se acepta solo efectivo y se retira en domicilio, se puede probar en caso de tener con que hacerlo. Funciona excelente!! Su consulta no molesta. Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.7 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI) xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Procesador Intel Core I

Especificaciones - Esencial Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q2'09 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB Velocidad Intel® QPI 4.8 GT/s Cantidad de enlaces QPI 1 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles No Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.06 GHz Frecuencia turbo máxima 3.33 GHz TDP 130 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 24 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC ‡ No - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.9°C Tamaño de paquete 42.5mm x 45.0mm Tamaño de chip de procesamiento 263 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 731 million Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Procesador Intel Desktop I Lga

Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos, nunca fueron usados. Tambien dispongo de 3 memorias ddr3 Kingston de 4GB. - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 41E - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos Sin Uso $

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Micro procesador en muy buenas condiciones,entregado en caja con disipador,manual y micro.

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Apple MacBook Pro - 500 GB - i5 - Modelo Mid , comprada Mid " El equipo esta impecable, usado solo por mi desde mediados de .  Bateria en perfecto estado con 314 ciclos.  Pantalla Pantalla panorámica brillante retroiluminada por LED de 13,3 pulgadas (en diagonal) capaz de reproducir millones de colores. Resoluciones compatibles: por 800 (nativa). Procesador Core i5 de Intel de doble núcleo a 2,5 GHz (Turbo Boost de hasta 3,1 GHz) con 3 MB de caché de nivel 3 Memoria 2,5 GHz 4 GB de memoria DDR3 a  MHz Capacidad Disco duro de 500 GB a  rpm Dimensiones y peso Alto: 2,41 cm Ancho: 32,5 cm Fondo: 22,7 cm Peso: 2,06 kg Compatibilidad con gráficos y vídeo HD Graphics  de Intel Doble monitor y vídeo en espejo: admite simultáneamente la resolución nativa completa en la pantalla integrada y hasta por  píxeles en un monitor externo, ambos con capacidad para millones de colores. Salida de vídeo digital Thunderbolt Salida Mini DisplayPort nativa Salida DVI mediante un adaptador de Mini DisplayPort a DVI (se vende por separado) Salida VGA mediante un adaptador de Mini DisplayPort a VGA (se vende por separado) Salida DVI de doble canal mediante un adaptador de Mini DisplayPort a DVI de doble canal (se vende por separado) Salida de audio y vídeo HDMI mediante un adaptador de terceros de Mini DisplayPort a HDMI (se vende por separado) Cámara Cámara FaceTime HD a 720p Conexiones y ampliación Toma de corriente MagSafe Puerto Gigabit Ethernet Puerto FireWire 800 (hasta 800 Mb/s) Dos puertos USB 3 (hasta 5 Gb/s) Puerto Thunderbolt (hasta 10 Gb/s) Entrada/salida de audio Ranura para tarjetas SDXC Ranura de seguridad Kensington SuperDrive 8x Conexión inalámbrica Conexión inalámbrica Wi-Fi n;3 compatible con las normas a/b/g del IEEE Tecnología inalámbrica Bluetooth 4.0 Audio Altavoces estéreo con refuerzo de graves Micrófono omnidireccional Puerto para auriculares Compatible con los auriculares con mando y micro de Apple para el iPhone Compatible con salida de audio (digital/analógica) Teclado y trackpad Teclado retroiluminado de tamaño estándar con 79 teclas, entre ellas 12 de función y 4 de flecha (dispuestas en forma de T invertida), y sensor de luz ambiental. Trackpad Multi-Touch para controlar el cursor con precisión; compatible con el desplazamiento con impulso; permite pellizcar, girar, deslizar, deslizar con tres y cuatro dedos, tocar, tocar dos veces y arrastrar. Batería y alimentación4 Hasta 7 horas de navegación web inalámbrica Batería integrada de polímeros de litio de 63,5 vatios/hora Adaptador de corriente MagSafe de 60 W con sistema de recogida de cable; toma de corriente MagSafe Se puede retirar cerca del Shopping Dot de la Ciudad de Buenos Aires. Se realizan envíos a cargo del comprador una vez acreditado el pago por Mercado Pago o por transferencia bancaria. Todos nuestros productos son originales y líndísimos... para verlos  click aquí. Apple Macbook 13.3 I Gb 2.5ghz - Mid