Tecnologia nvidia g sync

PLACA EVGA NVIDIA 970 - 4 GB USADA CON CAJA Se encuentra en perfecto estado, recibo unicamente efectivo Detalles del producto Coprocesador de gráficos: NVIDIA Marca:EVGA Tamaño de gráficos de RAM: 4 GB Velocidad de reloj GPU: 1050 Modificador desconocido Interfaz de salida de video: DisplayPort, DVI, HDMI Marca Chipset: NVIDIA Base del reloj: 1050 MHz Reloj Boost reloj: 1178 MHz memoria: 7010 MHz Efectiva núcleos CUDA: 1664 Tipo de camión: PCI-E 3.0 detalle de memoria: 4096 MB memoria GDDR5 Bit Ancho: 256 bit Velocidad de memoria: 0,28 NS Ancho de banda de memoria: 224.3 GB/S Altura: 4.376 en – 111.15 mm longitud: 9,5 en – 241,3 mm Ancho: Dual Slot Tecnología de resolución Nvidia Dynamic super tecnología Nvidia MFAA juego funciona portatill tecnología Nvidia juego Stream tecnología Nvidia G-Sync Ready Microsoft DirectX 12 NVIDIA GPU Boost 2.0, NVIDIA Adaptive Vertical Sync tecnología Nvidia SLI Nvidia Surround Ready Tecnología Nvidia CUDA OpenGL 4.4 apoyo OpenCL 2.0, puerto de visualización 1.2 HDMI y DVI PCI Express 3.0 Max monitores soportados: 4 240 Hz max frecuencia de actualización max analógico: 2048 x 1536 Max digital: 4096 x 2160 50000

PLACA EVGA NVIDIA 970 - 4 GB USADA CON CAJA - ESC. OF Se encuentra en perfecto estado, recibo unicamente efectivo Detalles del producto Coprocesador de gráficos: NVIDIA Marca:EVGA Tamaño de gráficos de RAM: 4 GB Velocidad de reloj GPU: 1050 Modificador desconocido Interfaz de salida de video: DisplayPort, DVI, HDMI Marca Chipset: NVIDIA Base del reloj: 1050 MHz Reloj Boost reloj: 1178 MHz memoria: 7010 MHz Efectiva núcleos CUDA: 1664 Tipo de camión: PCI-E 3.0 detalle de memoria: 4096 MB memoria GDDR5 Bit Ancho: 256 bit Velocidad de memoria: 0,28 NS Ancho de banda de memoria: 224.3 GB/S Altura: 4.376 en – 111.15 mm longitud: 9,5 en – 241,3 mm Ancho: Dual Slot Tecnología de resolución Nvidia Dynamic super tecnología Nvidia MFAA juego funciona portatill tecnología Nvidia juego Stream tecnología Nvidia G-Sync Ready Microsoft DirectX 12 NVIDIA GPU Boost 2.0, NVIDIA Adaptive Vertical Sync tecnología Nvidia SLI Nvidia Surround Ready Tecnología Nvidia CUDA OpenGL 4.4 apoyo OpenCL 2.0, puerto de visualización 1.2 HDMI y DVI PCI Express 3.0 Max monitores soportados: 4 240 Hz max frecuencia de actualización max analógico: 2048 x 1536 Max digital: 4096 x 2160 40000

DESCRIPCION: Categoría: procesadores Fabricante: Intel Fecha de Salida: El procesador Intel Celeron permite ofrecer más instrucciones por ciclo de reloj que mejoran el tiempo de ejecución y la eficiencia energética./n/nIntel Smart Memory Access mejora el rendimiento del sistema optimizando el uso del ancho de banda de datos disponible./n/nUna mejora con respecto a la arquitectura de 32 bits de Intel, Intel 64 permite que el procesador pueda tener acceso a una mayor cantidad de memoria.   FICHA TECNICA: Procesador Modo de procesador operativo 64-bit System bus 5 GT/s Number of threads 2 Procesador G Component for PC Proceso por procesador 22 nm Familia de procesador Intel Celeron G Processor number of cores 2 Processor clock speed 2.6 GHz Box Procesador socket Socket Caché de 2º nivel 2 MB Stepping P0 Ratio bus/core 26 Bus type DMI Detalles técnicos Source data-sheet Icecat.biz código de procesador SR10K Embedded options available Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) CPU configuration (max) 1 Number of displays supported 3 Número de procesadores soportados 1 L3 cache speed 2.6 GHz Set de instrucciones soportadas SSE4.1, SSE4.2 Package size 37.5 x 37.5 mm PCI Express configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4 PCI Express slots version 2.0 Intel Virtualization Technology VT-x Intel Trusted Execution Technology Tecnologías de monitoreo térmico Estados de inactividad Execute Disable Bit Tecnología Intel SpeedStep mejorada Intel AES Nuevas instrucciones Intel Smart Cache Intel Insider Intel Clear Video HD Technology Intel Wireless Display Technology Intel InTru 3D Tecnología Intel Quick Sync Video Technology Intel vPro Technology Intel Turbo Boost Technology Intel My WiFi Technology Intel Hyper-Threading Technology Intel Anti-Theft Technology Memoria Maximum RAM supported 32 GB Supported memory types DDR3-SDRAM Supported memory clock speeds MHz Ancho de banda de memoria (max) 25.6 GB/s Memory channels support dual ECC Contro de energía Potencia térmica 55 W Graphics Gráficos de la frecuencia base 650 MHz Gráficos dinámicos máximo de frecuencia MHz      BEC GROUP INSUMOS Y SERVICIOS INFORMÁTICOS  WEB: WWW.BEC-GROUP.COM.AR FACE: https://www.facebook.com/bec.mza  TELEFONOS:  - Seminara Cristina  - Cambiaghi Bruno

Placa De Video Nvidia Geforce Evga G210 1gb Ddr3 520 Mhz TIENDA OFICIAL NVIDIA GEFORCE ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: NVIDIA G 210 1Gb DDR3 Evga ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Beneficios: • Salida DVI-I Interfaz de video digital - Integrado - Admite señales VGA y digitales. Arquitectura de Shader Unificado de 2ª Generación • Lo último en tecnología de arquitectura unificada Shader, que ofrece 5 0% más de rendimiento a través de 240 núcleos de procesamiento mejorado Soporte NVIDIA® CUDA ™ • Acelera las aplicaciones basadas en CUDA a través del poder de procesamiento de la GPU, lo que permite un rendimiento más rápido de las aplicaciones, como la transcodificación de video.Listo para NVIDIA® PhysX ™ Tecnologías NVIDIA: • Soporte NVIDIA® CUDA • Listo para NVIDIA® PhysX • Tecnología NVIDIA® PureVideo HD Especificaciones Tecnicas: • Fabricante: Evga • Modelo: 01G-P3-1313-KR • DVI-D - DVI-I - HDMI • Base Clock: 520 MHZ • Memory Clock: 1200 MHz Effective • CUDA Cores: 16 • Bus Type: PCI-E 2.0 Resolución y actualización • 240Hz Max Refresh Rate • Max Analog: 2048x1536 • Max Digital: 2560x1600 (Dual Link DVI Only) • Fuente de alimentación de 300 vatios o más con un mínimo de 18 amperios en el riel de +12 voltios. • Placa base compatible con PCI Express, PCI Express 2.0 o PCI Express 3.0 con una ranura para gráficos. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ TIENDA OFICIAL NVIDIA GEFORCE • Nos encontramos en el barrio de Caballito. • Horario de atención: Lunes a Viernes 9.30 a 19hs - Sábados de 9.30 a 13hs • Emitimos Factura A y B • Envíos a todo el pais ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Garantia: • Todos nuestros productos cuentan con Garantía Oficial de la marca. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯

KORENCOMP en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte   Local a la calle   Nuestro horario de atención es de Lunes a Viernes de a y de a y los sabados de a   hacemos Facturas de Tipo " A " y " B"   nuevos sin uso en caja cerrada Motherboard marca asrock modelo H61M -VG3 MAS  Microprocesador INTEL MODELO G (BOX) MAS Memoria marca kingston modelo DDR3 4Gb Mhz H61M-VG3 descripcion del motherboard  General CPU - Supports 3 rd  and 2 nd  Generation Intel ®  Core™ i7 / i5 / i3 / Xeon ®  / Pentium ®  / Celeron ®  in LGA Package - Supports Intel ®  Turbo Boost 2.0 Technology - Supports Intel ®  K-Series CPU - Supports Hyper-Threading Technology Chipset - Intel ®  H61 - Supports Intel ®  Rapid Start Technology and Smart Connect Technology * Intel ®  Rapid Start Technology and Smart Connect Technology are only supported under Windows ®  7 OS or later versions. Memory - Dual Channel DDR3 memory technology - 2 x DDR3 DIMM slots - Supports DDR non-ECC, un-buffered memory - Max. capacity of system memory: 16GB * - Supports Intel ®  Extreme Memory Profile (XMP) with Intel ®  Ivy Bridge CPU * Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows ®  32-bit OS. For Windows ®  64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation. * * The highest supported DRAM frequency depends on the CPU you've installed. For detailed CPU specifications, please refer to Intel ®  official website. BIOS - 32Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support - Supports "Plug and Play" - ACPI 1.1 Compliance Wake Up Events - Supports jumperfree - SMBIOS 2.3.1 Support  Audio, Video and Networking Graphics - Supports Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals: Intel ®  Quick Sync Video 2.0, Intel ®  InTru™ 3D, Intel ® Clear Video HD Technology, Intel ®  Insider™, Intel ®  HD Graphics with Intel ®  Ivy Bridge CPU - Supports Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals: Intel ®  Quick Sync Video, Intel ®  InTru™ 3D, Intel ®  Clear Video HD Technology, Intel ®  HD Graphics , Intel ®  Advanced Vector Extensions (AVX) with Intel ®  Sandy Bridge CPU - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 with Intel ®  Ivy Bridge CPU. Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 with Intel ®  Sandy Bridge CPU. - Max. shared memory MB with Intel ®  Ivy Bridge CPU. Max. shared memory MB with Intel ® Sandy Bridge CPU. - Supports D-Sub with max. resolution up to xHz * Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only with processors which are GPU integrated. * * * Intel ®  InTru™ 3D is only supported under Windows ®  7 and Windows ®  7 x64. Audio - 5.1 CH HD Audio (Realtek ALC662 Audio Codec) LAN - PCIE x1 Gigabit LAN Mb/s - Realtek RTLE - Supports LAN Cable Detection - Supports Energy Efficient Ethernet az - Supports PXE  Expansion / Connectivity Slots - 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (blue @ x16 mode) - 1 x PCI Express 2.0 x1 slot * PCIe Gen3 is supported on 3 rd  Generation of Intel ®  Core™ i5 and Core™ i7 CPUs. Connector - 4 x SATA2 3.0 Gb/s connectors, support NCQ, AHCI and Hot Plug functions - 1 x Power LED header - 1 x Chassis Intrusion header - 1 x LPC header - 1 x CPU Fan connectors (4-pin) - 1 x Chassis Fan connector (3-pin) - 24 pin ATX power connector - 4 pin 12V power connector - Front panel audio connector - 2 x USB 2.0 headers (support 4 USB 2.0 ports) Rear Panel I/O I/O Panel - 1 x PS/2 Mouse Port - 1 x PS/2 Keyboard Port - 1 x D-Sub Port - 4 x Ready-to-Use USB 2.0 Ports - 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED) - HD Audio Jack: Line in / Front Speaker / Microphone  Other Features / Miscellaneous Unique Feature - ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) - ASRock Instant Boot - ASRock Instant Flash - ASRock APP Charger - ASRock XFast USB - ASRock XFast LAN - ASRock XFast RAM - ASRock Crashless BIOS - ASRock OMG (Online Management Guard) - ASRock Internet Flash - ASRock Dehumidifier Function - ASRock Fast Boot - ASRock Restart to UEFI -  Hybrid Booster: - ASRock U-COP - Boot Failure Guard (B.F.G.) - Good Night LED Support CD - Drivers, Utilities, AntiVirus Software (Trial Version), CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, ASRock MAGIX Multimedia Suite - Trial, Google Chrome Browser and Toolbar Accessories - Quick Installation Guide, Support CD, I/O Shield - 2 x SATA Data Cables Hardware Monitor - CPU Temperature Sensing - Chassis Temperature Sensing - CPU Fan Tachometer - Chassis Fan Tachometer - CPU Quiet Fan (Allow Chassis Fan Speed Auto-Adjust by CPU Temperature) - CPU Fan Multi-Speed Control - CASE OPEN detection - Voltage Monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore Form Factor - Micro ATX Form Factor: 7.5-in x 6.7-in, 19.1 cm x 17.0 cm - All Solid Capacitor design OS - Microsoft ®  Windows ®  -bit / -bit / 8 32-bit / 8 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit / Vista™ 32-bit / Vista™ 64-bit / XP 32-bit / XP 64-bit * Windows ®  8.1 is supported with Intel ®  Ivy Bridge CPU for onboard VGA. Certifications - FCC, CE, WHQL DESCRIPCION DEL PROCESADOR Intel® Celeron® Processor GM Cache, 2.60 GHz) Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo No MEMORIA MARCA KINGSTON CAPACIDAD 4 Gb TIPO: DDR3 FRECUENCIA: MHZ PINES: 240 FORMATO: DIMM VOLTAJE: 1.5 V Combo Actualización Pc Intel G Dual Core + Asrock + 4gb $

Asus Motherboard Tuf Gaming X570-plus Aura Sync Placa base para juegos AMD AM4 X570 ATX con PCIe 4.0, doble M.2, 12 + 2 con etapa de alimentación Dr. MOS, HDMI, DP, SATA 6Gb / s, USB 3.2 Gen 2 e iluminación Aura Sync RGB Socket AMD AM4: Listo para procesadores AMD Ryzen TM de segunda y tercera generación Solución de potencia mejorada: componentes TUF de grado militar, zócalo ProCool y Digi + VRM para una máxima durabilidad Enfriamiento completo: disipador térmico PCH activo, disipador térmico VRM, disipador térmico M.2, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 4 Conectividad de próxima generación: PCIe 4.0 M.2 dual, puertos USB 3.2 Gen 2, tecnología exclusiva Realtek® L8200A Gigabit Ethernet, TUF LANGuard y tecnología TurboLAN Códec Realtek S1200A: presenta una relación señal / ruido de 108 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 103 dB para la entrada de línea, proporcionando una calidad de audio impecable Aura Sync RGB: sincronice la iluminación LED con una amplia cartera de equipos de PC compatibles, incluidas tiras RGB direccionables TUF Gaming Alliance: el ecosistema de hardware de ASUS garantiza la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa DURABLE. ESTABLE. DE CONFIANZA. TUF Gaming X570-Plus destila los elementos esenciales de la última plataforma AMD y los combina con características listas para el juego y durabilidad comprobada. Diseñadas con componentes de grado militar, soluciones de potencia mejoradas y un conjunto integral de opciones de enfriamiento, estas placas base ofrecen un rendimiento sólido con una estabilidad inquebrantable en los juegos. Cuando construye con una placa base TUF Gaming, también se beneficia de la TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios de la industria de confianza que garantiza una construcción más fácil, la mejor compatibilidad y una estética complementaria de los componentes a la carcasa. RENDIMIENTO SÓLIDO EN ROCA Con una entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU de AMD, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, TUF Gaming X570-Plus es la base perfecta para su próximo equipo de batalla AMD de alto conteo de núcleos. PODER DISEÑO DE PODER DRIVER Y MOSFET Dr. MOS El CPU VRM de TUF Gaming X570-Plus utiliza 12 + 2 etapas de potencia Dr. MOS que combinan MOSFET y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete, brindando la potencia y eficiencia que demandan los últimos procesadores de AMD. PCB DE 6 CAPAS DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS Múltiples capas de PCB alejan el calor de los componentes críticos, proporcionando más espacio para empujar sus CPU más allá de las velocidades de stock. CONECTOR DE ALIMENTACION Enchufes ProCool ENCHUFES EATX MEJORADOS DE 4 Y 8 PINES · Sólido y más duradero · Evita los puntos calientes y la falla del conector En comparación con las entradas de alimentación tradicionales, los enchufes ProCool están construidos según especificaciones estrictas para garantizar un contacto directo con las líneas de alimentación de la fuente de alimentación. Esto reduce la impedancia, lo que ayuda a prevenir puntos calientes y fallas en los conectores. COMPONENTES TUF TUF CHOKES Los estranguladores TUF certificados de grado militar brindan una potencia constante a la CPU, lo que ayuda a mejorar la estabilidad del sistema. TUF CAPACITORES Tolerancia de temperatura + 20% y vida útil 5 veces más larga. CONTROLADOR Digi + VRM El módulo regulador de voltaje Digi + VRM (VRM) es uno de los mejores de la industria, asegurando una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. ENFRIAMIENTO Enfriador por diseño 1. DISIPADOR TÉRMICO VRM Disipador de calor grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre las áreas de VRM y estrangulador. 1. ALMOHADILLA TÉRMICA Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir calor desde el inductor y la matriz de fases al disipador térmico. 2. DISIPADOR DE CALOR DE CHIPSET ACTIVO Un disipador térmico del conjunto de chips con un ventilador dedicado para el conjunto de chips garantiza una refrigeración óptima para un rendimiento más estable. 3. DISIPADOR TÉRMICO M.2 El disipador térmico M.2 mantiene el SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y fiabilidad constantes. Solución activa del disipador de calor del chipset PCIe 4.0 proporciona el doble de ancho de banda para los datos que fluyen a través del conjunto de chips, lo que genera más calor que la generación anterior. El TUF Gaming X570-Plus presenta un disipador térmico enfriado activamente para evitar el estrangulamiento durante las transferencias sostenidas. VENTILADOR DELTA SUPERFLO PERSONALIZADO El ventilador personalizado de bajo ruido presenta un rodamiento de alta durabilidad con una vida útil L10 * de 60,000 horas. DUCTO DE AIRE Un conducto de aire especialmente diseñado ayuda al ventilador a generar presión estática y concentra el flujo de aire sobre las aletas. HIDRATANTE FINNED La densidad de la aleta del disipador térmico está optimizada para maximizar el área de superficie mientras se mantiene una ruta de escape de baja resistencia. CONTROLES INTEGRALES DEL VENTILADOR TUF Gaming X570-Plus presenta los controles de ventilador más completos de todos los tiempos, configurables a través de Fan Xpert 4 y nuestro galardonado BIOS UEFI. ALMACENAMIENTO DE MEMORIA Doble PCIe 4.0 m.2 Las ranuras dobles PCIe 4.0 M.2 admiten hasta el tipo 22110 y brindan soporte NVMe SSD RAID para un increíble aumento del rendimiento. Cree una configuración RAID con hasta dos dispositivos de almacenamiento PCIe 4.0 para disfrutar de las velocidades de transferencia de datos más rápidas en la plataforma AMD Ryzen de tercera generación. ASUS OPTIMEM DISEÑO DE MEMORIA PROPIETARIA El diseño de seguimiento de memoria OptiMem de ASUS libera todo el potencial de rendimiento de la arquitectura Infinity Fabric de AMD al permitir frecuencias de memoria más altas y latencias más bajas. FÁCIL PC DIY Las placas base TUF Gaming están diseñadas para ser fáciles de configurar y configurar de la manera que desee, incluso para los constructores por primera vez. Desde el ecosistema TUF Gaming Alliance que hace que la compatibilidad y la selección de piezas sean fáciles hasta un portal de software único para todas sus configuraciones, las placas base TUF Gaming le brindan todo lo que necesita para construir la plataforma de juegos de sus sueños sin agregar complejidad TUF GAMING ALLIANCE Alianza de juegos TUF TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes para PC para garantizar la compatibilidad con una amplia gama de piezas, como carcasas para PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con más asociaciones y componentes que se agregan regularmente, la TUF Gaming Alliance continuará creciendo aún más fuerte. TUF PROTECCION SafeSlot SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado en un solo paso utilizando un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra metal fortificante para una ranura inherentemente más fuerte, que luego se ancla firmemente a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. GUARDAS ESD Los protectores ESD prolongan la vida útil de los componentes al tiempo que evitan daños por descarga electrostática, proporcionando protección para hasta +/- 10kV de descarga de aire y +/- 6kV de descarga de contacto, superando en gran medida los estándares industriales respectivos de +/- 6kV y +/- 4kV. CONECTORES DE TECLADOS Y MOUSE Supresión de tensión transitoria ESD en circuito adicional. PROTECCION VGA Diodos ESD TVS en circuito adicionales para proteger la funcionalidad de salida VGA. CONECTORES USB Diodo TVS para montaje en superficie y paquete dual en línea. TUF LANGuard TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y condensadores de superficie superiores para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. PROTECCIÓN DE SOBRETENSIÓN DE DRAM Los fusibles reiniciables a bordo evitan daños por sobrecorriente y cortocircuito. Esto se extiende más allá de los puertos de E / S a DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y dispositivos conectados. E / S DE ACERO INOXIDABLE Las placas base TUF Gaming tienen un panel de E / S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión unido con óxido de cromo para una vida útil 3 veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF Gaming pasaron las pruebas de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron las pruebas de 24 horas. Juego inmersivo TUF Gaming X570-Plus proporciona un paquete de juegos completo y de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar su experiencia, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio impecable con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con accesorios para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. REDES EXCLUSIVO GIGABIT ETHERNET Experimenta juegos ultrarrápidos con el Gigabit Ethernet Realtek ® L8200A exclusivo de ASUS. Con mejoras de rendimiento y estabilidad, la LAN está optimizada para transferencias de datos de baja latencia y uso eficiente de la CPU. SOFTWARE DE OPTIMIZACIÓN DE RED PARA PRIORIZACIÓN DE PAQUETES PERSONALIZABLE Turbo LAN con tecnología de configuración de tráfico cFosSpeed ¿¿agrega aún más soporte para reducir el retraso y una interfaz de usuario intuitiva, por lo que reducirá el retraso en hasta 1.45X, sin el conocimiento de expertos. ¡Incluso incluye el modo Juego para priorizar las transmisiones de datos relacionadas con el juego, suavizando las operaciones de red cada vez que juegas AUDIO PARA JUEGOS CÓDEC REALTEK S1200A CUBIERTA DE AUDIO TUF GAMING El blindaje efectivo preserva la integridad de las señales de audio para garantizar la mejor calidad. DISFRUTE DE AUDIO Los condensadores de audio japoneses de primera calidad proporcionan un sonido cálido, natural e inmersivo. CÓDEC S1200A EXCLUSIVO Ofrece un escenario sonoro expansivo y dinámicas autoritarias. BLINDAJE DE AUDIO Separa los dominios de señal analógica / digital, reduciendo significativamente la interferencia multilateral. RELACION SEÑAL-RUIDO Las placas base de la serie TUF Gaming X570 utilizan un códec de audio único diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1200A. También presenta una relación señal / ruido de 108dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 103dB para la entrada de línea, proporcionando una calidad de audio impecable. EFECTO DE AUDIO DTS PERSONALIZADO PARA AURICULARES PARA JUEGOS Perfecciona tus habilidades de batalla con el exclusivo audio integrado DTS Custom. Utilizando técnicas de emulación avanzadas para crear señales posicionales a través de auriculares estéreo, DTS Custom lleva el audio integrado a una nueva frontera. Con tres ajustes preestablecidos: aéreo, de sonido y táctico, para diferentes géneros, tendrás una clara ventaja en cada juego. MODO AÉREO Experimente el audio como si estuviera flotando sobre el mundo del juego, con sonido proveniente del futuro, ¡perfecto para MOBA, RTA, estrategia y títulos deportivos! MODO PAISAJE SONIDO El sobre de audio ideal para juegos MMO, RPG, acción y terror: ¡tus oídos te colocarán en el centro de la acción! MODO TÁCTICO Shhh: ¿es un enemigo a la vuelta de la esquina? ¡DTS Custom enfatiza los detalles para el juego sigiloso, por lo que detectará y localizará cada paso! EL PODER DE AMD chipset Intel H370 dentro CHIPSET AMD X570 El chipset AMD X570 ofrece capacidades excepcionales de overclocking para el último zócalo AMD AM4 para AMD Ryzen ™ de 3.a y 2.a generación / AMD Ryzen ™ de 2.a y 2.a generación con procesadores gráficos Radeon ™ Vega. Está optimizado para múltiples configuraciones de GPU, incluidas NVIDIA SLI ® y AMD CrossFireX ™. También admite x16 PCI Express ® 4.0 / 3.0 carriles y proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 de 10 Gb / s y puertos SATA de 6 Gb / s para una recuperación de datos más rápida. soporta Intel Core dentro SOCKET AMD AM4 PARA AMD RYZEN ™ DE 3.A Y 2.A GENERACIÓN / AMD RYZEN ™ DE 2.A Y 1.A GENERACIÓN CON PROCESADORES GRÁFICOS RADEON ™ VEGA Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación de alto rendimiento se basan en la arquitectura Zen de 7 nm de próxima generación y admiten hasta 16 núcleos de procesador. Los procesadores AMD AM4-socket cuentan con memoria DDR4 de doble canal, 10Gb / s nativos USB 3.2 Gen 2 y x16 PCI Express® 4.0 / 3.0 carriles para un rendimiento excelente.

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'13 Número de procesador G Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Veloc. reloj 3.2 GHz Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 53 W Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® Clear Video HD No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

KORENCOMP en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte Local a la calle DESDE EL AÑO EN EL RUBRO DE COMPUTACIÓN Nuestro horario de atención es de Lunes a Viernes de a y de a y los sabados de a hacemos Facturas de Tipo " A " y " B" nuevo sin uso en caja cerrada Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo No Micro Procesador Intel G Dual Core 2.6ghz Cpu Lga

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Intel ESPECIFICACIONES Fundamentos Estado Lanzado Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador G # De corazones 2 Cantidad de subprocesos 2 Velocidad del reloj de 3 GHz Smart Cache de 3 MB Intel ® DMI 5 GT / s Del conjunto de instrucciones de 64 bits Instrucción Set Extensiones SSE Opciones de integrados disponibles no Litografía 22 nm Max TDP 55 W Solución térmica Especificaciones C Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR N º de Canales de Memoria 2 Ancho de banda de memoria máximo de 25,6 GB / s Memoria ECC compatibles ‡ si Imágenes Especificaciones Procesador gráfico ‡ Gráficos Intel ® HD Gráficos Base Frecuencia 650 MHz Gráficos Max dinámica de frecuencia 1.05 GHz Intel ® Quick Sync Video No Intel InTru ™ Technology ® 3D No Intel ® Insider ™ No Intel ® Wireless Display no Intel ® Clear Video HD Tecnología No N º de pantallas compatibles ‡ 3 Opciones de expansión PCI Express Versión 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ hasta 1x16, 2x8, 1x8 y 2x4 Specifications Max CPU Configuración 1 Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm Sockets Soportados FCLGA Opciones de baja emisión de halógenos disponibles Ver MDDS advanced Technologies Intel ® vPro ‡ no Tecnología Intel ® Hyper-Threading ‡ no Tecnología de virtualización Intel ® (VT-x) ‡ si La tecnología de virtualización Intel ® para E / S dirigida (VT-d) ‡ no Intel ® VT-x con Extended Page Tables (EPT) ‡ si Tecnología Intel ® Trusted Execution ‡ no AES New Instructions no Intel ® 64 ‡ si Tecnología Intel ® Anti-Robo No Tecnología Intel ® My WiFi No Estados Idle Sí Enhanced Intel SpeedStep ® Technology si Tecnologías de Control térmico Sí Execute Disable Bit ‡ Sí Clave Intel ® Secure No CODIGO:                                      Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Inte Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 53 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnlogía Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo No

ESPECIFICACIONES   - Essentials Estado  Launched Fecha de lanzamiento   Q2'13 Número de procesador               G Cantidad de núcleos      2 Cantidad de subprocesos            2 Veloc. reloj        3 GHz Caché inteligente Intel®              3 MB DMI       5 GT/s Conjunto de instrucciones          64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones          SSE Opciones integradas disponibles             No Litografía             22 nm Máximo de TDP               55 W Especificación de solución térmica          C     - Memory Specifications Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria           DDR Cantidad de canales de memoria            2 Máximo de ancho de banda de memoria            21 GB/s Compatible con memoria ECC   Yes - Graphics Specifications Gráficos del procesador ‡           Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos             1.05 GHz Intel® Quick Sync Video               No Tecnología Intel® InTru™ 3D      No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® Clear Video HD            No Nº de pantallas admitidas ‡        3 - Expansion Options Revisión de PCI Express               2.0 Configuraciones de PCI Express ‡           up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Package Specifications Máximo de configuración de CPU           1 Tamaño de paquete      37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles      FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles         Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡   No Tecnología Intel® vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel®        No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)            Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)          No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)        Yes Intel® 64              Yes Tecnología Intel® My WiFi           No Estados de inactividad  Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada               Yes Tecnologías de monitoreo térmico         Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES     No Secure Key         No - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution   No Bit de desactivación de ejecución           Yes Tecnología antirrobo     No      BEC GROUP INSUMOS Y SERVICIOS INFORMÁTICOS  WEB: WWW.BEC-GROUP.COM.AR FACE: https://www.facebook.com/bec.mza  TELEFONOS:  - Seminara Cristina  - Cambiaghi Bruno

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Vendo excelente procesador para oficina y juego. Rendimiento calidad a bajo precio El procesador tiene menos de 1 año de uso Se entrega en caja con cooler. Nunca overclock Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.9 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Regalo Procesador G

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador G470 Caché inteligente Intel® 1.5 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 1 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17 GB/s - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.5°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes