To i fo 4

4 Port Db9 Serial Pci 32 Bit Card 4 Port DB9 Serial PCI 32 Bit Card Part Number: SY-PCI15002 Brand: Syba Automatically Selects IRQ and I/O Address Supports PCI IRQ Sharing-saves Valuable Resources for Other Expansion Cards Supports 32-bit PCI Bus, PCI Specification 2.1 Supports Re-mapping to Legacy Address Supports More Than One Card in a System Serial Port: ¿Build-in 16C550 Compatible UART with 16 Byte Transmit-receive FIFO ¿Fast Data Rates up to 1 Mbytes/sec ¿Able to support 16C650 (32 byte FIFO), 16C750 (64 byte FIFO), 16C850 (128 byte FIFO)Compatible UART (Not all Version) Support Serial Devices:Automated Teller Machine, Bar-Code Reader, Digital Camera, Digitizing Tablet, External modem, Finger Print Identification, Infra-Red Transceiver, ISDN T/A, Multi-Modem Dial-up Server etc... Netmos 9865 Chipset

Permuto..hp Spectre X360. I 5. 8 Gb Ram. 256 Ssd CON MENOS DE TRES MESES DE USO, SIN NINGUN DETALLE. 10/10 Break from the conventional with 360o flexibility. Sturdy lightweight aluminum creates a seamless look on this incredibly thin (.61 in. / 15.4 mm.) convertible PC. Starting at just 3.2lbs / 1.45kg, easily switch between four different user modes on the 13.3-inch diagonal touch FHD or QHD[5] touchscreen. Power for hours Never slow down with long battery life that allows you to create, stay productive, and entertain without having to recharge. Premium performance Take charge of your workday with Windows 10[1] Pro and powerful 6th Gen Intel® Core™ processors[2] with vPro™ technology. Field ready Never fear bumps and minor spills. The thin and light HP Spectre Pro x360 is designed to undergo MIL-STD 810G testing.[4] Return & exchange information HP.com will accept returns or exchanges for this product up to 30 days after delivery. ESPECIFICACIONES Spectre x360 G2 with Intel® Core™ i5-6300U Processor (2.4 GHz, up to 3 GHz with Intel® Turbo Boost Technology, 3 MB cache, 2 cores) + 8GB LPDDR3-1600 RAM + integrated Intel® HD Graphics 520 (T5Z51AV) ENERGY STAR Qualified Configuration Intel® vPro™ Technology Enabled 13.3

Motherboard Gigabyte Z390 I Aorus Pro Wifi 8va 9na Gen Logg ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ - LOGG HARDSTORE - Mercadolíder Platinum. - 100 % de calificaciones Positivas. - Local a la calle ubicado en Belgrano, Capital federal. - Realizamos nuestros envíos a todo el país. - Trabajamos con Moto mensajería en el día. - Horario de atención: Lunes a Viernes 10:00 a 19:00hs. - Contamos con soporte post-venta 0810. - Aceptamos Mercado pago - Emitimos Factura A y B. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ ACERCA DEL PRODUCTO: Diseño Mini-ITX Form Factor; 17.0cm x 17.0cm Procesador Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package L3 cache varies with CPU Memoria 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64GB (32GB single DIMM capacity) of system memory** ** Please note that the support for system total memory size depends on the CPU installed. Dual channel memory architecture Support for DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules ráficos Integrados Integrated Graphics Processor+MegaChips MCDP2800 chip: 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz * Support for HDMI 2.0 version, HDCP 2.2, and HDR. Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version, HDCP 2.2, and HDR. Maximum shared memory of 1 GB Actual support may vary by CPU. LAN Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Wireless Communication module Intel® CNVi interface Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band BLUETOOTH 5 Support for 11ac 160 MHz wireless standard and up to 1.73 Gbps data rate * Actual data rate may vary depending on environment and equipment. Puertos de Expansión 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 1 x M.2 Socket 1 connector for an Intel® CNVi wireless module only (CNVI) Interfaz de Almacenamiento Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P) 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2M) 4 x SATA 6Gb/s connectors Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 * Refer to

PLACA MADRE PARA I3, I5 I NUEVA 6 MESES DE GARANTIA - Diseño del 100% capacitadores sólidos - Soporta DDR Dual Channel - 1 x ranura PCIe 3.0 x16 - Soporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals - 5.1 CH HD Audio (Realtek ALC662 Audio Codec) - PCIE x1 Gigabit LAN Mb/s - Soporta ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, Deshumidificador, OMG, Internet Flash - Soporta Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology - Bundle Gratis: Prueba CyberLink MediaEspresso 6.5, Suite Multimedia ASRock MAGIX, Google Chrome Browser y Toolbar Generales CPU - Soporta la tercera y segunda generación de procesador Intel® Core™ i7 / i5 / i3 en el paquete LGA - Soporta tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 - Soporta Procesador Intel® K-Series - Soporta tecnología Hyper-Threading Chipset - Intel® H61 - Compatible con la tecnología Intel® Rapid Start y Tecnología Smart Connect *La tecnología Intel® Rapid Start y la Tecnología Smart Connect, sólo son compatibles con Sistema Operativo Windows® 7 o versiones posteriores. Memoria - Tecnología de memoria Dual Channel DDR3 - 2 x ranuras DDR3 DIMM - Soporta memoria DDR non-ECC, un-buffered - Máxima capacidad de memoria del sistema: 16GB* - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) con procesador Intel® CPU Ivy Bridge *Debido a la limitación del sistema operativo, el tamaño de la memoria actual puede ser menos que 4GB para la reserva del uso del sistema bajo operativo Windows® 32-bit. Para Windows® 64-bit con CPU de 64-bit no hay tal limitación. **DDR con procesador Intel® CPU Ivy Bridge, DDR con procesador Intel® CPU Sandy Bridge. BIOS - 32Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte GUI - Soporta "Plug y Play" - ACPI 1.1 conforme Wake Up Events - Soporta jumperfree - Soporta SMBIOS 2.3.1 Audio, Video y Conectividad Gráficos - Soporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTru™ 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider™, Intel® HD Graphics con procesador Intel® CPU Ivy Bridge - Soporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video, Intel® InTru™ 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® HD Graphics , Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) con procesador Intel® CPU Sandy Bridge - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con procesador Intel® CPU Ivy Bridge. Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 con procesador Intel® CPU Sandy Bridge. - Tamaño máximo memoria MB con procesador Intel® CPU Ivy Bridge. Tamaño máximo memoria MB con procesador Intel® CPU Sandy Bridge. - Soporta D-Sub con maxima resolución hasta xHz *Intel® HD Graphics integrada visuales y las salidas de VGA puede ser compatible sólo con los procesadores que tienen GPU integrada. **Intel® InTru™ 3D solo es soportado bajo Windows® 7 y Windows® 7 x64. Audio - 5.1 CH HD Audio (Realtek ALC662 Audio Codec) LAN - PCIE x1 Gigabit LAN Mb/s - Realtek RTLE - Soporta Detección Cable LAN - Soporta Eficiencia de Energía Ethernet az - Soporta PXE Expansión / Conectividad Ranuras de expansión - 1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (azul para modo x16) - 1 x ranura PCI Express 2.0 x1 * PCIE 3.0 solo es soportado con tercera generación de procesador Intel® Core™ i5 / i7. Conectores - 4 x conectores SATA2 de 3,0 Gb/s, soporta funciones NCQ, AHCI y "Hot Plug" - 1 x cabezal LED encendido - 1 x Cabezal Intrusión caja - 1 x conectores ventilador Procesador (4-pin) - 1 x conector ventilador caja (3-pin) - conector alimentación 24 pin ATX - conector alimentación 4 pin 12V - Conector panel frontal audio - 2 x cabezales USB 2.0 (soporta 4 puertos USB 2.0) Panel trasero Entrada/salida Panel Entrada/Salida - 1 x Puerto ratón PS/2 - 1 x Puerto teclado PS/2 - 1 x puerto D-Sub - 4 x Puertos USB 2.0 listos-para-usar - 1 x Puerto con LED LAN RJ-45 (LEDs de Activación/conexión y velocidad) - Enchufe HD Audio: entrada de línea / Altavoz Delantero / Micrófono Otras Características / Varios Características especiales - ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) - ASRock Instant Boot - ASRock Instant Flash - ASRock APP Charger - ASRock XFast USB - ASRock XFast LAN - ASRock XFast RAM - ASRock Crashless BIOS - ASRock OMG (Online Management Guard) - ASRock Internet Flash - ASRock Función Deshumidificador - ASRock Fast Boot - ASRock Restart to UEFI - Booster Híbrido: - ASRock U-COP - Boot Failure Guard (B.F.G.) - LED nocturno CD de Soporte - Drivers, Utilidades, Software Antivirus (Versión de prueba), Prueba CyberLink MediaEspresso 6.5, Suite Multimedia ASRock MAGIX - OEM, Google Chrome Browser y Toolbar Accesorios - Guía de instalación rápida, CD de Soporte, Placa entrada/salida - 2 x cables de datos SATA Monitorización del hardware - Sensor temperatura Procesador - Sensor temperatura Chasis - Sensor de velocidad del ventilador del Procesador - Sensor de velocidad del ventilador de Chasis - Silencioso ventilador de la CPU (Permite que el ventilador del chasis auto-ajuste la velocidad por temperatura de la CPU) - Control de ventilador multi-velocidad Procesador/ Chasis - Detección Caja abierta - Monitorización del Voltaje: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore Formato - Formato Micro ATX - Diseño de todos los capacitadores sólidos Sistema Operativo - Compatible con Microsoft Windows® -bit / -bit / Vista™ / Vista™ 64-bit / XP / XP 64-bit Certificaciones - FCC, CE, WHQL Precaución: Por favor, tenga en cuenta que hay cierto riesgo implicado con el overclocking, incluyendo el ajuste de la configuración de la BIOS o usando las herramientas de overclocking de terceras partes. El overclocking puede afectar a la estabilidad del sistema, o incluso provocar daños en los componentes y dispositivos de su sistema. Debe hacerse bajo su propio riesgo y coste. No somos responsables por los posibles daños causados por realizar overclocking. La especificación está sujeta a cambios sin previo aviso. Los nombres de marcas y productos son marcas registradas por sus respectivas compañías. Cualquier otra configuración diferente a la especificación original no está garantizada

Motherboard Asrock X570 Extreme 4 Socket Am4 Ddr4 Hdmi Unique Feature ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Combo Caps (Nichicon 12K Black Caps) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - I/O Armor - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop CPU - Supports AMD AM4 socket Ryzen™ 2000 and 3000 series processors* - Intersil Digital PWM - 10 Power Phase design *Please refer to CPU Support List on our website for more information. (http://www.asrock.com/support/cpu.asp?s=AM4) Chipset - AMD X570 Memory - Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4666+(OC) / 4400(OC) / 4300(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* - AMD Ryzen series CPUs (Pinnacle Ridge) support DDR4 3600+(OC) / 3466(OC) / 3200(OC) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* - AMD Ryzen series CPUs (Picasso) support DDR4 3466+(OC) / 3200(OC) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory* - Max. capacity of system memory: 128GB** - 15µ Gold Contact in DIMM Slot *For Ryzen Series CPUs (Picasso), ECC is only supported with PRO CPUs. Please refer to below table for AMD non-XMP memory frequency support. Ryzen Series CPUs (Matisse): Ryzen Series CPUs (Pinnacle Ridge): Ryzen Series CPUs (Picasso): SR: Single rank DIMM, 1Rx4 or 1Rx8 on DIMM module label x=1 or 2 DR: Dual rank DIMM, 2Rx4 or 2Rx8 on DIMM module label **Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows® 32-bit OS. For Windows® 64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation. BIOS - 256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support - Supports

Está nuevo, un  solo  día de uso. Se acepta solo efectivo y se retira en domicilio, se puede probar en caso de tener con que hacerlo. Funciona excelente!! Su consulta no molesta. Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.7 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI) xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Procesador Intel Core I

Procesador Intel Core I5 7600k 4.2ghz Turbo 7ma Kabylake SOMOS COMPUMANIAS. La Empresa de computación con mas experiencia en el mercado, nuestra trayectoria de MAS de 29 años nos avala. Somos un negocio familiar donde podes confiar en que vamos a tener lo ultimo en tecnología para vos, lo que necesites al mejor precio que puedas encontrar. -HORARIO DE ATENCION: De lunes a viernes de 10:00 a 13:00 y de 15:00 a 19:30 Los sabados: de 10:00 a 13:30 -LOS COLECTIVOS QUE TE ACERCAN SON: 135 - 146 - 105 - 76 - 99 - 92 - 106 - 24 - 124 - 110 - 57 - 42 - 55 - 15 ESTACION AV. SAN MARTIN DEL METROBUS Intel® Core™ i5-7600K Processor (6M Cache, up to 4.20 GHz) (NO INCLUYE COOLER) Code Name Kaby Lake Essentials Vertical Segment Desktop Processor Number i5-7600K Status Launched Launch Date Q1'17 Lithography 14 nm Performance # of Cores 4 # of Threads 4 Processor Base Frequency 3.80 GHz Max Turbo Frequency 4.20 GHz Cache 6 MB SmartCache Bus Speed 8 GT/s DMI3 # of QPI Links 0 TDP 91 W Supplemental Information Embedded Options Available No Conflict Free Yes Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB Memory Types DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Max # of Memory Channels 2 ECC Memory Supported ‡ No Graphics Specifications Processor Graphics ‡ Intel® HD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.15 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x5912 Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1151 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Low Halogen Options Available See MDDS Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Intel® vPro™ Technology ‡ No Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® TSX-NI Yes Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions SSE4.1/4.2, AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) No Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes Intel® OS Guard Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Procesador INTEL CORE i Especificaciones -Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'09 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2  Opciones integradas disponibles Yes Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.66 GHz Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz TDP 95 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit -Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0  Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.7°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 296 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 774 million Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes   Placa de Video MSI R TWIN FROZR II -Specifications Graphics Processing Unit ATI Radeon HD Interface PCI Express x Core Clock Speed (MHz) 800 Memory Size (MB) Memory Type GDDR5 Memory Interface 256 bits Memory Clock Speed (MHz) DVI Connectors 1 D-SUB Connectors 1(optional, via DVI to D-Sub adaptor) HDMI Connectors 1 DisplayPort 1 HDCP Support Y RAMDAC speed (MHz) 400 DirectX Version Support 11 OpenGL Version Support 3.2 Card Dimension(mm) 257x106x36mm Minimun 500 Watt Power Supply Required -Las fotos hablan por si solas, el estado de ambos productos es impecable y funcionando siempre utilizados en velocidad STOCK. -Se pueden retirar por Campana, provincia de Buenos Aires (a 75 km de Capital Federal) o puedo llegar a hacer envíos previo depósito/transferencia según conveniencia. -El precio:  PROCESADOR: $ PLACA DE VIDEO: $ AMBOS PRODUCTOS: $ -Cualquier duda respondo a la brevedad.

MICRO Procesador INTEL HASWELL Core I Ghz s ta generación Rosario   SOMOS: VENTASDGTECH ESTAMOS EN ROSARIO ZONA CENTRO Envió a domicilio (consultar costo) o podes pasar a retirarlo ARTICULOS NUEVOS Y EN CAJA CERRADA CONSULTAR STOCK ANTES DE OFERTAR SU OFERTA ES COMPROMISO DE COMPRA SINO CALIFICO NEGATIVO CONSULTA ANTES TODO LO QUE QUIERAS CONSULTA  POR  OTROS  COMPONENTES  DE  PC PAGINA  OFICIAL: http://ark.intel.com/es/products//Intel-Core-i-Processor-3M-Cache-3_70-GHz CARACTERISTICAS  - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes   Mis Artículos a la venta Visita mis otros artículos que tengo a la venta. Mi eShop VENTAS DGTECH LO ULTIMO EN TEGNOLOGIA Micro Procesador Intel Haswell Core I Ghz

Microprocesador Intel Core I IVY BRIDGE S BOX  Especificaciones Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 55 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No T e cnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Microprocesador Intel Core I Ivy Bridge S Box $

Microprocesador "Haswell" 8M Cache 3.60 Ghz S. #i LGA Intel Especificaciones - Essentials Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE , AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Memory Specifications Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Graphics Specifications Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Si Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Si Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 - Expansion Options Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Package Specifications Máxima configuración de CPU 1 TCASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Si Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Si Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Si Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Si Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Si Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES Si Secure Key Yes - Intel® Platform Protection Technology OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ Si Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Haswell 8m Cache 3.60 Ghz S. I

Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos, nunca fueron usados. Tambien dispongo de 3 memorias ddr3 Kingston de 4GB. - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 41E - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos Sin Uso $

Micro Procesador Intel Core I5 9400f 4.1ghz Coffee Lake Logg ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ - LOGG HARDSTORE - Mercadolíder Platinum. - 100 % de calificaciones Positivas. - Local a la calle ubicado en Belgrano, Capital federal. - Realizamos nuestros envíos a todo el pais. - Trabajamos con Moto mensajería en el día. - Horario de atención: Lunes a Viernes 10 a 19hs. - Contamos con soporte post venta 0810. - Aceptamos Mercado pago - Emitimos Factura A y B. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: INTEL COFFEE LAKE I5 9400F Intel® Core™ i5-9400F Processor (9M Cache, up to 4.10 GHz) Product Collection 9th Generation Intel® Core™ i5 Processors Code Name Products formerly Coffee Lake Vertical Segment Desktop Processor Number i5-9400F Status Launched Launch Date Q1'19 Lithography 14 nm Use Conditions PC/Client/Tablet Performance # of Cores 6 # of Threads 6 Processor Base Frequency 2.90 GHz Max Turbo Frequency 4.10 GHz Cache 9 MB SmartCache Bus Speed 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types DDR4-2666 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 41.6 GB/s ECC Memory Supported ‡ No Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1151 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0 Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡ No Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® TSX-NI No Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) No Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ No Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ • GARANTÍA y DEVOLUCIONES Los reclamos deben ser revisados por nuestro técnico antes de ser aceptados para cambio o devolución. Plazo de revisión 72 horas. Para hacer valer la garantía de cualquiera de nuestros productos, la mercadería debe ser devuelta en perfectas condiciones, con sus accesorios, manuales y empaques originales. Se deberá conservar la factura de compra y remito de entrega. Para la devolución o iniciar un trámite de Garantía o RMA el producto debe contar la factura de compra y estar en perfectas condiciones, con etiquetas, accesorios y empaques originales. Importante: Es muy importante que al momento de la recepción de la compra revises el buen estado del embalaje de los productos antes de firmar el remito de entrega bien sea que lo retires en nuestra sucursal o lo recibas por correo. Esto evitara inconvenientes y te servirá también para hacer uso de la garantía. Tu nombre, firma y DNI al momento de la entrega será muestra de conformidad en la recepción. Estamos a tu disposición para resolver cualquier tipo de duda o consulta. Comprá con confianza y al mejor precio - LOGG HARDSTORE

Micro Procesador Intel Core I5 9400f 4.1ghz Coffee 12 Cuotas ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ - LOGG HARDSTORE - Mercadolíder Platinum. - 100 % de calificaciones Positivas. - Local a la calle ubicado en Belgrano, Capital federal. - Realizamos nuestros envíos a todo el pais. - Trabajamos con Moto mensajería en el día. - Horario de atención: Lunes a Viernes 10 a 19hs. - Contamos con soporte post venta 0810. - Aceptamos Mercado pago - Emitimos Factura A y B. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: INTEL COFFEE LAKE I5 9400F Intel® Core™ i5-9400F Processor (9M Cache, up to 4.10 GHz) Product Collection 9th Generation Intel® Core™ i5 Processors Code Name Products formerly Coffee Lake Vertical Segment Desktop Processor Number i5-9400F Status Launched Launch Date Q1'19 Lithography 14 nm Use Conditions PC/Client/Tablet Performance # of Cores 6 # of Threads 6 Processor Base Frequency 2.90 GHz Max Turbo Frequency 4.10 GHz Cache 9 MB SmartCache Bus Speed 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types DDR4-2666 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 41.6 GB/s ECC Memory Supported ‡ No Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1151 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0 Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡ No Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® TSX-NI No Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) No Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ No Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ • GARANTÍA y DEVOLUCIONES Los reclamos deben ser revisados por nuestro técnico antes de ser aceptados para cambio o devolución. Plazo de revisión 72 horas. Para hacer valer la garantía de cualquiera de nuestros productos, la mercadería debe ser devuelta en perfectas condiciones, con sus accesorios, manuales y empaques originales. Se deberá conservar la factura de compra y remito de entrega. Para la devolución o iniciar un trámite de Garantía o RMA el producto debe contar la factura de compra y estar en perfectas condiciones, con etiquetas, accesorios y empaques originales. Importante: Es muy importante que al momento de la recepción de la compra revises el buen estado del embalaje de los productos antes de firmar el remito de entrega bien sea que lo retires en nuestra sucursal o lo recibas por correo. Esto evitara inconvenientes y te servirá también para hacer uso de la garantía. Tu nombre, firma y DNI al momento de la entrega será muestra de conformidad en la recepción. Estamos a tu disposición para resolver cualquier tipo de duda o consulta. Comprá con confianza y al mejor precio - LOGG HARDSTORE

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

ESPECIFICACIONES   -Essentials Estado  Launched Fecha de lanzamiento   Q3'12 Número de procesador               i Cantidad de núcleos      2 Cantidad de subprocesos            4 Veloc. reloj        3.4 GHz Caché inteligente Intel®              3 MB DMI       5 GT/s Conjunto de instrucciones          64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones          SSE, AVX Opciones integradas disponibles             No Litografía             22 nm Máximo de TDP               55 W Especificación de solución térmica          C Precio de cliente recomendado               BOX: $ TRAY: $ -Memory Specifications Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria           DDR Cantidad de canales de memoria            2 Máximo de ancho de banda de memoria            25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡               Yes -Graphics Specifications Gráficos del procesador ‡           Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos             1.05 GHz Intel® Quick Sync Video               Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D      Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display                 Yes Intel® Flexible Display Interface               Yes Tecnología Intel® Clear Video HD            Yes Nº de pantallas admitidas ‡        3 -Expansion Options Revisión de PCI Express               2.0 Configuraciones de PCI Express ‡           up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 -Package Specifications Máximo de configuración de CPU           1 TCASE   65.3°C Tamaño de paquete      37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles      FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles         Ver MDDS -Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡   No Tecnología Intel® vPro ‡              No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡     Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡        Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡      No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡    Yes Intel® 64 ‡          Yes Tecnología Intel® My WiFi           Yes Estados de inactividad  Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada               Yes Tecnologías de monitoreo térmico         Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes -Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES     No Secure Key         No -Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution ‡               No Bit de desactivación de ejecución ‡        Yes Tecnología antirrobo YES        BEC GROUP INSUMOS Y SERVICIOS INFORMÁTICOS  WEB: WWW.BEC-GROUP.COM.AR FACE: https://www.facebook.com/bec.mza  TELEFONOS:  - Seminara Cristina  - Cambiaghi Bruno

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Micro procesador en muy buenas condiciones,entregado en caja con disipador,manual y micro.

Micro Procesador Intel Core I7 9700k 4.9ghz 8 Cores 9na Logg ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ - LOGG HARDSTORE - Mercadolíder Platinum. - 100 % de calificaciones Positivas. - Local a la calle ubicado en Belgrano, Capital federal. - Realizamos nuestros envíos a todo el pais. - Trabajamos con Moto mensajería en el día. - Horario de atención: Lunes a Viernes 10 a 19hs. - Contamos con soporte post venta 0810. - Aceptamos Mercado pago - Emitimos Factura A y B. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: Descripcion del producto Vertical Segment Desktop Processor Number i7-9700K Lithography 14 nm Use Conditions PC/Client/Tablet Performance # of Cores 8 # of Threads 8 Processor Base Frequency 3.60 GHz Max Turbo Frequency 4.90 GHz Cache 12 MB SmartCache Bus Speed 8 GT/s DMI3 TDP 95 W Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet Link Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB Memory Types DDR4-2666 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 41.6 GB/s ECC Memory Supported ‡ No Processor Graphics Processor Graphics ‡ Intel® UHD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.20 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x3E98 Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1151 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡ Yes Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® TSX-NI Yes Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Yes Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ • GARANTÍA y DEVOLUCIONES Los reclamos deben ser revisados por nuestro técnico antes de ser aceptados para cambio o devolución. Plazo de revisión 72 horas. Para hacer valer la garantía de cualquiera de nuestros productos, la mercadería debe ser devuelta en perfectas condiciones, con sus accesorios, manuales y empaques originales. Se deberá conservar la factura de compra y remito de entrega. Para la devolución o iniciar un trámite de Garantía o RMA el producto debe contar la factura de compra y estar en perfectas condiciones, con etiquetas, accesorios y empaques originales. Importante: Es muy importante que al momento de la recepción de la compra revises el buen estado del embalaje de los productos antes de firmar el remito de entrega bien sea que lo retires en nuestra sucursal o lo recibas por correo. Esto evitara inconvenientes y te servirá también para hacer uso de la garantía. Tu nombre, firma y DNI al momento de la entrega será muestra de conformidad en la recepción. Estamos a tu disposición para resolver cualquier tipo de duda o consulta. Comprá con confianza y al mejor precio - LOGG HARDSTORE

Marca: Gigabyte Modelo: B660M DS3H AX DDR4 (rev 1.2) Socket: LGA1700 Chipset: Intel® B660 Express Soporte de Procesadores: - Intel® 12ᵃ generación: Procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® Memoria: - Soporte para módulos de memoria DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Arquitectura de memoria Dual Channel - Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 (operate in non-ECC mode) - Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Gráficos: Gráficos integrados en el CPU (Soporte para Intel® HD Graphics) - 1x HDMI con una resolución máxima de 4096 x 2160 @ 60 Hz * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3. ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports. - 1x DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2304 @ 60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3 - 1x DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2304 @ 60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version Puertos de expansión: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.) - 2 x PCI Express x1 slots (The PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.) Almacenamiento: CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) - 4 x SATA 6Gb/s connectors - Soporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 - Intel® Optane™ Memory Ready * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M.2 connector supported by the Chipset. LAN: - Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Wireless Communication module: Intel® Wi-Fi 6E AX211 (For PCB rev. 1.2) - WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands - BLUETOOTH 5.2 - Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate * Actual data rate may vary depending on environment and equipment. Audio: - Realtek® audio CODEC - Audio de alta definición - 2/4/5.1/7.1-channel - High Quality Audio Capacitors and Audio Noise Guard USB: Chipset: - 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset+2 USB 2.0 Hubs: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers Características Especiales: - Soporte para APP Center: @BIOS EasyTune RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer - Soporte para Q-Flash Plus - Soporte para Q-Flash - Soporte para Xpress Install Soporte Sistema Operativo: - Windows 11 64-bit - Windows 10 64-bit Conectores: 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 2 x DisplayPorts 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks (Line In, Line Out, Mic In) Conectores Internos de E/S: 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper * All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W. Tamaño: Micro ATX Form Factor 24.4cm x 24.4cm BIOS: 1 x 256 Mbit flash Use of licensed AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Incluye: User's manual M.2 screws I/O Shield One antenna 2 x SATA 6Gb/s cable(s) Garantía: 36 Meses

Marca: Gigabyte Modelo: B660M DS3H DDR4 (rev 1.0) Socket: LGA1700 Chipset: Intel® B660 Express Soporte de Procesadores: - Intel® 12ᵃ generación: Procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® Memoria: - Soporte para módulos de memoria DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Arquitectura de memoria Dual Channel - Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 (operate in non-ECC mode) - Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Gráficos: Gráficos integrados en el CPU (Soporte para Intel® HD Graphics) - 1x D-Sub con una resolución máxima de 1920 x 1200 @ 60 Hz - 1x HDMI con una resolución máxima de 4096 x 2160 @ 60 Hz * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3. ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports. - 1x DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2304 @ 60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3 - 1x DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2304 @ 60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version Puertos de expansión: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.) - 2 x PCI Express x1 slots (The PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.) Almacenamiento: CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) - 4 x SATA 6Gb/s connectors - Soporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 - Intel® Optane™ Memory Ready * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M.2 connector supported by the Chipset. LAN: - Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Audio: - Realtek® audio CODEC - Audio de alta definición - 2/4/5.1/7.1-channel USB: Chipset: - 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset+2 USB 2.0 Hubs: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers Características Especiales: - Soporte para APP Center: @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer - Soporte para Q-Flash Plus - Soporte para Q-Flash - Soporte para Xpress Install Soporte Sistema Operativo: - Windows 11 64-bit - Windows 10 64-bit Conectores: 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 1 x D-Sub port 1 x HDMI port 2 x DisplayPorts 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks (Line In, Line Out, Mic In) Conectores Internos de E/S: 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x serial port header 1 x parallel port header 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper * All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W. Tamaño: Micro ATX Form Factor 24.4cm x 24.4cm BIOS: 1 x 256 Mbit flash Use of licensed AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Incluye: User's manual M.2 screws I/O Shield 2 x SATA 6Gb/s cable(s) Garantía: 36 Meses

Marca: Gigabyte Modelo: B560M DS3H AC (rev 1.0) Socket: Intel® Socket 1200 Chipset: Intel® B560 Express Soporte de Procesadores: - Intel® 11ᵃ generación: Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 - Intel® 10ᵐᵃ generación: Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i3 / Intel® Pentium® / Intel® Celeron®* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. Memoria: - Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 11ᵃ generación: Soporte para módulos de memoria DDR4 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz - Procesadores Intel® Core™ i9/i7 10ᵐᵃ generación: Soporte para módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz - Procesadores Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® 10ᵐᵃ generación: Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM, Max. 128GB (32 GB single DIMM capacity) - Arquitectura de memoria Dual Channel - Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 (operate in non-ECC mode) - Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Gráficos: Gráficos integrados en el CPU (Soporte para Intel® HD Graphics) - 1x DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2304 @ 60 Hz - 1x HDMI con una resolución máxima de 4096 x 2160 @ 30 Hz * Soporte para HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3. Puertos de expansión: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)* * Supported by 11th Generation processors only. - 2 x PCI Express x1 slots (The PCIEX1 slot conforms to PCI Express 3.0 standard.) Almacenamiento: CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU) (Note) Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/ x2 SSD support) (M2A_SB) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Intel® Optane™ Memory Ready (Note) Supported by 11th Generation processors only. * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M2P_CPU connector and with an 11th Generation Intel® processor installed. Wireless Communication module: - WIFI 802.11a/b/g/n/ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 4.2 - Support for 11ac wireless standard and up to 433 Mbps data rate LAN: - Realtek® GbE LAN chip (1000/100 Mbit) Audio: - Realtek® Audio CODEC - Audio de alta definición - 2/4/5.1/7.1-channel USB: Chipset: - 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 1 support - 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers Chipset+USB 2.0 Hub: - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Características Especiales: - Soporte para APP Center: @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer - Soporte para Q-Flash Plus - Soporte para Q-Flash - Soporte para Xpress Install Soporte Sistema Operativo: - Windows 10 64-bit Conectores: 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2 x SMA antenna connectors (1T1R) 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks Tamaño: Micro ATX Form Factor 24.4cm x 24.4cm BIOS: 1 x 256 Mbit flash Use of licensed AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Incluye: User's manual I/O Shield 2 x SATA 6Gb/s cable(s) Two antennas M.2 screws Motherboard driver disk Garantía: 36 Meses

Marca: Gigabyte Modelo: B560M DS3H (rev 1.0) Socket: Intel® Socket 1200 Chipset: Intel® B560 Express Soporte de Procesadores: - Intel® 11ᵃ generación: Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 - Intel® 10ᵐᵃ generación: Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i3 / Intel® Pentium® / Intel® Celeron®* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. Memoria: - Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 11ᵃ generación: Soporte para módulos de memoria DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz - Procesadores Intel® Core™ i9/i7 10ᵐᵃ generación: Soporte para módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz - Procesadores Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® 10ᵐᵃ generación: Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM, Max. 128GB (32 GB single DIMM capacity) - Arquitectura de memoria Dual Channel - Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 (operate in non-ECC mode) - Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Gráficos: Gráficos integrados en el CPU (Soporte para Intel® HD Graphics) - 1x D-Sub con una resolución máxima de 1920 x 1200 @ 60 Hz - 1x DVI-D con una resolución máxima de 1920 x 1200 @ 60 Hz - 1x DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2304 @ 60 Hz - 1x HDMI con una resolución máxima de 4096 x 2160 @ 30 Hz * Soporte para HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3. Soporte para hasta 3 pantallas al mismo tiempo Máxima memoria compartida: 512 MB Puertos de expansión: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)* * Supported by 11th Generation processors only. - 2 x PCI Express x1 slots (The PCIEX1 slot conforms to PCI Express 3.0 standard.) Almacenamiento: CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU) (Note) Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/ x2 SSD support) (M2A_SB) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Intel® Optane™ Memory Ready (Note) Supported by 11th Generation processors only. * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M2P_CPU connector and with an 11th Generation Intel® processor installed. LAN: - Realtek® GbE LAN chip (1000/100 Mbit) Audio: - Realtek® Audio CODEC - Audio de alta definición - 2/4/5.1/7.1-channel USB: Chipset: - 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 1 support - 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers Chipset+USB 2.0 Hub: - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Características Especiales: - Soporte para APP Center: @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer - Soporte para Q-Flash Plus - Soporte para Q-Flash - Soporte para Xpress Install Soporte Sistema Operativo: - Windows 10 64-bit Conectores: 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 1 x D-Sub port 1 x DVI-D port 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks Tamaño: Micro ATX Form Factor 24.4cm x 24.4cm BIOS: 1 x 256 Mbit flash Use of licensed AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Incluye: User's manual I/O Shield 2 x SATA 6Gb/s cable(s) M.2 screws Motherboard driver disk Garantía: 36 Meses