Turbo boost tecnologia intel

Intel® Core ™ iS Processor  (6M Cache, hasta 3,30 GHz)   SON  NUEVOS PERO NO TIENEN DISIPADOR    CON GARANTIA!!   Características Técnicas Cantidad de Subprocesos 4 Velocidad Máxima - Overclocking 3,40 GHz Transfer Rate 5MT/s Conjunto de Instrucciones 64 bit Litografía 32 nm Tecnología Adicional Acceso de Memoria Flex Acceso Rápido de Memoria Bit para Deshabilitar la Ejecución Idle States Nuevas Instrucciones AES Tecnología de Thermal Monitoring Tecnología de Trusted Execution Tecnología de Turbo Boost Tecnología de Virtualización Tecnología de Virtualización para E/S Dirigida Tecnología SpeedStep Mejorada Más Compatibilidad con la Ranura LGA- Energía de Diseño Térmico 95 W Opciones de Expansión PCI Cantidad de Líneas PCI Express 9,9 Revisión del PCI Express 2,0   Características de Memoria Memoria Compatible DDR DDR Canales de Memoria 2 Banda Pasante 21,0 GB/s Compatibilidad con Memoria ECC No Características de Gráficas Frecuencia Gráfica 1,10 GHz Frecuencia del Reloj para Gráficos 850 MHz Características de Gráficas 3D Support Clear Video HD Technology Dual Display Support Flexible Display Interface (FDI) Quick Sync Video Pantallas Múltiples 2 Pantallas Dimensiones Configuración Máxima de CPU 1 Altura del Paquete 37,5 mm Anchura del Paquete 37,5 mm

vendo i3 9100f Procesador casi nuevo con 3 meses de uso para clases y algún juego. Corre todos los juegos actuales en máxima calidad sin problemas siempre que este acompañado de una buena tarjeta de video (NO TIENE VIDEO INTEGRADO). Este CPU tiene 4 núcleos y 4 hilos y tiene la tecnologia turbo boost de intel. Este procesador es para el Socket 1151 con una placa madre que soporte la 9na generacion de intel. Siempre utilizado con un cooler coolermaster y en un gabinete sentey con buen airflow Ideal para acompañar con una RX 570 o una GTX 1650 super 7000

Intel® Core i GHz (Turbo 3.9GHz) Incluye CD de drivers de la placa madre, drivers de sonido HD, DivX. (Gigabyte Utilities) ESPECIFICACIONES DEL MICROPROCESADOR INTEL CORE I: Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 67.4°C TJUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes ESPECIFICACIONES DE LA PLACA MADRE GIGABYTE H61M: Soporta microprocesadores Intel para Socalos LGA i7 - i5 - i3 - Pentium - Celeron Chipset Intel H61 Express  Graficos Integrados en el chipset con puerto D-Sub LAN  Chip Realtek RTLF                 Mbit - Audio Realtek ALC887 HD Audio Codec Soporta audio de alta definicion canales Almacenamiento interno 4 conectores SATA 3GB/s Memoria 2x1.5V DIMM DDR3 MAX: 16GB Soporta Mhz Memoria Doble Canal Soporta Extreme Memory Profile USB 8 Conectores USB int/4 ext Conectores de Expansion 1 Slot PCI Express x16 pines de 3.0 2 Slots PCI Express x1 pin 2.0 NOTA DEL VENDEDOR: No debería de vender este i7, pero me han regalado una mother y lamentablemente es una y como todos sabemos es un gran negocio que por un pequeño tamaño de milímetros, el i no puede entrar en un . El producto tiene 1 año, no mucho uso, solo para jugar un poco a los juegos a la noche (La universidad no me deja mucho) horas de uso "Normal" queda mucho por sacarle jugo a esta bestia de i7 y su mother, la verdad que vinieron muy bien de fabrica, ningún fallo. Cualquier consulta o pregunta, responderé sin problemas. Saludos a todos. Intel Core I + Placa Madre Gigabyte H

Intel® Xeon® Processor EM Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) Nuevo, en caja sellada de fábrica Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'10 Número de procesador E Caché inteligente Intel® 12 MB Velocidad Intel® QPI 5.86 GT/s Cantidad de enlaces QPI 2 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 32 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 2.4 GHz Frecuencia turbo máxima 2.66 GHz TDP 80 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 288 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 40-bit Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 2 T CASE 77.6°C Tamaño de paquete 42.5mm X 45mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® Yes Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes http://ark.intel.com/es/products//intel-xeon-processor-em-cache-2_40-ghz-5_86-gts-intel-qpi Tu consulta no molesta. Se prueba al retirar. RECUERDA QUE OFERTAR ES COMPROMISO DE COMPRA!!! POR FAVOR COMUNICARSE DENTRO DE LAS 72HS O SE CALIFICARÁ EN CONSECUENCIA POR REITERADAS MALAS EXPERIENCIAS, USUARIOS NUEVOS, CON 0 PUNTO O CON CALIFICACIONES NEGATIVAS: ABSTENERSE DE OFERTAR MIRA MIS CALIFICACIONES! Intel® Xeon® Processor Em Cache, 2.40 Ghz, 5.86 Gt/ $

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.20 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'11 Número de procesador iM Memoria caché L3 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA) Litografía de IMC y gráficos 32 nm Zócalos compatibles FCBGA, PPGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Intel Core Im Sr04j Processor Notebook 3m, 2.20 Ghz $

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.53 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q3'10 Número de procesador iM Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.53 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 8 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17,1 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 500 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 667 MHz Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 90°C for rPGA, 105°C for BGA Tamaño de paquete rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm Tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 382 million Litografía de IMC y gráficos 45 nm Tamaño de chip de IMC y gráficos 114 mm2 Cantidad de transistores de chip y gráficos 177 million Zócalos compatibles PGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core Im Processor 3m Cache, 2.53 Ghz $

Intel Core I3 7350k 4.2ghz 6mb 64bit S1151 Kaby Lake Oc CP GROUP SOLUCIONES INFORMATICAS TE OFRECE INTEL I3 7350K Brinde un rendimiento potente y una computación sin dificultades. Esto incluye transmisión fluida y entretenimiento fenomenal en HD con una visualización envolvente en 4K y 360 grados en pantalla completa. La duración prolongada de la batería permite que los usuarios sigan en movimiento. DESBLOQUEADO PARA OC ATENCION NO INCLUYE COOLER NI DISIPADOR Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7350K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 4.20 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 60 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Yes Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes OS Guard Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Intel® Core™2 Duo Processor EM Cache, 1.86 GHz, MHz FSB) ESPECIFICACIONES - Essentials Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q3'06 Número de procesador E Cantidad de núcleos 2 Veloc. reloj 1.86 GHz Caché L2 2 MB Velocidad FSB MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles No Litografía 65 nm Máximo de TDP 65 W Scenario Design Power (SDP) 0 W Rango de voltaje VID V-1.5V Precio de cliente recomendado N/A - Package Specifications T CASE 61.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 167 million Zócalos compatibles LGA775, PLGA775 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES No - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿2 Duo Processor Em Cache, 1.86 Ghz,

INTEL CELERON 478 Especificaciones - Essentials Estado End of Interactive Support Cantidad de núcleos 1 Veloc. reloj 2.6 GHz Caché L KB Velocidad FSB 400 MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 32-bit Opciones integradas disponibles No Litografía 130 nm Máximo de TDP 62,6 W Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link - Memory Specifications Extensiones de dirección física 32-bit Compatible con memoria ECC  ‡ No - Package Specifications T CASE 72°C Tamaño de paquete 35mm x 35mm Tamaño de chip de procesamiento 131 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 55 million Zócalos compatibles PPGA478 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡ No Estados de inactividad No Tecnología Intel SpeedStep® mejorada No Conmutación según demanda Intel® No - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ No ES NUEVO, ORIGINAL EN CAJA OBVIAMENTE POR LOS AÑOS QUE LA TUVE GUARDADA, LA CAJA ESTA DETERIORADA. LA CAJA ES INVIOLABLE, ASI QUE NUNCA FUE ABIERTA. NUEVO SIN GARATIA... VIENE CON EL DISIPADOR Y EL COOLER INCLUIDOS EN LA CAJA AL OFERTAR ES UN COMPROMISO DE COMPRA. SI NO SE COMUNICA EN 7 DIAS, SE CALIFICA NEGATIVO. Intel Celeron Ghz 400mhz Fsb Nuevo En Caja $

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR, DDR3L-V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Unidades de ejecución 20 Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.2 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Oferta! Intel core I5 6 meses de uso! (Probado, funciona perfectamente) es de 2da generacion practicamente nuevo! viene con caja (De otro procesador es para que este no se dañe) y coleer original Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.3 GHz TDP 95 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No -Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 2 -Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.6°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel Coreighz $

Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿ I Processor (3m Cache, 3.10 Ghz) $

VENDO MICROPROCESADOR PARA PC INTEL CORE I3 540 3.06Ghz USADO EN PERFECTO ESTADO (SIN COOLER) ACEPTO MERCADO PAGO Y MERCADO ENVIOS  Especificaciones Oficiales Intel - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'10 Número de procesador i3-540 Caché inteligente Intel® 4 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 32 nm Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V Precio de cliente recomendado TRAY: $112.00 BOX: $117.00 Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.06 GHz TDP 73 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR3-1066/1333 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 733 MHz Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72.6°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 382 million Litografía de IMC y gráficos 45 nm Tamaño de chip de IMC y gráficos 114 mm2 Cantidad de transistores de chip y gráficos 177 million Zócalos compatibles FCLGA1156 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

SE VENDE SOLO EL PROSESADOR SI DISIPADOR  Intel® Pentium® Processor EM Cache, 2.60 GHz, 800 MHz FSB *consultar lo necesario antes de ofertar  *envios solo pago en destino  Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'08 Número de procesador E Caché L2 2 MB Velocidad FSB 800 MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles Yes Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 65 W - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 74.1°C Tamaño de chip de procesamiento 82 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 228 million Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ See Ordering Info Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Pentium® Processor Egz $

Procesador Marca: Intel Socket:  Lga 775 Modelo:   Pentium E5300 Nucleos: 2 velocidad: 2.6 ghz con bus frontal de 800mhz. Cache: de segundo nivel 2 megas instrucciones: 64 bit - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ See Ordering Info Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Perfecto funcionamiento, fue sacado por actualizacion testeado y funcionando. Caracteristicas directo de intel. http://www.cpu-world.com/CPUs/K8/AMD-Athlon%2064%20X2%205000%2B%20-%20ADO5000IAA5DO%20(ADO5000DOBOX).html

Se retiró de una maquina por upgrade de micro. Funciona Intel® Core™2 Duo Processor TM Cache, 1.66 GHz, 667 MHz FSB) Especificaciones - Puntos fundamentales     Número de procesador T Caché L2 2 MB Velocidad FSB 667 MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit   Litografía 65 nm Rango de voltaje VID V-V   - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 1.66 GHz TDP 35 W - Especificaciones de paquete T JUNCTION 100°C Tamaño de paquete 35mm x 35mm Tamaño de chip de procesamiento 143 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 291 million Zócalos compatibles PPGA478 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel Core 2duo T

Procesador Intel Pentium G4600 3.6ghz Socket 1151 NOVATECH STORE OFICIAL ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Producto: PROCESADOR INTEL PENTIUM G4600 GOLD 3.6GHZ 2C 3MB KABY 1151 ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Especificaciones Procesador Escalonamiento S0 Caché del procesador 3 MB Componente para PC Modo de procesador operativo 32-bit, 64 bits Familia de procesador Intel Pentium G Litografía del procesador 14 nm Socket de procesador LGA1151 Frecuencia del procesador 3,6 GHz Número de núcleos de procesador 2 Modelo del procesador G4600 Serie del procesador Intel Pentium G4600 Series For Desktop Caja Si Procesador nombre en clave Kaby Lake Número de filamentos de procesador 4 System bus data transfer rate 8 GT/s Tipos de bus DMI3 Características Opciones integradas disponibles No código de procesador SR35F Estados de inactividad Si Execute Disable Bit Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel Si Versión de entradas de PCI Express 3.0 Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015C Escalabilidad 1S Potencia de diseño térmico (TDP) 51 W Set de instrucciones soportadas SSE4.1,SSE4.2 Configuración de CPU (máximo) 1 Procesador ARK ID 97453 Número máximo de buses PCI Express 16 Código de Sistema de Armonización (SA) 8542310001 Revisión PCI Express CEM 3.0 Configuraciones PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8 Tamaño del paquete de procesador 37.5 x 37.5 Adaptador de tarjeta grafica a bordo 0x5912 Características especiales del procesador Tecnología Trusted Execution de Intel® No Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Si Tecnología Intel® Turbo Boost No Intel Hyper-Threading Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) Si Compatible con la tecnología Intel Optane No Intel® 64 Si Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable 0,00 Intel® Enhanced Halt State Si Versión Intel® TSX-NI 0.00 La tecnología Intel® vPro™ No Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) Si Intel® vPro™ Platform Eligibility No Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) Si Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) Si Tecnología Intel® Quick Sync Video Si Versión de Intel® Identity Protection Technology 1.00 Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) No Intel® Tecnología InTru™ 3D Si Intel® Boot Guard Si Intel® TSX-NI Si Versión de Intel® Secure Key Technology 1.00 Procesador libre de conflictos Si Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) Si Tecnología Intel® Clear Video Si Intel® OS Guard Si Intel® Secure Key Si Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) Si Condiciones ambientales Intersección T 100 °C Memoria ECC Si Memoria interna máxima que admite el procesador 64 GB Tipos de memoria que admite el procesador DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 1333,1600,2133,2400 MHz Canales de memoria Dual Voltaje de memoria que admite el procesador 1,35 V ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ PREGUNTAS FRECUENTES • Realizamos ENVÍOS EN EL DÍA con moto express. • Envíos a todo el país por Mercado Envíos dentro de las 24hs de tu compra. • Podes retirar tus compras personalmente en nuestro showroom de Parque Patricios, CABA. • Horario de atención: De Lunes a Viernes 9 a 17.30 hs. (feriados cerrado) • Emitimos Factura A y B • Respondemos tus preguntas las 24hs. los 7 días de la semana. • Si queres distribuir nuestros productos contáctanos. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ NUESTROS SERVICIOS • +15 años de trayectoria • Somos importadores directos y fabricantes de tecnología • Contamos con servicio técnico y brindamos el mejor servicio de postventa • Ofrecemos Garantía en todos nuestros productos • Showroom en Ciudad Autónoma de Bs. As. (Parque Patricios)

DESCRIPCION: Categoría: procesadores Fabricante: Intel Fecha de Salida: El procesador Intel Celeron permite ofrecer más instrucciones por ciclo de reloj que mejoran el tiempo de ejecución y la eficiencia energética./n/nIntel Smart Memory Access mejora el rendimiento del sistema optimizando el uso del ancho de banda de datos disponible./n/nUna mejora con respecto a la arquitectura de 32 bits de Intel, Intel 64 permite que el procesador pueda tener acceso a una mayor cantidad de memoria.   FICHA TECNICA: Procesador Modo de procesador operativo 64-bit System bus 5 GT/s Number of threads 2 Procesador G Component for PC Proceso por procesador 22 nm Familia de procesador Intel Celeron G Processor number of cores 2 Processor clock speed 2.6 GHz Box Procesador socket Socket Caché de 2º nivel 2 MB Stepping P0 Ratio bus/core 26 Bus type DMI Detalles técnicos Source data-sheet Icecat.biz código de procesador SR10K Embedded options available Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) CPU configuration (max) 1 Number of displays supported 3 Número de procesadores soportados 1 L3 cache speed 2.6 GHz Set de instrucciones soportadas SSE4.1, SSE4.2 Package size 37.5 x 37.5 mm PCI Express configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4 PCI Express slots version 2.0 Intel Virtualization Technology VT-x Intel Trusted Execution Technology Tecnologías de monitoreo térmico Estados de inactividad Execute Disable Bit Tecnología Intel SpeedStep mejorada Intel AES Nuevas instrucciones Intel Smart Cache Intel Insider Intel Clear Video HD Technology Intel Wireless Display Technology Intel InTru 3D Tecnología Intel Quick Sync Video Technology Intel vPro Technology Intel Turbo Boost Technology Intel My WiFi Technology Intel Hyper-Threading Technology Intel Anti-Theft Technology Memoria Maximum RAM supported 32 GB Supported memory types DDR3-SDRAM Supported memory clock speeds MHz Ancho de banda de memoria (max) 25.6 GB/s Memory channels support dual ECC Contro de energía Potencia térmica 55 W Graphics Gráficos de la frecuencia base 650 MHz Gráficos dinámicos máximo de frecuencia MHz      BEC GROUP INSUMOS Y SERVICIOS INFORMÁTICOS  WEB: WWW.BEC-GROUP.COM.AR FACE: https://www.facebook.com/bec.mza  TELEFONOS:  - Seminara Cristina  - Cambiaghi Bruno

Motherboard Asus Prime B365m-a Socket 1151 Intel 8va 9na Gen TENDEX, 15 AÑOS EN EL MERCADO. HACEMOS FACTURA ''A'' Y ''B''. Motherboard Asus Prime B365m-a Socket 1151 Intel 8va 9na Gen • Descripcion general del producto: - ASUS OptiMem: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías para preservar la integridad de la señal para mejorar la estabilidad de la memoria. - Fan Xpert 2+: Controles flexibles para la máxima refrigeración y tranquilidad, además de detección de temperatura de GPU para juegos más frescos. - 5X Protection III: Múltiples protecciones de hardware para una protección integral. - Cabecera ASUS Aura Sync: Conector integrado para tiras de LED RGB, sincronizado fácilmente con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura Sync. - Conectividad ultrarrápida: Flexibilidad suprema con soporte nativo M.2 para velocidades de almacenamiento ultrarrápidas • Especificaciones técnicas del CPU: - Intel Socket 1151: 9° / 8 ° Generación Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron - Soporta Intel 14 CPU nm - Soporta Intel Turbo Boost Tecnología 2,0 - Chipset: Intel B365 • Especificaciones técnicas de la Memoria: - 4 x DIMM, máx. 64 GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Memoria sin búfer, no ECC. (2666MHz en procesadores Intel de 8.a generación de 6 núcleos o superiores) - Arquitectura de memoria de doble canal - Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) • Especificaciones técnicas gráficas: - Compatibilidad con gráficos Intel HD - Soporte de salida Multi-VGA: puertos HDMI / DVI-D / D-Sub - Admite HDMI 1.4b con máx. resolución 4096 x 2160 @ 30 Hz - Admite DVI con máx. resolución 1920 x 1200 @ 60 Hz - Admite D-sub con máx. resolución 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memoria compartida máxima de 1024 MB (para iGPU exclusivamente) - Admite Intel® InTru ™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider ™ • Ranuras de expansión: - 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) - 2 x PCIe 3.0 / 2.0 x1 • Almacenamiento: - 1 x M.2 Socket 3, con tecla M, tipo 2242/2260/2280 compatible con dispositivos de almacenamiento (modo SATA y PCIE 3.0 x 4) - 1 x M.2 Socket 3, con tecla M, tipo Compatibilidad con dispositivos de almacenamiento 2242/2260/2280 (modo PCIE 3.0 x 4) - 6 x puertos SATA 6Gb / s, gris - Soporte Raid 0, 1, 5, 10 • LAN: - Realtek RTL8111H, 1 x Gigabit LAN - ASUS LAN Guard • Audio: - Códec de audio de alta definición Realtek® ALC887 de 8 canales - Admite: detección de jack, reconocimiento de jack del panel frontal - Diseño iluminado por LED - Seguimiento de audio iluminado. - Blindaje de audio: garantiza una separación analógica / digital de precisión y una interferencia multilateral reducida - Capas de PCB de audio dedicadas: capas separadas para los canales izquierdo y derecho para proteger la calidad de las señales de audio sensibles - Condensadores de audio japoneses de primera calidad: proporcionan cálidos, naturales y sonido envolvente con una claridad y fidelidad excepcionales • Puertos USB: - 7 x USB 3.1 Gen 1 hasta 5 Gbps de puerto: (5 en el panel posterior, 4 x Tipo-A + 1 x Tipo-C, 2 en la placa) - 4 x puerto (s) USB 2.0 / 1.1 (4 en placa) • Características especiales: - ASUS SafeSlot Core: ranura PCIe fortificada que evita daños - ASUS LANGuard: protege contra sobretensiones LAN, rayos y descargas de electricidad estática. - Protección contra sobretensiones de ASUS E / S posterior de acero inoxidable ASUS: ¡Resistencia a la corrosión 3X para una mayor durabilidad! - ASUS DIGI + VRM: los componentes premium proporcionan una mejor eficiencia energética - Optimem (estabilidad DDR4 mejorada) • Puertos Externos I/O: - 1 x teclado PS / 2 (púrpura) - 1 x mouse PS / 2 (verde) - 1 x DVI-D - 1 x D-Sub - 1 x HDMI - 1 x puerto (s) LAN (RJ45) - 1 x USB 3.1 Gen 1 Tipo USB- C TM hasta - 5 Gbps 4 x USB 3.1 Gen 1 Tipo-A - 1 x 8 canales E / S de audio • Puertos internos I/O: - 1 x Aura RGB Strip Header - 1 x USB 3.1 Gen 1 (hasta 5Gbps) - 2 x conector USB 2.0 compatible (s) (s) 4 puertos USB 2.0 adicionales - 2 x M.2 Socket 3 para llave M, para dispositivos tipo 2242/2260/2280 - 1 x encabezado TPM - 1 x encabezado LPT - 1 x puerto (s) COM (s) conector (es) - 6 x SATA Conector (es) de - 6 Gb / s 1 x Conector (es) del ventilador de la CPU - 2 x Conector (es) del ventilador del chasis - 1 x Encabezado (s) de salida S / PDIF - 1 x Conector (es) EATX de 24 pines - 1 x EATX de 8 pines Conectores de alimentación de 12 V - 1 x conector (es) de audio del panel frontal (AAFP) - 1 x puente (s) Clear CMOS - 1 x conector del panel del sistema - 1 x encabezado de intrusión en el chasis - 1 x conector de altavoz • BIOS: 128Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, SM BIOS 3.1, ACPI 6.1, BIOS multilingüe, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F3 Favoritos, Último registro modificado, F6 Qfan Control, F12 PrintScreen y ASUS DRAM SPD • Factor de forma: - mATX - Dimensiones aproximadas: 24.4 cm x 21.8 cm ------------------------------------------------------------------------------------------- HORARIO DE ATENCION DE LUNES A VIERNES DE 10HS. A 17:30HS. SÁBADOS, DOMINGOS Y FERIADOS “CERRADO” UBICACIÓN ESTAMOS EN EL BARRIO DE PALERMO Estas líneas se detienen cerca de TENDEX… Colectivos: 15 - 39 - 55 – 64 – 93 – 95 – 12 – 68 – 152 – 108 – 111 – 34 – 29 – 160 - 166 Subte - línea D “estación Palermo o Ministro Carranza” Tren - línea San Martin “ estación Palermo” Tren – línea Mitre “ estación Ministro Carranza” GARANTIAS Todos nuestros productos poseen garantía oficial del fabricante, con nuestra factura de compra. Los productos ofertados tienen 72hs. Para cambio directo por desperfecto técnico o de fabricación “ Transcurrido ese período, deberá recurrir a la garantía oficial de la Marca “ Nosotros no estamos autorizados a intervenirlos ni gestionarlos. Los gastos de traslado estarán a cargo del comprador sin excepción.

Intel® Core™ i Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Microprocesador Intel Core Ighz Hasta 3,9ghz $

Intel® Core™ i7-3770 Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i7-3770 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica 2011D Precio de cliente recomendado BOX: $305,00 TRAY: $294,00 Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 4000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA1155 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes  

INTEL CORE iGHZ 8MB cache (socket ) - ARTICULO NUEVO!! - CAJA CERRADA!! Especificaciones -Esencial Estado End of Interactive Support Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB Velocidad Intel® QPI 4.8 GT/s Cantidad de enlaces QPI 1 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles No Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.46 GHz TDP 130 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 24 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC ‡ No -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 67.9°C Tamaño de paquete 42.5mm x 45.0mm Tamaño de chip de procesamiento 263 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 731 million Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Intel® Pentium® Processor TM Cache, 2.30 GHz, 800 MHz FSB) Agregar para comparar ESPECIFICACIONES Essentials Package Specifications Advanced Technologies Intel® Platform Protection Technology ESPECIFICACIONES - Essentials Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q1'10 Número de procesador T Cantidad de núcleos 2 Veloc. reloj 2.3 GHz Caché 1 MB Velocidad FSB 800 MHz Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles No Litografía 45 nm Máximo de TDP 35 W Precio de cliente recomendado N/A - Package Specifications Tamaño de chip de procesamiento 107 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 410 million Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i9 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i9-11900K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.50 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.30 GHz Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.30 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 5.10 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.00 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses