Zocalos compatibles

Micro Procesador I7 7700 7ta Generacion 1151 Kaby Lake Box ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ CYBER PLUS - 16 AÑOS. EXPERIENCIA !!! ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Procesador Intel® Core™ i7-7700 -Cantidad de núcleos: 4 -Cantidad de subprocesos: 8 -Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz -Frecuencia turbo máxima: 4,20 GHz -Caché: 8 MB SmartCache -Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 -Cantidad de enlaces QPI: 0 -TDP: 65 W -Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB -Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V -Cantidad máxima de canales de memoria: 2 -Compatible con memoria ECC: No Especificaciones de gráficos: -Gráficos del procesador Intel® HD Graphics 630 -Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz -Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,15 GHz -Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB -Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz -Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz -Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz -Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz -Compatibilidad con DirectX* 12 -Compatibilidad con OpenGL* 4.4 -Intel® Quick Sync Video: Sí -Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí -Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí -Tecnología Intel® de video nítido: Sí -Nº de pantallas admitidas: 3 -ID de dispositivo: 0x5912 Opciones de expansión: -Escalabilidad 1S Only -Revisión de PCI Express 3.0 -Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 -Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Zócalos compatibles: FCLGA1151 -Máxima configuración de CPU: 1 -Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) -TJUNCTION: 100°C -Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm 3.0 • Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 • Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete: • Zócalos compatibles FCLGA1151 • Máxima configuración de CPU 1 • Especificación de solución térmica PCG 2015C (130W) • TJUNCTION 100°C ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ - 16 Años en el rubro. Experiencia. Trayectoria. - MERCADO LÍDER PLATINUM. Premios y medallas - Aboná y retirá personalmente por el local - Estamos en el micro centro de Rosario (zona monumento) - Lunes a Viernes 9 a 13 y 15 a 18hs. - Factura A y B (los precios ya incluyen IVA) - Envíos a todo el país, mediante Mercado Envíos ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Gracias por tu visita! CYBER PLUS

NO OFERTAR!!  PREGUNTAR STOCK MICROPROCESADOR INTEL i Socket LGA GHz - 6Mb - Video Intel HD Graphics   CARACTERISTICAS Número de procesador i M°Cores 4 Nº de Hilos 4 Velocidad del reloj 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz Intel® Smart Cache 6 MB Bus/Core Ratio 30 DMI 5 GT/s Conjunto De Instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Litografía 22 nm Max TDP 77 W Especificaciones de memoria Tamaño de la memoria Max (dependiendo del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Número de Canales de Memoria 2 Max Ancho de banda de memoria 25,6 GB / s Gráficos Intel® HD Frecuencia Gráficos Base 650 MHz Frecuencia Gráficos Max dinámico 1.05 GHz Intel® Quick Sync Vídeo Intel® InTru Technology ™ 3D Intel® Insider ™ Intel® Wireless Display Interfaz Intel® de visualización flexible (Intel® FDI) Tecnología Intel® Clear Video HD Número de Pantallas Compatibles 3 Opciones de ampliación PCI Express Revisión 3.0 PCI Express Configuraciones 1x16, 2x8, 1x8 y 2x4 Especificaciones del paquete Configuración Max CPU 1 TCASE 67.4 °C Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Opciones de bajo halógeno disponible Tecnologías Avanzadas La tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d) AES New Instructions Intel® 64 Intel® Anti-Theft Tecnología Intel® My WiFi Technology Estados Idle La tecnología Enhanced Intel SpeedStep® Tecnologías de monitoreo térmico Execute Disable Bit Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT) NUEVAS EN CAJA CERRADA!! 36 MESES DE GARANTIA !!! ENVIO SIN CARGO EN CAPITAL FEDERAL !!!! Nuestros Artículos a la venta Visita mis otros artículos que tengo a la venta. Nuestro eShop DIGITAL PROFILE DIGITAL PROFILE Informatica. Simplemente: buenos precios, garantia real y servicio confiable. CONSULTAR DISPONIBILIDAD ANTES DE OFERTAR!! GRACIAS Micro Intel Imb Hd Graphic S Consultar Stock $

ntel® Xeon® Processor M Cache, 2.33 GHz, MHz FSB) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'06 Número de procesador Caché L2 4 MB Velocidad FSB MHz Paridad FSB Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles Yes Litografía 65 nm Rango de voltaje VID B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 2.33 GHz TDP 65 W Scenario Design Power (SDP) 0 W   - Especificaciones del paquete T CASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 143 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 291 million Zócalos compatibles LGA771 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes   - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Procesador Intel Xeon 2.33ghz Socalo

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.20 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'11 Número de procesador iM Memoria caché L3 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA) Litografía de IMC y gráficos 32 nm Zócalos compatibles FCBGA, PPGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Intel Core Im Sr04j Processor Notebook 3m, 2.20 Ghz $

Procesador Intel Core i3-3110M-actualiza tu pentium core duo o celeron a i3. El Intel Core i3-3110M es un procesador dual-core para portátiles, basado en la arquitectura Ivy Bridge. Gracias al Hyperthreading, los dos núcleos pueden soportar hasta cuatro threads en paralelo haciendo un mejor uso del CPU. Cada núcleo ofrece una velocidad base de 2,4 GHz, el Turbo Boost no es soportado. Como sus predecesores basados en Sandy-Bridge, ofrece un cache de 3 MB L3. Ivy Bridge es una matriz mejorada y encogida de la arquitectura Sandy Bridge con mejoras en el rendimiento del GPU y CPU. Los CPUs son producidos en 22nm (contra 32nm de los CPUs Sandy Bridge) y son los primeros en introducir transistores 3D para una mejor eficiencia energética al compararlo con procesadores Sandy Bridge con frecuencias similares. Otros nuevos recursos son el PCI Express 3.0 integrado y soporte para DDR3(L)-1600. El rendimiento del Core i3-3110M debe ser ligeramente superior que el de un procesador Sandy Bridge con frecuencia similar gracias a pequeñas alteraciones estructurales. *Zócalos compatibles FCBGA1023, FCPGA988* - Chipset Compatibles HM75, HM76, QM77, QS77, HM77. Enlace de especificaciones: http://ark.intel.com/es/products/65700/Intel-Core-i3-3110M-Processor-3M-Cache-2_40-GHz#@specifications El precio es por unidad-son de not Sony Vaio no hago envios -calificacion en el acto al retirar-acepto efectivo.

MICRO PROCESADOR INTEL CORE I7(2011) 5930K 3.5 GHZ ENVIO Intel® Core™ i7-5930K Processor  (15M Cache, up to 3.70 GHz)   Comparar Especificaciones Puntos fundamentalesDesempeñoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones de gráficosOpciones de expansiónEspecificaciones de paqueteTecnologías avanzadasTecnología de protección de datos Intel®Tecnología de protección de plataforma Intel® Productos compatibles Pedidos / Especificaciones / Submodelos Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'14 Número de procesador i7-5930K Caché inteligente Intel® 15 MB Velocidad Intel® QPI 0 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2, AVX 2.0, AES Opciones integradas disponibles   No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Precio de cliente recomendado BOX: $594.00 TRAY: $583.00 Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.7 GHz TDP 140 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4 1333/1600/2133 Cantidad máxima de canales de memoria 4 Máximo de ancho de banda de memoria 68 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡   No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ None - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 40 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.8 Tamaño de paquete 52.5mm x 45.0mm Zócalos compatibles LGA2011-v3 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡   No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡   Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡   Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡   Yes Intel® 64  ‡   Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada   Yes Conmutación según demanda Intel®   No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Tecnología Intel® de respuesta inteligente Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel®   Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡   No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

MICRO PROCESADOR INTEL CORE I5 (1151) 6400 2.7 GHZ ENVIO   Intel® Core™ i5-6400 Processor  (6M Cache, up to 3.30 GHz)   Comparar Especificaciones Puntos fundamentalesDesempeñoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones de gráficosOpciones de expansiónEspecificaciones de paqueteTecnologías avanzadasTecnología de protección de datos Intel®Tecnología de protección de plataforma Intel® Productos compatibles Pedidos / Especificaciones / Submodelos Descargue controladores Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Número de procesador i5-6400 Caché inteligente Intel® 6 MB DMI3 8 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles   No Litografía 14 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Precio de cliente recomendado BOX: $187.00 TRAY: $182.00 Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.7 GHz Frecuencia turbo máxima 3.3 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡   No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 950 MHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video   Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display   Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 14 nm Zócalos compatibles FCLGA1151 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡   No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡   No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡   Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡   Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡   Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada   Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel®   Yes Secure Key Yes Extensiones de guarda de software Intel® Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡   No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes          

INTEL CORE iGHZ 8MB cache (socket ) - ARTICULO NUEVO!! - CAJA CERRADA!! Especificaciones -Esencial Estado End of Interactive Support Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB Velocidad Intel® QPI 4.8 GT/s Cantidad de enlaces QPI 1 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles No Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.46 GHz TDP 130 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 24 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC ‡ No -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 67.9°C Tamaño de paquete 42.5mm x 45.0mm Tamaño de chip de procesamiento 263 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 731 million Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Procesador INTEL CORE i Especificaciones -Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'09 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2  Opciones integradas disponibles Yes Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.66 GHz Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz TDP 95 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit -Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0  Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.7°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 296 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 774 million Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes   Placa de Video MSI R TWIN FROZR II -Specifications Graphics Processing Unit ATI Radeon HD Interface PCI Express x Core Clock Speed (MHz) 800 Memory Size (MB) Memory Type GDDR5 Memory Interface 256 bits Memory Clock Speed (MHz) DVI Connectors 1 D-SUB Connectors 1(optional, via DVI to D-Sub adaptor) HDMI Connectors 1 DisplayPort 1 HDCP Support Y RAMDAC speed (MHz) 400 DirectX Version Support 11 OpenGL Version Support 3.2 Card Dimension(mm) 257x106x36mm Minimun 500 Watt Power Supply Required -Las fotos hablan por si solas, el estado de ambos productos es impecable y funcionando siempre utilizados en velocidad STOCK. -Se pueden retirar por Campana, provincia de Buenos Aires (a 75 km de Capital Federal) o puedo llegar a hacer envíos previo depósito/transferencia según conveniencia. -El precio:  PROCESADOR: $ PLACA DE VIDEO: $ AMBOS PRODUCTOS: $ -Cualquier duda respondo a la brevedad.

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador G470 Caché inteligente Intel® 1.5 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 1 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17 GB/s - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.5°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo No

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Micro procesador en muy buenas condiciones,entregado en caja con disipador,manual y micro.

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 4 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q3'07 Número de procesador E Cantidad de núcleos 2 Veloc. reloj 2.2 GHz Caché L2 2 MB Velocidad FSB 800 MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles   No Litografía 65 nm Máximo de TDP 65 W Rango de voltaje VID V-1.5V Precio de cliente recomendado N/A     - Package Specifications T CASE 73.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 167 million Zócalos compatibles LGA775 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡   No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡   Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada   Yes Conmutación según demanda Intel®   No Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES   No - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution  ‡   No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

KORENCOMP en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte   Local a la calle   Nuestro horario de atención es de Lunes a Viernes de a y de a y los sabados de a   hacemos Facturas de Tipo " A " y " B"   nuevos sin uso en caja cerrada Motherboard marca asrock modelo H61M -VG3 MAS  Microprocesador INTEL MODELO G (BOX) MAS Memoria marca kingston modelo DDR3 4Gb Mhz H61M-VG3 descripcion del motherboard  General CPU - Supports 3 rd  and 2 nd  Generation Intel ®  Core™ i7 / i5 / i3 / Xeon ®  / Pentium ®  / Celeron ®  in LGA Package - Supports Intel ®  Turbo Boost 2.0 Technology - Supports Intel ®  K-Series CPU - Supports Hyper-Threading Technology Chipset - Intel ®  H61 - Supports Intel ®  Rapid Start Technology and Smart Connect Technology * Intel ®  Rapid Start Technology and Smart Connect Technology are only supported under Windows ®  7 OS or later versions. Memory - Dual Channel DDR3 memory technology - 2 x DDR3 DIMM slots - Supports DDR non-ECC, un-buffered memory - Max. capacity of system memory: 16GB * - Supports Intel ®  Extreme Memory Profile (XMP) with Intel ®  Ivy Bridge CPU * Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows ®  32-bit OS. For Windows ®  64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation. * * The highest supported DRAM frequency depends on the CPU you've installed. For detailed CPU specifications, please refer to Intel ®  official website. BIOS - 32Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support - Supports "Plug and Play" - ACPI 1.1 Compliance Wake Up Events - Supports jumperfree - SMBIOS 2.3.1 Support  Audio, Video and Networking Graphics - Supports Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals: Intel ®  Quick Sync Video 2.0, Intel ®  InTru™ 3D, Intel ® Clear Video HD Technology, Intel ®  Insider™, Intel ®  HD Graphics with Intel ®  Ivy Bridge CPU - Supports Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals: Intel ®  Quick Sync Video, Intel ®  InTru™ 3D, Intel ®  Clear Video HD Technology, Intel ®  HD Graphics , Intel ®  Advanced Vector Extensions (AVX) with Intel ®  Sandy Bridge CPU - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 with Intel ®  Ivy Bridge CPU. Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 with Intel ®  Sandy Bridge CPU. - Max. shared memory MB with Intel ®  Ivy Bridge CPU. Max. shared memory MB with Intel ® Sandy Bridge CPU. - Supports D-Sub with max. resolution up to xHz * Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only with processors which are GPU integrated. * * * Intel ®  InTru™ 3D is only supported under Windows ®  7 and Windows ®  7 x64. Audio - 5.1 CH HD Audio (Realtek ALC662 Audio Codec) LAN - PCIE x1 Gigabit LAN Mb/s - Realtek RTLE - Supports LAN Cable Detection - Supports Energy Efficient Ethernet az - Supports PXE  Expansion / Connectivity Slots - 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (blue @ x16 mode) - 1 x PCI Express 2.0 x1 slot * PCIe Gen3 is supported on 3 rd  Generation of Intel ®  Core™ i5 and Core™ i7 CPUs. Connector - 4 x SATA2 3.0 Gb/s connectors, support NCQ, AHCI and Hot Plug functions - 1 x Power LED header - 1 x Chassis Intrusion header - 1 x LPC header - 1 x CPU Fan connectors (4-pin) - 1 x Chassis Fan connector (3-pin) - 24 pin ATX power connector - 4 pin 12V power connector - Front panel audio connector - 2 x USB 2.0 headers (support 4 USB 2.0 ports) Rear Panel I/O I/O Panel - 1 x PS/2 Mouse Port - 1 x PS/2 Keyboard Port - 1 x D-Sub Port - 4 x Ready-to-Use USB 2.0 Ports - 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED) - HD Audio Jack: Line in / Front Speaker / Microphone  Other Features / Miscellaneous Unique Feature - ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) - ASRock Instant Boot - ASRock Instant Flash - ASRock APP Charger - ASRock XFast USB - ASRock XFast LAN - ASRock XFast RAM - ASRock Crashless BIOS - ASRock OMG (Online Management Guard) - ASRock Internet Flash - ASRock Dehumidifier Function - ASRock Fast Boot - ASRock Restart to UEFI -  Hybrid Booster: - ASRock U-COP - Boot Failure Guard (B.F.G.) - Good Night LED Support CD - Drivers, Utilities, AntiVirus Software (Trial Version), CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, ASRock MAGIX Multimedia Suite - Trial, Google Chrome Browser and Toolbar Accessories - Quick Installation Guide, Support CD, I/O Shield - 2 x SATA Data Cables Hardware Monitor - CPU Temperature Sensing - Chassis Temperature Sensing - CPU Fan Tachometer - Chassis Fan Tachometer - CPU Quiet Fan (Allow Chassis Fan Speed Auto-Adjust by CPU Temperature) - CPU Fan Multi-Speed Control - CASE OPEN detection - Voltage Monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore Form Factor - Micro ATX Form Factor: 7.5-in x 6.7-in, 19.1 cm x 17.0 cm - All Solid Capacitor design OS - Microsoft ®  Windows ®  -bit / -bit / 8 32-bit / 8 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit / Vista™ 32-bit / Vista™ 64-bit / XP 32-bit / XP 64-bit * Windows ®  8.1 is supported with Intel ®  Ivy Bridge CPU for onboard VGA. Certifications - FCC, CE, WHQL DESCRIPCION DEL PROCESADOR Intel® Celeron® Processor GM Cache, 2.60 GHz) Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo No MEMORIA MARCA KINGSTON CAPACIDAD 4 Gb TIPO: DDR3 FRECUENCIA: MHZ PINES: 240 FORMATO: DIMM VOLTAJE: 1.5 V Combo Actualización Pc Intel G Dual Core + Asrock + 4gb $

Intel® Core i GHz (Turbo 3.9GHz) Incluye CD de drivers de la placa madre, drivers de sonido HD, DivX. (Gigabyte Utilities) ESPECIFICACIONES DEL MICROPROCESADOR INTEL CORE I: Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 67.4°C TJUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes ESPECIFICACIONES DE LA PLACA MADRE GIGABYTE H61M: Soporta microprocesadores Intel para Socalos LGA i7 - i5 - i3 - Pentium - Celeron Chipset Intel H61 Express  Graficos Integrados en el chipset con puerto D-Sub LAN  Chip Realtek RTLF                 Mbit - Audio Realtek ALC887 HD Audio Codec Soporta audio de alta definicion canales Almacenamiento interno 4 conectores SATA 3GB/s Memoria 2x1.5V DIMM DDR3 MAX: 16GB Soporta Mhz Memoria Doble Canal Soporta Extreme Memory Profile USB 8 Conectores USB int/4 ext Conectores de Expansion 1 Slot PCI Express x16 pines de 3.0 2 Slots PCI Express x1 pin 2.0 NOTA DEL VENDEDOR: No debería de vender este i7, pero me han regalado una mother y lamentablemente es una y como todos sabemos es un gran negocio que por un pequeño tamaño de milímetros, el i no puede entrar en un . El producto tiene 1 año, no mucho uso, solo para jugar un poco a los juegos a la noche (La universidad no me deja mucho) horas de uso "Normal" queda mucho por sacarle jugo a esta bestia de i7 y su mother, la verdad que vinieron muy bien de fabrica, ningún fallo. Cualquier consulta o pregunta, responderé sin problemas. Saludos a todos. Intel Core I + Placa Madre Gigabyte H

Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿ I Processor (3m Cache, 3.10 Ghz) $

Procesador Intel Core i Spcket nucleos 8M Cache oem sin cooler Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'09 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.66 GHz Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz TDP 95 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72.7°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 296 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 774 million Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Se retira Zona Barracas NO hago envíos No permuto ni tomo nada en parte de pago Usado Funcionando perfecto Consultar medio de pago antes de ofertar o califico negativo Procesador Intel Core I Micro 4 Nucleos 8m Cache $

KORENCOMP en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte Local a la calle DESDE EL AÑO EN EL RUBRO DE COMPUTACIÓN Nuestro horario de atención es de Lunes a Viernes de a y de a y los sabados de a hacemos Facturas de Tipo " A " y " B" nuevo sin uso en caja cerrada Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo No Micro Procesador Intel G Dual Core 2.6ghz Cpu Lga

Oferta! Intel core I5 6 meses de uso! (Probado, funciona perfectamente) es de 2da generacion practicamente nuevo! viene con caja (De otro procesador es para que este no se dañe) y coleer original Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link -Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.3 GHz TDP 95 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No -Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 2 -Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.6°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles LGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel Coreighz $

Se retiró de una maquina por upgrade de micro. Funciona Intel® Core™2 Duo Processor TM Cache, 1.66 GHz, 667 MHz FSB) Especificaciones - Puntos fundamentales     Número de procesador T Caché L2 2 MB Velocidad FSB 667 MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit   Litografía 65 nm Rango de voltaje VID V-V   - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 1.66 GHz TDP 35 W - Especificaciones de paquete T JUNCTION 100°C Tamaño de paquete 35mm x 35mm Tamaño de chip de procesamiento 143 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 291 million Zócalos compatibles PPGA478 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel Core 2duo T

MICRO Procesador INTEL HASWELL Core I Ghz s ta generación Rosario   SOMOS: VENTASDGTECH ESTAMOS EN ROSARIO ZONA CENTRO Envió a domicilio (consultar costo) o podes pasar a retirarlo ARTICULOS NUEVOS Y EN CAJA CERRADA CONSULTAR STOCK ANTES DE OFERTAR SU OFERTA ES COMPROMISO DE COMPRA SINO CALIFICO NEGATIVO CONSULTA ANTES TODO LO QUE QUIERAS CONSULTA  POR  OTROS  COMPONENTES  DE  PC PAGINA  OFICIAL: http://ark.intel.com/es/products//Intel-Core-i-Processor-3M-Cache-3_70-GHz CARACTERISTICAS  - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes   Mis Artículos a la venta Visita mis otros artículos que tengo a la venta. Mi eShop VENTAS DGTECH LO ULTIMO EN TEGNOLOGIA Micro Procesador Intel Haswell Core I Ghz

Intel® Xeon® Processor EM Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) Nuevo, en caja sellada de fábrica Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'10 Número de procesador E Caché inteligente Intel® 12 MB Velocidad Intel® QPI 5.86 GT/s Cantidad de enlaces QPI 2 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 32 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 2.4 GHz Frecuencia turbo máxima 2.66 GHz TDP 80 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 288 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 40-bit Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 2 T CASE 77.6°C Tamaño de paquete 42.5mm X 45mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® Yes Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes http://ark.intel.com/es/products//intel-xeon-processor-em-cache-2_40-ghz-5_86-gts-intel-qpi Tu consulta no molesta. Se prueba al retirar. RECUERDA QUE OFERTAR ES COMPROMISO DE COMPRA!!! POR FAVOR COMUNICARSE DENTRO DE LAS 72HS O SE CALIFICARÁ EN CONSECUENCIA POR REITERADAS MALAS EXPERIENCIAS, USUARIOS NUEVOS, CON 0 PUNTO O CON CALIFICACIONES NEGATIVAS: ABSTENERSE DE OFERTAR MIRA MIS CALIFICACIONES! Intel® Xeon® Processor Em Cache, 2.40 Ghz, 5.86 Gt/ $

MICROPROCESADOR + COOLER MARCA: INTEL MODELO: PENTIUM DUAL-CORE (EGHZ/2M/800) - SOCKET 775 USADO - EN PERFECTO FUNCIONAMIENTO Especificaciones: Número de procesador: E Caché L2: 2 MB Velocidad FSB: 800 MHz Paridad FSB: No Conjunto de instrucciones: 64-bit Litografía: 45 nm Rango de voltaje VID: V-V Rendimiento Cantidad de núcleos: 2 Frecuencia básica del procesador: 2.5 GHz TDP: 65 W Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU: 1 TCASE: 74.1°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento: 82 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador:    228 million Zócalos compatibles: LGA775 Intel® 64: SI Estados de inactividad: SI Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Tecnologías de monitoreo térmico Intel Dual Core Eghz, Socket 775+cooler Original $