MICRO PROCESADOR INTEL CORE I3 7100 3.9GHZ PC 1151 KABY LAKE EN VILLA DEVOTO

Micro Procesador Intel Core I3 7100 3.9ghz Pc 1151 Kaby Lake 7th Generation Intel® Core? i3 Processors Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.90 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Sí Hoja de datos Ver ahora Averigüe la forma en que Intel está tratando de lograr tecnología libre de conflictos. Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ? No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ? Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350.00 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)? 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)? 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)? 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru? 3D Sí Tecnología Intel® HD de video nítido Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ? 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane?? Sí Tecnología Intel® vPro ? No Tecnología Hyper-Threading Intel® ? Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ? Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ? Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ? Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions ? New Instructions Sí Intel® 64 ? Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ? Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí