Cpu 6 frecuencia maxima reloj 37 ghz cache 6 mb

                                      Microprocesador "Haswell" 6M Cache 3.2 Ghz S. #i5-4460 LGA 1150 Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i5-4460 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Veloc. reloj 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG 2013D Precio de cliente recomendado BOX: $187.00 TRAY: $182.00 Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA1150 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de 1000 productos

Esenciales Número de procesador iK Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Velocidad del reloj 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché Intel inteligente 6 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm TDP Máx. 88 W Especificaciones de Memoria Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipo de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatibilidad con memoria ECC No Especificaciones de Gráficos Gráficos del procesador Intel HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Intel Insider Sí Pantalla inalámbrica Intel Sí Interfaz Intel Flexible Display Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas soportadas 3 Opciones de Expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Hasta 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del Paquete Máximo de configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37,5 x 37,5 mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles (Socket) FCLGA Tecnologías Avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel No Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions Sí Intel 64 Sí Tecnología Intel My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Nuevas instrucciones de AES Sí Intel Secure Key Sí OS Guard Sí Tecnología Trusted Execution No Bit de desactivación de ejecución Sí Tecnología antirrobo Sí   Garantía 3 años

Esenciales Número de procesador iK Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Velocidad del reloj 4.0 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz Caché Intel inteligente 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm TDP Máx. 88 W Especificaciones de Memoria Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipo de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatibilidad con memoria ECC No Especificaciones de Gráficos Gráficos del procesador Intel HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Intel Insider Sí Intel Wireless Display Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas soportadas 3 Opciones de Expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Hasta 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del Paquete Máximo de configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37,5 x 37,5 mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles (Socket) FCLGA Tecnologías Avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions Sí Intel 64 Sí Tecnología Intel My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de Protección de Datos Intel Nuevas instrucciones de AES Sí Secure Key Sí Tecnología de Protección de Plataforma Intel Nuevas instrucciones de AES Sí Tecnología Trusted Execution No Bit de desactivación de ejecución Sí Tecnología antirrobo Sí   Garantía 3 Años

Microprocesador "Haswell" 8M Cache 3.60 Ghz S. #i LGA Intel Especificaciones - Essentials Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE , AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Memory Specifications Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Graphics Specifications Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Si Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Si Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 - Expansion Options Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Package Specifications Máxima configuración de CPU 1 TCASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Si Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Si Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Si Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Si Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Si Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES Si Secure Key Yes - Intel® Platform Protection Technology OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ Si Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Haswell 8m Cache 3.60 Ghz S. I

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'13 Número de procesador G Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Veloc. reloj 3.2 GHz Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 53 W Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® Clear Video HD No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Combo Placa, Micro edición limitada, Ram 16gb + Cooler No permuto. Vendo el combo, Micro edición limitada, Amd Phenom Ii X6 1100 T Black Edition RAM: 16 gb DDR3 Zócalos compatibles: AM3 Arquitectura: x86-64 Aplicación: Computadoras de escritorio Accesorios incluidos: Air cooler Cantidad de núcleos de CPU: 6 Frecuencia máxima de reloj: 3.7 GHz Caché: 6 MB Es gamer: Sí Está desbloqueado: Sí Potencia de diseño térmico: 125 W $25.000

Intel® Core™ i Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Microprocesador Intel Core Ighz Hasta 3,9ghz $

Intel® Core™ i7-3770 Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i7-3770 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica 2011D Precio de cliente recomendado BOX: $305,00 TRAY: $294,00 Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 4000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA1155 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes  

Intel® Core i GHz (Turbo 3.9GHz) Incluye CD de drivers de la placa madre, drivers de sonido HD, DivX. (Gigabyte Utilities) ESPECIFICACIONES DEL MICROPROCESADOR INTEL CORE I: Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 67.4°C TJUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes ESPECIFICACIONES DE LA PLACA MADRE GIGABYTE H61M: Soporta microprocesadores Intel para Socalos LGA i7 - i5 - i3 - Pentium - Celeron Chipset Intel H61 Express  Graficos Integrados en el chipset con puerto D-Sub LAN  Chip Realtek RTLF                 Mbit - Audio Realtek ALC887 HD Audio Codec Soporta audio de alta definicion canales Almacenamiento interno 4 conectores SATA 3GB/s Memoria 2x1.5V DIMM DDR3 MAX: 16GB Soporta Mhz Memoria Doble Canal Soporta Extreme Memory Profile USB 8 Conectores USB int/4 ext Conectores de Expansion 1 Slot PCI Express x16 pines de 3.0 2 Slots PCI Express x1 pin 2.0 NOTA DEL VENDEDOR: No debería de vender este i7, pero me han regalado una mother y lamentablemente es una y como todos sabemos es un gran negocio que por un pequeño tamaño de milímetros, el i no puede entrar en un . El producto tiene 1 año, no mucho uso, solo para jugar un poco a los juegos a la noche (La universidad no me deja mucho) horas de uso "Normal" queda mucho por sacarle jugo a esta bestia de i7 y su mother, la verdad que vinieron muy bien de fabrica, ningún fallo. Cualquier consulta o pregunta, responderé sin problemas. Saludos a todos. Intel Core I + Placa Madre Gigabyte H