Ghz litografia

Litografía del procesador 22 nm Número de núcleos de procesador 2 Número de filamentos de procesador 4 Frecuencia del procesador 3,6 GHz...117701163

Microprocesador "Haswell" 8M Cache 3.60 Ghz S. #i LGA Intel Especificaciones - Essentials Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE , AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Memory Specifications Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Graphics Specifications Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Si Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Si Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 - Expansion Options Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Package Specifications Máxima configuración de CPU 1 TCASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Si Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Si Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Si Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Si Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Si Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES Si Secure Key Yes - Intel® Platform Protection Technology OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ Si Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Haswell 8m Cache 3.60 Ghz S. I

MICRO Procesador INTEL HASWELL Core I Ghz s ta generación Rosario   SOMOS: VENTASDGTECH ESTAMOS EN ROSARIO ZONA CENTRO Envió a domicilio (consultar costo) o podes pasar a retirarlo ARTICULOS NUEVOS Y EN CAJA CERRADA CONSULTAR STOCK ANTES DE OFERTAR SU OFERTA ES COMPROMISO DE COMPRA SINO CALIFICO NEGATIVO CONSULTA ANTES TODO LO QUE QUIERAS CONSULTA  POR  OTROS  COMPONENTES  DE  PC PAGINA  OFICIAL: http://ark.intel.com/es/products//Intel-Core-i-Processor-3M-Cache-3_70-GHz CARACTERISTICAS  - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes   Mis Artículos a la venta Visita mis otros artículos que tengo a la venta. Mi eShop VENTAS DGTECH LO ULTIMO EN TEGNOLOGIA Micro Procesador Intel Haswell Core I Ghz

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'13 Número de procesador G Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Veloc. reloj 3.2 GHz Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 53 W Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® Clear Video HD No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.20 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'11 Número de procesador iM Memoria caché L3 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA) Litografía de IMC y gráficos 32 nm Zócalos compatibles FCBGA, PPGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Intel Core Im Sr04j Processor Notebook 3m, 2.20 Ghz $

MICRO PROCESADOR INTEL CORE I5 (1151) 6400 2.7 GHZ ENVIO   Intel® Core™ i5-6400 Processor  (6M Cache, up to 3.30 GHz)   Comparar Especificaciones Puntos fundamentalesDesempeñoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones de gráficosOpciones de expansiónEspecificaciones de paqueteTecnologías avanzadasTecnología de protección de datos Intel®Tecnología de protección de plataforma Intel® Productos compatibles Pedidos / Especificaciones / Submodelos Descargue controladores Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Número de procesador i5-6400 Caché inteligente Intel® 6 MB DMI3 8 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles   No Litografía 14 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Precio de cliente recomendado BOX: $187.00 TRAY: $182.00 Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.7 GHz Frecuencia turbo máxima 3.3 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡   No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 950 MHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video   Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display   Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 14 nm Zócalos compatibles FCLGA1151 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡   No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡   No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡   Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡   Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡   Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada   Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel®   Yes Secure Key Yes Extensiones de guarda de software Intel® Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡   No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes          

                                      Microprocesador "Haswell" 6M Cache 3.2 Ghz S. #i5-4460 LGA 1150 Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i5-4460 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Veloc. reloj 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG 2013D Precio de cliente recomendado BOX: $187.00 TRAY: $182.00 Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA1150 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de 1000 productos

Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 4 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

MICRO INT CI Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 4 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX 2.0 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                       Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Intel Core Im Cache, 3.70 Ghz $

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.53 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q3'10 Número de procesador iM Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.53 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 8 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17,1 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 500 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 667 MHz Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 90°C for rPGA, 105°C for BGA Tamaño de paquete rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm Tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 382 million Litografía de IMC y gráficos 45 nm Tamaño de chip de IMC y gráficos 114 mm2 Cantidad de transistores de chip y gráficos 177 million Zócalos compatibles PGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core Im Processor 3m Cache, 2.53 Ghz $

Esenciales Número de procesador iK Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Velocidad del reloj 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché Intel inteligente 6 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm TDP Máx. 88 W Especificaciones de Memoria Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipo de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatibilidad con memoria ECC No Especificaciones de Gráficos Gráficos del procesador Intel HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Intel Insider Sí Pantalla inalámbrica Intel Sí Interfaz Intel Flexible Display Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas soportadas 3 Opciones de Expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Hasta 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del Paquete Máximo de configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37,5 x 37,5 mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles (Socket) FCLGA Tecnologías Avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel No Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions Sí Intel 64 Sí Tecnología Intel My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Nuevas instrucciones de AES Sí Intel Secure Key Sí OS Guard Sí Tecnología Trusted Execution No Bit de desactivación de ejecución Sí Tecnología antirrobo Sí   Garantía 3 años

Esenciales Número de procesador iK Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Velocidad del reloj 4.0 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz Caché Intel inteligente 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm TDP Máx. 88 W Especificaciones de Memoria Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipo de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatibilidad con memoria ECC No Especificaciones de Gráficos Gráficos del procesador Intel HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Intel Insider Sí Intel Wireless Display Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas soportadas 3 Opciones de Expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Hasta 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del Paquete Máximo de configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37,5 x 37,5 mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles (Socket) FCLGA Tecnologías Avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions Sí Intel 64 Sí Tecnología Intel My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de Protección de Datos Intel Nuevas instrucciones de AES Sí Secure Key Sí Tecnología de Protección de Plataforma Intel Nuevas instrucciones de AES Sí Tecnología Trusted Execution No Bit de desactivación de ejecución Sí Tecnología antirrobo Sí   Garantía 3 Años

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

KORENCOMP  Estamos en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte   Local a la calle   DESDE EL AÑO 1986 EN EL RUBRO DE COMPUTACIÓN   Nuestro horario de atención es de Lunes a Viernes de 09:30 a 13:00 y de 14:30 a 19:30 y los sabados de 10:00 a 14:30   hacemos Facturas de Tipo " A " y " B"   nuevo sin uso en caja cerrada  Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Número de procesador i3-6100 Caché inteligente Intel® 3 MB DMI3 8 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 14 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Libre de conflictos Yes - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 51 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 14 nm Zócalos compatibles FCLGA1151 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i3-4170 Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2013C Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ? Yes -Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ? Intel® HD Graphics 4400 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP) 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA) 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.0 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru? 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ? 3 ID de dispositivo 41E -Opciones de expansión Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA1150 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ? No Tecnología Intel® vPro ? No Tecnología Hyper-Threading Intel® ? Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ? Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ? No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ? Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions ? New Instructions No Intel® 64 ? Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ? No Bit de desactivación de ejecución ? Yes

Microprocesador "Haswell" 6M Cache 3.5 Ghz S. #iK LGA Intel Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnoogía Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Haswell 6m Cache 3.5 Ghz S. Ik

Intel® Xeon® Processor EM Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) Nuevo, en caja sellada de fábrica Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'10 Número de procesador E Caché inteligente Intel® 12 MB Velocidad Intel® QPI 5.86 GT/s Cantidad de enlaces QPI 2 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 32 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado TRAY: $ BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 2.4 GHz Frecuencia turbo máxima 2.66 GHz TDP 80 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 288 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 40-bit Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 2 T CASE 77.6°C Tamaño de paquete 42.5mm X 45mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® Yes Tecnologías de monitoreo térmico No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes http://ark.intel.com/es/products//intel-xeon-processor-em-cache-2_40-ghz-5_86-gts-intel-qpi Tu consulta no molesta. Se prueba al retirar. RECUERDA QUE OFERTAR ES COMPROMISO DE COMPRA!!! POR FAVOR COMUNICARSE DENTRO DE LAS 72HS O SE CALIFICARÁ EN CONSECUENCIA POR REITERADAS MALAS EXPERIENCIAS, USUARIOS NUEVOS, CON 0 PUNTO O CON CALIFICACIONES NEGATIVAS: ABSTENERSE DE OFERTAR MIRA MIS CALIFICACIONES! Intel® Xeon® Processor Em Cache, 2.40 Ghz, 5.86 Gt/ $

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Inte Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 53 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnlogía Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Intel ESPECIFICACIONES Fundamentos Estado Lanzado Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador G # De corazones 2 Cantidad de subprocesos 2 Velocidad del reloj de 3 GHz Smart Cache de 3 MB Intel ® DMI 5 GT / s Del conjunto de instrucciones de 64 bits Instrucción Set Extensiones SSE Opciones de integrados disponibles no Litografía 22 nm Max TDP 55 W Solución térmica Especificaciones C Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR N º de Canales de Memoria 2 Ancho de banda de memoria máximo de 25,6 GB / s Memoria ECC compatibles ‡ si Imágenes Especificaciones Procesador gráfico ‡ Gráficos Intel ® HD Gráficos Base Frecuencia 650 MHz Gráficos Max dinámica de frecuencia 1.05 GHz Intel ® Quick Sync Video No Intel InTru ™ Technology ® 3D No Intel ® Insider ™ No Intel ® Wireless Display no Intel ® Clear Video HD Tecnología No N º de pantallas compatibles ‡ 3 Opciones de expansión PCI Express Versión 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ hasta 1x16, 2x8, 1x8 y 2x4 Specifications Max CPU Configuración 1 Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm Sockets Soportados FCLGA Opciones de baja emisión de halógenos disponibles Ver MDDS advanced Technologies Intel ® vPro ‡ no Tecnología Intel ® Hyper-Threading ‡ no Tecnología de virtualización Intel ® (VT-x) ‡ si La tecnología de virtualización Intel ® para E / S dirigida (VT-d) ‡ no Intel ® VT-x con Extended Page Tables (EPT) ‡ si Tecnología Intel ® Trusted Execution ‡ no AES New Instructions no Intel ® 64 ‡ si Tecnología Intel ® Anti-Robo No Tecnología Intel ® My WiFi No Estados Idle Sí Enhanced Intel SpeedStep ® Technology si Tecnologías de Control térmico Sí Execute Disable Bit ‡ Sí Clave Intel ® Secure No CODIGO:                                      Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos, nunca fueron usados. Tambien dispongo de 3 memorias ddr3 Kingston de 4GB. - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 41E - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos Sin Uso $

Procesador Intel Xeon EV2 3.2 Ghz S Características Información completa de Procesador Intel Xeon E v2 3.2 Ghz S Número de procesador EV2 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Veloc. reloj 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.6 GHz Caché Intel® inteligente 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX, SSE4.1,SSE4.2 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W

MICRO PROCESADOR INTEL CORE I7(2011) 5930K 3.5 GHZ ENVIO Intel® Core™ i7-5930K Processor  (15M Cache, up to 3.70 GHz)   Comparar Especificaciones Puntos fundamentalesDesempeñoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones de gráficosOpciones de expansiónEspecificaciones de paqueteTecnologías avanzadasTecnología de protección de datos Intel®Tecnología de protección de plataforma Intel® Productos compatibles Pedidos / Especificaciones / Submodelos Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'14 Número de procesador i7-5930K Caché inteligente Intel® 15 MB Velocidad Intel® QPI 0 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2, AVX 2.0, AES Opciones integradas disponibles   No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Precio de cliente recomendado BOX: $594.00 TRAY: $583.00 Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.7 GHz TDP 140 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4 1333/1600/2133 Cantidad máxima de canales de memoria 4 Máximo de ancho de banda de memoria 68 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡   No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ None - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 40 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.8 Tamaño de paquete 52.5mm x 45.0mm Zócalos compatibles LGA2011-v3 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡   No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡   Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡   Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡   Yes Intel® 64  ‡   Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada   Yes Conmutación según demanda Intel®   No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Tecnología Intel® de respuesta inteligente Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel®   Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡   No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Procesador Intel Core I7 8700 4.7 Ghz 12mmcoffee Lake 8vagen ==========SOMOS MEGASOFT LOCAL EN CABALLITO============= - PROCESADOR INTEL CORE I7 8700 ----------------------------------------------------- Micro Procesador Intel i7 8700 Socket 1151 - 3.20GHz (4.60Ghz Turbo) - 12Mb Cache 14nm - Coffee Lake - 8va Generacion Intel Puntos fundamentales: Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-8700 Litografía 14 nm Desempeño: Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 4,60 GHz Caché 12 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Especificaciones de gráficos: Gráficos del procesador ‡ Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Unidades de ejecución 24 Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096×2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096×2304@60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ 4096×2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS -------------------------------------------------------------------------------------------------------- - TODOS LOS PRECIOS SON FINAL IVA INCLUIDO - (FACTURA A Y B) - CONSULTAR ANTES DE OFERTAR - TODOS NUESTROS ARTICULOS SON NUEVOS Y SE ENTREGAN CON SU PAQUETE ORIGINAL (PUEDES OBTENER MEJOR PRECIO DE EFECTIVO EN NUESTRO LOCAL) ============================================================ =UBICACION=: CABALLITO (ZONA ACOYTE Y RIVADAVIA): SUBTE LINEA

Micro Procesador I5 8400 Intel Core 4.0 Ghz 6 Nucleos MALLWEB - Tu tienda Multirubro SOMOS MERCADOLIDER PLATINUM Micro Procesador I5 8400 Intel Core 4.0 Ghz 6 Nucleos DISPONIBILIDAD DE STOCK CONFIRMADA: Este producto esta publicado por que hay stock. ENVIOS EN 24 HORAS: Envío a todo CAPITAL/CABA de Lunes a Viernes CONSULTA POR ESTE SERVICIO. ------------------------------------------------ Experimente un rendimiento potente y una computación sin dificultades para realizar sus tareas diarias. Esto incluye productividad mejorada, transmisión fluida y entretenimiento fenomenal en HD con una visualización envolvente en 4K y 360 grados en pantalla completa. /// ESPECIFICACIONES TECNICAS: Marca: Intel Modelo: i5 8400 Estado: Launched Litografía: 14 nm Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de subprocesos: 6 Frecuencia básica del procesador: 2.80 GHz Frecuencia turbo máxima: 4,00 GHz Caché: 9 MB Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 TDP: 65 W Tamaño de memoria máximo:64 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz /// GARANTIA: 3 AÑOS ------------------------------------------------ ENVIOS A TODO EL PAIS: - Hacemos Envíos a traves de MercadoEnvios. - También podés retirar en sucursal de Lunes a Viernes de 9 a 17:30 hrs ZONA SAAVEDRA, CABA. - Envíos 24 horas para CAPITAL/CABA de Lunes a Viernes. ------------------------------------------------ PREGUNTAS FRECUENTES: - ¿Puedo pasar a retirar por el local? Si, podés retirar de Lunes a viernes de 9 a 17:30 hrs ZONA SAAVEDRA, CABA. a 4 Cuadras de Cabildo y García del Rio. -¿Están cerca de alguna estación de Subte? La estación más cercana esta 15 cuadras, Congreso de Tucumán de la línea D. - ¿Hacen envío por moto? Si, disponemos de éste servicio, por favor consultanos el costo y los horarios de entrega antes de realizar la compra. - ¿Tiene garantía? Cada producto cuenta con su garantía específica. La podrás ver en la descripción del producto. ------------------------------------------------ ANTES DE COMPRAR TENE EN CUENTA: - Debes estar 100% seguro de tu compra. - Si tenés dudas sobre el envío, por favor consulta antes. - Ante cualquier duda comunicate con nosotros y te asesoraremos. ¡¡GRACIAS POR ELEGIRNOS!!

Procesador Intel® Core™ i3-12100F caché de 12 MB; hasta 4,30 GHz Procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop El procesador Intel® Core™ de 12ª generación para equipos de desktop redefine el desempeño de la arquitectura x86. Presentamos nuestra nueva arquitectura híbrida de desempeño, que combina los núcleos de desempeño con los núcleos de eficiencia para potenciar el gaming, la productividad y la creación. Estos procesadores innovadores ayudan al sistema operativo al optimizar de manera inteligente las cargas de trabajo para garantizar la ubicación óptima de los núcleos para la ejecución y preparan el camino para futuros saltos en el diseño del procesador. Disfruta de la gama completa de las innovaciones de plataforma más recientes, como la primera preparación PCIe 5.0 y la memoria DDR5. Sumérgete en una experiencia visual impresionante con los gráficos UHD Intel®, con HDR de hasta 8K y la capacidad de ver 4 pantallas 4K simultáneas. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop están disponibles en una amplia variedad de opciones para obtener máxima flexibilidad. De este modo, puedes elegir las características térmicas y de desempeño que necesites para jugar, trabajar y crear como nunca antes. • Tecnología Core innovadora: En un avance innovador para el desempeño de los núcleos, los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop impulsan un enfoque revolucionario de la arquitectura x86. Sus núcleos de desempeño, o “núcleos P”, están optimizados para un solo desempeño con pocos subprocesos, mientras que sus núcleos de eficiencia o “núcleos E”, están optimizados para escalar cargas de trabajo con muchos subprocesos. Intel® Thread Director ayuda a supervisar y analizar los datos de desempeño en tiempo real para colocar de manera fluida el subproceso de aplicación adecuado en el núcleo correcto y optimizar el desempeño por vatio. Eso significa que los jugadores, los creadores y los profesionales pueden aprovechar tanto la inteligencia como la potencia para mejorar las experiencias que más les interesan. • Experiencias inmersivas: Ya sea que estés indagando entre los títulos de gaming más recientes o que estés centrado en aplicaciones profesionales avanzadas, los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop te permiten sumergirte sin interrupciones. Los gráficos UHD Intel® impulsados por la arquitectura Xe te invitan a profundizar aún más en experiencias vívidas y nuevas con una asistencia visual mejorada en video HDR de hasta 8K en miles de millones de colores y hasta 4 pantallas 4K simultáneas. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop son capaces de anular las interrupciones con el Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (GNA) mejorado para ofrecer una supresión de ruido y un desenfoque de fondo en video más eficientes. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop permiten una inmersión y un enfoque profundos para el gaming superior, la productividad de nivel internacional, la creación de flujo libre y mucho más. • Aceleración de la innovación de plataformas: Aprovecha las tecnologías de plataforma más recientes que impulsan un increíble gaming, flujo de trabajo y creación. Nuestros procesadores Intel® Core™ de 12ª Generación para equipos de desktop ofrecen hasta 20 carriles (16 carriles PCIe 5.0 y 4 PCIe 4.0) para impulsar un desempeño óptimo de los gráficos independientes y del almacenamiento al permitir puntos de conexión con mayor ancho de banda. DDR5 aporta velocidades rápidas de hasta 4800 MT/s, lo que permite aumentar las velocidades de ancho de banda de la memoria en comparación con las generaciones anteriores que utilizan la memoria DDR4 de 3200 MT/s. Ajuste la potencia de cálculo y el desempeño con los procesadores desbloqueados Intel Core de 12a Generación para equipos de desktop, que cuentan con capacidades de overclocking y compatibilidad con Advanced Tuning a través de Intel® Extreme Tuning Utility (XTU). Con estas y otras mejoras de la plataforma, podrá trabajar, jugar y crear con un control y una confianza impresionantes. Especificaciones Marca Intel® Modelo Intel® Core™ i3-12100F Elementos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 12ᵃ Generación Nombre de código Productos anteriormente Alder Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-12100F Litografía Intel 7 Condiciones de uso PC/Client/Tablet Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 4 Cantidad de Performance-cores 4 Cantidad de Efficient-cores 0 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia turbo máxima 4.30 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.30 GHz Frecuencia base de Performance-core 3.30 GHz Caché 12 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total 5 MB Potencia base del procesador 58 W Potencia turbo máxima 89 W Información complementaria Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'22 Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 76.8 GB/s Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI 8 Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express Up to 1x16+4, 2x8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1700 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2020C T JUNCTION 100°C Tamaño de paquete 45.0 mm x 37.5 mm Tecnologías avanzadas Acelerador Intel® gausiano y neural 2.0 Intel® Thread Director No Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí Tecnología Intel® Speed Shift Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 No Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel® Hyper-Threading Sí Intel® 64 Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® Sí Seguridad y confiabilidad Administración estándar de Intel® Sí Intel® Control-Flow Enforcement Technology Sí Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® OS Guard Sí Bit de desactivación de ejecución Sí Intel® Boot Guard Sí Control de ejecución basado en modo (MBE) Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí

Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿ I Processor (3m Cache, 3.10 Ghz) $

Intel® Core™2 Duo Processor EM Cache, 1.86 GHz, MHz FSB) ESPECIFICACIONES - Essentials Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q3'06 Número de procesador E Cantidad de núcleos 2 Veloc. reloj 1.86 GHz Caché L2 2 MB Velocidad FSB MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles No Litografía 65 nm Máximo de TDP 65 W Scenario Design Power (SDP) 0 W Rango de voltaje VID V-1.5V Precio de cliente recomendado N/A - Package Specifications T CASE 61.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 167 million Zócalos compatibles LGA775, PLGA775 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES No - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿2 Duo Processor Em Cache, 1.86 Ghz,