Intel core ix processor

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Intel® Core™ iX Processor Extreme Edition  (20M Cache, up to 3.50 GHz) Tu pregunta no molesta. Envío gratis a todo el país Intel Core Ix | 8 Nucleos Físicos | 20 Mb Cache $

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.53 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q3'10 Número de procesador iM Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.53 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 8 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17,1 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 500 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 667 MHz Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 90°C for rPGA, 105°C for BGA Tamaño de paquete rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm Tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 382 million Litografía de IMC y gráficos 45 nm Tamaño de chip de IMC y gráficos 114 mm2 Cantidad de transistores de chip y gráficos 177 million Zócalos compatibles PGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core Im Processor 3m Cache, 2.53 Ghz $

Intel® Core? i7-3770 Processor (8M Cache, up to 3.90 GHz) Intel® Core? i7-3770 Processor (8M Cache, up to 3.90 GHz) con cooler intel oem es un caño

Intel® Core™ i5-6400 Processor  (6M Cache, up to 3.30 Encuentra más productos de Computación, Procesadores, Intel, Core, Core i7 .

Intel® Core? i5-7400 Processor  (6M Cache, up to 3.50 GHz) Encuentra más productos de Computación, Procesadores, Intel, Core, Core i5 .

Intel® Core ™ iS Processor  (6M Cache, hasta 3,30 GHz)   SON  NUEVOS PERO NO TIENEN DISIPADOR    CON GARANTIA!!   Características Técnicas Cantidad de Subprocesos 4 Velocidad Máxima - Overclocking 3,40 GHz Transfer Rate 5MT/s Conjunto de Instrucciones 64 bit Litografía 32 nm Tecnología Adicional Acceso de Memoria Flex Acceso Rápido de Memoria Bit para Deshabilitar la Ejecución Idle States Nuevas Instrucciones AES Tecnología de Thermal Monitoring Tecnología de Trusted Execution Tecnología de Turbo Boost Tecnología de Virtualización Tecnología de Virtualización para E/S Dirigida Tecnología SpeedStep Mejorada Más Compatibilidad con la Ranura LGA- Energía de Diseño Térmico 95 W Opciones de Expansión PCI Cantidad de Líneas PCI Express 9,9 Revisión del PCI Express 2,0   Características de Memoria Memoria Compatible DDR DDR Canales de Memoria 2 Banda Pasante 21,0 GB/s Compatibilidad con Memoria ECC No Características de Gráficas Frecuencia Gráfica 1,10 GHz Frecuencia del Reloj para Gráficos 850 MHz Características de Gráficas 3D Support Clear Video HD Technology Dual Display Support Flexible Display Interface (FDI) Quick Sync Video Pantallas Múltiples 2 Pantallas Dimensiones Configuración Máxima de CPU 1 Altura del Paquete 37,5 mm Anchura del Paquete 37,5 mm

Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿ I Processor (3m Cache, 3.10 Ghz) $

Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.20 GHz) Comparar Especificaciones EsencialRendimientoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones gráficasOpciones de expansiónEspecificaciones del paqueteTecnologías avanzadasTecnología Intel® para protección de datosTecnología Intel® de protección de plataforma Productos compatibles Imágenes del producto Pedidos / sSpecs / Pasos Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'11 Número de procesador iM Memoria caché L3 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.2 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA) Litografía de IMC y gráficos 32 nm Zócalos compatibles FCBGA, PPGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Intel Core Im Sr04j Processor Notebook 3m, 2.20 Ghz $

Intel® Core™2 Duo Processor EM Cache, 1.86 GHz, MHz FSB) ESPECIFICACIONES - Essentials Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q3'06 Número de procesador E Cantidad de núcleos 2 Veloc. reloj 1.86 GHz Caché L2 2 MB Velocidad FSB MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles No Litografía 65 nm Máximo de TDP 65 W Scenario Design Power (SDP) 0 W Rango de voltaje VID V-1.5V Precio de cliente recomendado N/A - Package Specifications T CASE 61.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 167 million Zócalos compatibles LGA775, PLGA775 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES No - Intel® Platform Protection Technology Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel® Core¿2 Duo Processor Em Cache, 1.86 Ghz,

INTEL CORE I7 5960X PROCESSOR EXTREME EDITION 3 GHZ 20 MB NUEVOS EN CAJA SELLADA. SOMOS IMPORTADORES DIRECTOS EL PRODUCTO SE PUEDE RETIRAR PERSONALMENTE POR FLORES, MICROCENTRO O ENVIARSE A DOMICILIO ENTREGAMOS TAMBIÉN EN CÓRDOBA CAPITAL. ENCONTRANOS EN OTROS PORTALES DE VENTA PAGOS: EFECTIVO, TRANSFERENCIA Y CONTRA REEMBOLSO ÚLTIMAS UNIDADES A PRECIO DE LIQUIDACIÓN 6 MESES DE GARANTIA ESCRITA + 1 AÑO GARANTIA OFICIAL INTEL

Intel Core I9 - 7900x Series Procesador 3.3ghz 13.75mb • D A E M O • ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ • PRODUCTO: Intel Core i9 - 7900X Series Procesador 3.3GHZ 13.75MB _______________________________________________ • DETALLES DEL PRODUCTO: Intel Core i9 - 7900X Series 10 Nucleos Procesador 3.3GHZ 13.75MB Socket LGA 2066 • Compatibale with Intel® X299 Chipset • 10 Cores/20 Threads • Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 • Intel® Optane™ memory ready and support for Intel® Optane™ SSDs • and-fold design, Stylus Capable Screen, Windows Ink Capable, Stylus not included • Processor Base Frequency 3.30 GHz • Max Turbo Frequency 4.30 GHz • Cache 13.75 MB L3 • Bus Speed 8 GT/s DMI3 • # of QPI Links 0 • TDP 140 W ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ • TODOS LOS PRODUCTOS SON 100% ORIGINALES Y CUENTAN CON GARANTÍA OFICIAL • _______________________________________________ • UBICACIÓN: ESTAMOS EN EL BARRIO DE MONSERRAT, A CUADRAS DE AV. 9 DE JULIO Y AV. INDEPENDENCIA. • HORARIO: LUNES A VIERNES 09:00 hs a 18:30 hs, SÁBADOS de 09:00 hs a 13:30 hs ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ • EMITIMOS FACTURA A Y B. _______________________________________________ • GRACIAS A LA CANTIDAD DE VENTAS DIARIAS QUE POSEEMOS, ES IMPORTANTE QUE RECUERDE CONSULTAR STOCK ANTES DE REALIZAR LA COMPRA, ASI PODREMOS ASEGURARNOS Y CONFIRMARLE QUE TENDREMOS EL PRODUCTO QUE TANTO DESEA. TODAS LAS IMÁGENES SON ILUSTRATIVAS. AGUARDAMOS SU CONSULTA.

Intel® Core™2 Quad Processor QM Cache, 2.40 GHz, MHz FSB, Socket LGA775) Con cooler original   Perfecto funcionamiento

Se retiró de una maquina por upgrade de micro. Funciona Intel® Core™2 Duo Processor TM Cache, 1.66 GHz, 667 MHz FSB) Especificaciones - Puntos fundamentales     Número de procesador T Caché L2 2 MB Velocidad FSB 667 MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit   Litografía 65 nm Rango de voltaje VID V-V   - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 1.66 GHz TDP 35 W - Especificaciones de paquete T JUNCTION 100°C Tamaño de paquete 35mm x 35mm Tamaño de chip de procesamiento 143 mm 2 Cantidad de transistores de chip de procesador 291 million Zócalos compatibles PPGA478 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Intel Core 2duo T

Intel® Core™ i Processor  (8M Cache, up to 3.90 GHz) ESPECIFICACIONES Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 77 W Especificación de solución térmica D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  No   Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4   Máxima configuración de CPU 1 T CASE 67.4°C T JUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes   Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes   Microprocesador Intel Core Ighz Hasta 3,9ghz $