16m cache

Puntos Fundamentales: Marca: Intel® Colección de productos: Procesadores Intel® Core™ i9 de 9na generación Nombre de código: Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i9-9900K Litografía: 14 nm Desempeño: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 TDP: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Especificaciones de gráficos: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x3E98 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015D (130W) TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Tecnología Intel® vPro: Sí Tecnología Hyper-Threading Intel®: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Tecnología de protección de datos Intel®: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Sí Tecnología de protección de plataforma Intel®: OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-10700 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 2.90 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.80 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.80 GHz TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2933 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 45.8 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 10ma Generación Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-10700K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.80 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.10 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.80 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.50 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2933 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 45.8 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@30Hz Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC5 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí con Intel® ME Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-11700 Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 2.50 GHz Frecuencia turbo máxima: 4.90 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.90 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 4.80 GHz TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-11700K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 4.90 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.10 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i9 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i9-11900K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.50 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.30 GHz Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.30 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 5.10 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.00 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses

Microprocesador Intel® Core™ i7-11700F (Caché de 16 MB; hasta 4,90 GHz)

Procesador Intel® Core™ i7-11700 caché de 16 MB; hasta 4,90 GHz

Procesador Intel® Core™ i7-10700 caché de 16 MB; hasta 4,80 GHz ⇩ ⇩ ⇩ TEXTOS DETALLES (Comentar la section si corresponde) ⇩ ⇩ ⇩ Saltos de evolución con los procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación Los procesadores Intel® Core™ de 11ª Generación para computadoras portátiles y equipos de desktop, basados en arquitecturas de núcleo y gráficos transformadoras, están diseñados para que pueda lograr más, rápida y fácilmente. La aceleración asistida por IA, los gráficos Intel® X e, la mejor conectividad inalámbrica y con cable de su clase se combinan para lograr mejoras en el desempeño que usted percibirá. Características clave y beneficios de los procesadores Intel® Core™ de 11ª Generación • Nuevas arquitecturas innovadoras: Las nuevas arquitecturas de núcleos y de gráficos, el desempeño inteligente basado en IA y la mejor conectividad inalámbrica y por cable de su clase de los procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación, que se ejecutan con una armonía sin precedentes, llevan el desempeño de las computadoras portátiles y desktops a un nivel superior. • Revolucionarios gráficos Intel® X e: La arquitectura de gráficos Intel® Xe ofrece experiencias de entretenimiento increíblemente ricas en computadoras portátiles y equipos de desktop, como 4K HDR y gaming en 1080p, mientras que las GPUs dedicadas más recientes admiten hasta 20 líneas PCIe 4.0. • Desempeño Inteligente: Una inteligencia artificial (IA) avanzada e integrada presenta nuevas capacidades y trabaja en conjunto con las aplicaciones de las cuales dependemos diariamente para optimizar la velocidad y el flujo de tareas, simplificando la posibilidad de hacer las cosas. • Conectividad más rápida y confiable: Wi-Fi 6/6E (Gig+) de Intel® ofrece velocidades casi 3 veces más rápidas para experiencias inalámbricas excepcionales. Es la innovación más grande en tecnología Wi-Fi en 20 años. Thunderbolt™ 4 ofrece un puerto único y universal para cargar y conectar accesorios. • Overclocking avanzado: Los modelos de procesador Intel® Core™ de 11ª Generación desbloqueados ofrecen a los jugadores y a los creadores más control para llevar sus CPUs a un nivel superior. Las nuevas características de overclocking permiten a los usuarios de overclocking de todos los niveles acelerar su desempeño. • Desarrollado para la empresa: Los procesadores Intel® Core™ de 11ª Generación integrados en la plataforma Intel vPro® ofrecen seguridad basada en hardware y capacidad de administración remota moderna para TI, junto con asombrosas mejoras de desempeño en PCs de clase empresarial para sus empleados. ⇩ ⇩ ⇩ VIDEO VIDEO VIDEO ⇩ ⇩ ⇩

Procesador Intel® Core™ i7-11700F caché de 16 MB; hasta 4,90 GHz

Modelo: CS Ares i7 Motherboard: Gigabyte Z590 UD Chipset: Intel® Z590 Microprocesador: Modelo: Intel® Core™ i7-11700F (16M Cache, 4.90 GHz) Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia turbo máxima: 4.90 GHz Frecuencia básica del procesador: 2.50 GHz Caché: 16 MB Intel® Smart Cache Memoria: 16GB DDR4 3200MHz Kingston FURY Beast (2 x 8GB) - 4 x sockets DIMM DDR4* con capacidad para 128 GB de memoria de sistema * 2 Sockets ocupados, 2 libres - Soporte para módulos de memoria DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz - Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 (operate in non-ECC mode) - Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Arquitectura de memoria Dual Channel - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Disco SSD: 500GB Kingston NV2 SSD PCIe NVMe (SNV2S/500G) - Factor de forma: M.2 2280 - Interfaz: PCIe NVMe™ Gen 4.0 de 4 carriles Velocidad secuencial de lectura/escritura: - Velocidad de Lectura: Hasta 3500 MB/seg - Velocidad de Escritura: Hasta 2100 MB/seg Disco HDD: WD Blue™ de 1 TB (WD10EZEX) - Factor de forma: 3,5 pulgadas - Interfaz: SATA 6 Gb/s Velocidad de transferencia de datos (máx.): - Búfer a host: 6 Gb/s - Host a/desde disco (sostenido): 150 MB/s Velocidad de rotación (RPM): - Clase de 7200 r. p. m. Placa de video: Marca: ASUS Modelo: TUF Gaming GeForce® GTX 1660 Ti EVO OC Edition 6GB GDDR6 GPU: GeForce® GTX 1660 Ti - CUDA Cores: 1536 - Core Clock: 1845 MHz (OC mode) Memoria: - 6 GB GDDR6, 192-bit, 12 Gbps Interfaz: PCI Express 3.0 x16 Conectores: 2 x HDMI-2.0b / 1 x DisplayPort-1.4 / 1 x DVI-D - Máximos monitores soportados: 4 - Digital Max Resolution: 7680 x 4320 Gabinete: Marca: Gigabyte Modelo: C200 GLASS (GB-C200G) Factor de Forma: ATX mid-tower Soporte Motherboard: mini-ITX/m-ATX/ATX Color: Negro Materiales: Acero, Plastico, Vidrio Dimensiones: H=480 W=210 D=435 mm (± 1% error) Soporte de Ventiladores: - Trasero: 120mm x1 (INCLUIDO) - Superior: 120mm x2 / 140mm x2 (Opcionales) - Frontal: 120mm x3 / 140mm x2 (Opcionales) Conectores Frontales: - 2x USB 3.0 - RGB LED Switch - Reset Button - Audio In & Out (Supports AC97 / HD Audio) Fuente: Marca: Thermaltake Modelo: Smart 700W (SP-700AH2NKW) Potencia: 700W Certificación: 80 PLUS® Single 12V. Rail / Active Power Factor Correction Ventilación: 120mm Ultra Quiet Fan 1800 R.P.M. Audio: Realtek High Definition Audio CODEC - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out LAN: - Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) Slots de expansión: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) * * Slot PCIEX16 ocupado por la placa de video (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) - 2 x PCI Express x1 slots (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard) Interfaz de almacenamiento: CPU: - 1 x M.2 connector * (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 SSD support) (M2P_CPU) * Slot (M2P_CPU) ocupado por el SSD Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2A_SB) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB) - 5 x SATA 6Gb/s connectors * * 1 Conector SATA Ocupado por el HDD, 4 libres Conectores del Panel Trasero (Motherboard): - 1 x PS/2 keyboard/mouse port - 1 x DisplayPort - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 1 x RJ-45 port - 3 x audio jacks Garantía: 24 Meses

Modelo: CS Neo Ultra i9 Motherboard: ASUS PRIME Z390-P Chipset: Intel® Z390 Características Principales: - OptiMem II: Careful routing of traces and vias, plus ground layer optimizations to preserve signal integrity for improved memory overclocking - Enhanced power solution: Premium components provide better power efficiency - UEFI BIOS: New UEFI options include a search function that allows you to find settings easily - Industry-leading cooling options: Comprehensive controls for fans and AIO pump, via Fan Xpert 4 or the acclaimed UEFI - Ultrafast connectivity: Dual native M.2 and NVMe PCIe RAID support for lightning-fast storage speeds - 5X Protection III: Multiple hardware safeguards for all-round protection Microprocesador: Modelo: Intel® Core™ i9-9900K (16M Cache, 5.00 GHz) Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 (utilizando Hyper-Threading) Intel Smart Cache: 16 MB TDP(potencia de diseño térmico): 95 W Cooler para CPU: Marca: NZXT Modelo: Kraken X52 Cantidad de ventiladores: 2 (Aer P120) Velocidad del ventilador: 500~2,000 +/- 300RPM Radiador: 275 x 123 x 30mm Tubos reforzados y ampliados para aumentar la durabilidad. Memoria: Kingston HyperX Fury DDR4 32GB 2400 MHz (4 x 8GB) - 4 x socket DIMM DDR4 con capacidad para 64 GB de memoria de sistema - Arquitectura de memoria Dual Channel - Soporta módulos de memoria DDR4 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 MHz - Soporte para módulos de memoria non-ECC, Un-buffered - Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Disco SSD: Western Digital Blue ™ SSD 500GB M.2 (WDS500G1B0B) - SATA Rev. 3.0 (6 GB/s) – retrocompatible con SATA Rev. 2.0 (3 Gb/s) Formato: M.2 2280 Rendimiento: - Lectura secuencial de hasta (MB/s): 545 - Escritura secuencial de hasta (MB/s): 525 Disco Rígido: Western Digital Black 1 TB (WD1003FZEX) - SATA3 (6 Gb/s) - 64MB Buffer - 7,200 RPM (nominal) - Host a/desde disco (sostenido): 150 MB/s Placa de video: ZOTAC GAMING GeForce® RTX 2080 AMP Part Number: ZT-T20800D-10P GPU: GeForce® RTX 2080 2944 CUDA Cores Reloj del motor Boost: 1830 MHz Memoria: 8 GB, 256 bit GDDR6 14000 MHz (effective) Soporte: OpenGL® 4.5, DirectX® 12, Real-time Ray Tracing Salidas: 1 x USB Type-C / 1 x HDMI 2.0b / 3 x DisplayPort 1.4 Soporta hasta 4 monitores simultaneos Gabinete: NZXT H700i Matte Black (CA-H700W-BB) Material del chasis: Acero SECC y Vidrio Templado Dimensiones: An.: 230 mm Al.: 494 mm Pr.: 494 mm (sin patas) An.: 230 mm Al.: 516 mm Pr.: 494 mm (con patas) Refrigeración: Sistema de refrigeración: - Frente: Frontal: 3 x 120/2 x 140 mm (3 x 120 mm Aer F120 incluidos) - Superior: 3 x 120/2 x 140 mm - Trasero: 1 x 120/1 x 140 mm (1 x 140 mm Aer F140 incluido) Soporte para radiadores: - Frontal: 2 x 140 o 3 x 120 mm con contrafase - Superior: 2 x 140 o 3 x 120 Conectores Frontales: 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Audio/Mic Incluye: Ventana de vidrio templado completa en el panel lateral. Filtros antipolvo para la PSU y coolers frontales. Fuente: NZXT E Series 850W ATX MODULAR 80+ GOLD Características Especiales: - Monitoreo y seguimiento de indicadores de potencia a través del software CAM. - Entrega precisa y estable de voltaje asegurando una eficiencia optima bajo carga. - Operación silenciosa con fan 0 RPM cuando opera por debajo de los 100 watts. - Todas las características esenciales de una PSU moderna: protección completa y diseño totalmente modular. Audio: Realtek® ALC887 8-Channel High Definition Audio CODEC - Supports: Jack-detection, Front Panel Jack-retasking Audio Feature: - LED-illuminated design - Brighten up your build with the gorgeous illuminated audio trace path. - Audio Shielding: Ensures precision analog/digital separation and greatly reduced multi-lateral interference - Dedicated audio PCB layers: Separate layers for left and right channels to guard the quality of the sensitive audio signals - Premium Japanese-made audio capacitors: Provide warm, natural and immersive sound with exceptional clarity and fidelity LAN: Realtek® RTL8111H, support LANGuard Slots de expansión: - 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or x8+x4+x4) - 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (max at x4 mode) - 4 x PCIe 3.0/2.0 x1 - 1 x M.2 Socket (Key E), supports type 2230 Wi-Fi/BT and Intel® CNVi (Integrated Wi-Fi/BT) module (Todos los slots PCI Express cumplen con el estandar PCI Express 3.0) Soporta AMD Quad-GPU CrossFireX™ y 3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies Almacenamiento: Chipset: 1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x M.2 Socket 3, with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 2 mode) 4 x SATA 6Gb/s port(s) Soporta Raid 0, 1, 5, 10 Soporta Intel® Rapid Storage Technology Intel® Optane™ Memory Ready Gráficos Integrados en el CPU: Intel® UHD Graphics 630 - 1 x puerto DisplayPort, que soporta una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz - 1 x puerto HDMI, que soporta una resolución máxima de 4096x2160@24Hz Soporta: Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider™ - Memoria máxima de video compartida: 1 GB Conectores Traseros (motherboard): 1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x PS/2 mouse (green) 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) port(s) 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 4 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 3 x 8-channel Audio I/O Garantía: 36 Meses