Sipp

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 66.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 4 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI) N/A Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

MICRO Procesador INTEL HASWELL Core I Ghz s ta generación Rosario   SOMOS: VENTASDGTECH ESTAMOS EN ROSARIO ZONA CENTRO Envió a domicilio (consultar costo) o podes pasar a retirarlo ARTICULOS NUEVOS Y EN CAJA CERRADA CONSULTAR STOCK ANTES DE OFERTAR SU OFERTA ES COMPROMISO DE COMPRA SINO CALIFICO NEGATIVO CONSULTA ANTES TODO LO QUE QUIERAS CONSULTA  POR  OTROS  COMPONENTES  DE  PC PAGINA  OFICIAL: http://ark.intel.com/es/products//Intel-Core-i-Processor-3M-Cache-3_70-GHz CARACTERISTICAS  - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes   Mis Artículos a la venta Visita mis otros artículos que tengo a la venta. Mi eShop VENTAS DGTECH LO ULTIMO EN TEGNOLOGIA Micro Procesador Intel Haswell Core I Ghz

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Inte Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 53 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnlogía Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Microprocesador "Haswell" 8M Cache 3.60 Ghz S. #i LGA Intel Especificaciones - Essentials Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Veloc. reloj 3.6 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE , AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Memory Specifications Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Graphics Specifications Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Si Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Si Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 - Expansion Options Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Package Specifications Máxima configuración de CPU 1 TCASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Si Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Si Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Si Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Si Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Si Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Intel® Data Protection Technology Nuevas instrucciones de AES Si Secure Key Yes - Intel® Platform Protection Technology OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ Si Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Haswell 8m Cache 3.60 Ghz S. I

Está nuevo, un  solo  día de uso. Se acepta solo efectivo y se retira en domicilio, se puede probar en caso de tener con que hacerlo. Funciona excelente!! Su consulta no molesta. Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.7 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI) xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Procesador Intel Core I

Microprocesador Celeron Dual Core GGhz 2MB Cache Socket - Intel Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.8 GHz TDP 53 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de virtualización Intel® para Itanium (VT-i) No Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Celeron Dual Core Gghz 2mb

Microprocesador Pentium G Ghz 3Mb Cache Socket Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'13 Número de procesador G Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Veloc. reloj 3.2 GHz Caché inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles Yes Litografía 22 nm Máximo de TDP 53 W Especificación de solución térmica PCG C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® Clear Video HD No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Pentium G Ghz 3mb Cache Socket

Microprocesador "Haswell" 6M Cache 3.5 Ghz S. #iK LGA Intel Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnoogía Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de productos Microprocesador Haswell 6m Cache 3.5 Ghz S. Ik

Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos, nunca fueron usados. Tambien dispongo de 3 memorias ddr3 Kingston de 4GB. - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 41E - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Micro Procesador Intel Core I Ghz Nuevos Sin Uso $

Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 8 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 84 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Unidades de ejecución 20 Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.2 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes EN CAJA COMPLETO

Especificaciones - Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador iK Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG D Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 88 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR, DDR3L-V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Unidades de ejecución 20 Resolución máxima (HDMI xHz Resolución máxima (DP) xHz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) xHz Resolución máxima (VGA) xHz Compatibilidad con DirectX* 11.2 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 412 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE °C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes - Tecnología Intel® de protección de plataforma OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Esenciales Número de procesador iK Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Velocidad del reloj 3.5 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz Caché Intel inteligente 6 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm TDP Máx. 88 W Especificaciones de Memoria Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipo de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatibilidad con memoria ECC No Especificaciones de Gráficos Gráficos del procesador Intel HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Intel Insider Sí Pantalla inalámbrica Intel Sí Interfaz Intel Flexible Display Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas soportadas 3 Opciones de Expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Hasta 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del Paquete Máximo de configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37,5 x 37,5 mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles (Socket) FCLGA Tecnologías Avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel No Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions Sí Intel 64 Sí Tecnología Intel My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Nuevas instrucciones de AES Sí Intel Secure Key Sí OS Guard Sí Tecnología Trusted Execution No Bit de desactivación de ejecución Sí Tecnología antirrobo Sí   Garantía 3 años

Esenciales Número de procesador iK Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Velocidad del reloj 4.0 GHz Frecuencia turbo máxima 4.4 GHz Caché Intel inteligente 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm TDP Máx. 88 W Especificaciones de Memoria Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipo de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatibilidad con memoria ECC No Especificaciones de Gráficos Gráficos del procesador Intel HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.25 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Intel Insider Sí Intel Wireless Display Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas soportadas 3 Opciones de Expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Hasta 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del Paquete Máximo de configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37,5 x 37,5 mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles (Socket) FCLGA Tecnologías Avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Tecnología Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions Sí Intel 64 Sí Tecnología Intel My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de Protección de Datos Intel Nuevas instrucciones de AES Sí Secure Key Sí Tecnología de Protección de Plataforma Intel Nuevas instrucciones de AES Sí Tecnología Trusted Execution No Bit de desactivación de ejecución Sí Tecnología antirrobo Sí   Garantía 3 Años

Micro Intel Core I7-4790K -socket 1150- 4.0Ghz, nucleos x4 -Haswell- Grafica Intel HD 4600 Integrada. Especificaciones: - Número de procesador: i7-4790K - Caché inteligente Intel: 8 MB - DMI2: 5 GT/s - Cantidad de enlaces QPI: 0 - Conjunto de instrucciones: 64-bit - Extensiones de conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX 2.0 - Opciones integradas disponibles: No - Litografía: 22 nm - Escalabilidad: 1S Only - Especificación de solución térmica: PCG 2013D Rendimiento: - Cantidad de núcleos: 4 - Cantidad de subprocesos: 8 - Frecuencia básica del procesador: 4 GHz - Frecuencia turbo máxima: 4.4 GHz - TDP: 88 W Especificaciones de memoria: - Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB - Tipos de memoria: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V - Cantidad máxima de canales de memoria: 2 - Máximo de ancho de banda de memoria: 25,6 GB/s - Compatible con memoria ECC: No Especificaciones gráficas: - Gráficos del procesador: Intel HD Graphics 4600 - Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz - Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.25 GHz - Memoria máxima de video de gráficos: 1.7 GB - Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/VGA - Unidades de ejecución: 20 - Resolución máxima: (HDMI 1.4) 3840x2160@60Hz - Resolución máxima: (DP) 3840x2160@60Hz - Resolución máxima: (VGA) 2880x1800@60Hz - Compatibilidad con DirectX: 11.2 - Compatibilidad con OpenGL: 4.3 - Intel Quick Sync Video: SI - Tecnología Intel InTru 3D: SI - Intel Insider: SI - Intel Wireless Display: SI - InteL Flexible Display Interface: SI - Tecnología Intel HD de video nítido: SI - Nº de pantallas admitidas: 3 - ID de dispositivo: 412 Opciones de expansión: - Revisión de PCI Express: 3.0 - Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 - Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete: - Máxima configuración de CPU: 1 - TCASE: 74.04°C - Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm - Litografía de IMC y gráficos: 22nm - Zócalos compatibles: FCLGA1150 - Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Consultar MDDS Tecnologías avanzadas: - Versión de la tecnología Intel Turbo Boost: 2.0 - Tecnología Intel vPro: No - Tecnología Hyper-Threading Intel: SI - Tecnología de virtualización Intel (VT-x): SI - Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): SI - Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): SI - Intel Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: SI - Intel 64: SI - Tecnología Intel My WiFi: SI - Estados de inactividad: SI - Tecnología Intel SpeedStep mejorada: SI - Tecnologías de monitoreo térmico: SI - Tecnología Intel Identity Protection: SI - Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP): SI Tecnología Intel para protección de datos: - Nuevas instrucciones de AES: SI - Secure Key: SI ON LINE SOLUCIONES INFORMATICAS (Distribuidor Oficial MaxiREST, Core Gestion, Hasar). ---------------------------------------------------------------------------- Tel: (0343) 414 4498 - Cel: (0343) 15 5201 463 Fb: On Line Soluciones Informaticas Mail: comercial@onlinesoluciones.com.ar 17 de Octubre 91 - Lun a Vier 9:00 a 18:00 3100 Parana, Entre Rios, Argentina.

KORENCOMP  Estamos en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte   Local a la calle   DESDE EL AÑO 1986 EN EL RUBRO DE COMPUTACIÓN   Nuestro horario de atención es de Lunes a Viernes de 09:30 a 13:00 y de 14:30 a 19:30 y los sabados de 10:00 a 14:30   hacemos Facturas de Tipo " A " y " B"   nuevo sin uso en caja cerrada  Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Número de procesador i3-6100 Caché inteligente Intel® 3 MB DMI3 8 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles Yes Litografía 14 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Libre de conflictos Yes - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 51 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 14 nm Zócalos compatibles FCLGA1151 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes

KORENCOMP  Estamos en Pleno barrio de Caballito cerca  de Av Rivadavia y Av Acoyte   Local a la calle   DESDE EL AÑO 1986 EN EL RUBRO DE COMPUTACIÓN   Nuestro horario de atención es de Lunes a Jueves de 09:30 a 13:00 y de 14:30 a 19:30, Viernes de 09:30 a 18:00 y los sabados de 10:00 a 14:30   hacemos Facturas de Tipo " A " y " B"   nuevo sin uso en caja cerrada  Especificaciones - Puntos fundamentales Número de procesador i7-6700 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 - Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.4 GHz Frecuencia turbo máxima 4 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W - Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Libre de conflictos Sí Hoja de datos Link - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Insider™ Sí Intel® Wireless Display Sí Tecnología Intel® HD de video nítido Sí tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) T CASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Ventaja Intel® para pequeñas empresas Sí - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Sí Tecnología Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i3-4170 Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2013C Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W -Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ? Yes -Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ? Intel® HD Graphics 4400 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP) 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA) 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.0 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru? 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ? 3 ID de dispositivo 41E -Opciones de expansión Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 -Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA1150 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ? No Tecnología Intel® vPro ? No Tecnología Hyper-Threading Intel® ? Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ? Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ? No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ? Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions ? New Instructions No Intel® 64 ? Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes -Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes -Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ? No Bit de desactivación de ejecución ? Yes

MICRO PROCESADOR INTEL CORE I5 (1151) 6400 2.7 GHZ ENVIO   Intel® Core™ i5-6400 Processor  (6M Cache, up to 3.30 GHz)   Comparar Especificaciones Puntos fundamentalesDesempeñoEspecificaciones de memoriaEspecificaciones de gráficosOpciones de expansiónEspecificaciones de paqueteTecnologías avanzadasTecnología de protección de datos Intel®Tecnología de protección de plataforma Intel® Productos compatibles Pedidos / Especificaciones / Submodelos Descargue controladores Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Número de procesador i5-6400 Caché inteligente Intel® 6 MB DMI3 8 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles   No Litografía 14 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Precio de cliente recomendado BOX: $187.00 TRAY: $182.00 Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.7 GHz Frecuencia turbo máxima 3.3 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡   No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 950 MHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video   Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display   Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 14 nm Zócalos compatibles FCLGA1151 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡   No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡   No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡   Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡   Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡   Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada   Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel®   Yes Secure Key Yes Extensiones de guarda de software Intel® Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes - Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution  ‡   No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes          

                                      Microprocesador "Haswell" 6M Cache 3.2 Ghz S. #i5-4460 LGA 1150 Intel Especificaciones Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Número de procesador i5-4460 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Veloc. reloj 3.2 GHz Frecuencia turbo máxima 3.4 GHz Caché inteligente Intel® 6 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Máximo de TDP 84 W Especificación de solución térmica PCG 2013D Precio de cliente recomendado BOX: $187.00 TRAY: $182.00 Hoja de datos Link Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600 Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22nm Zócalos compatibles FCLGA1150 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   Impresoras e Insumos                Insumos para Oficinas                          Sistemas de Seguridad                          Notebooks y Accesorios                                                                                                               O visite nuestro E-Shoop con un catalogo de mas de 1000 productos

Micro Procesador Intel Core I3 7100 3.9ghz Pc 1151 Kaby Lake 7th Generation Intel® Core? i3 Processors Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.90 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Sí Hoja de datos Ver ahora Averigüe la forma en que Intel está tratando de lograr tecnología libre de conflictos. Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ? No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ? Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350.00 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)? 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)? 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)? 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru? 3D Sí Tecnología Intel® HD de video nítido Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ? 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane?? Sí Tecnología Intel® vPro ? No Tecnología Hyper-Threading Intel® ? Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ? Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ? Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ? Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions ? New Instructions Sí Intel® 64 ? Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ? Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí

Procesador Intel Core I7 7700 7ma Gen 1151 3.6ghz / 4.2ghz Trabajá o jugá a máxima velocidad! Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de séptima generación Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-7700 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima 4.20 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Libre de conflictos Sí Hoja de datos Ver ahora Averigüe la forma en que Intel está tratando de lograr tecnología libre de conflictos. Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Tecnología de protección de plataforma Intel® OS Guard Sí Tecnología Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque Sí

Procesador Intel Core I5 7600k 4.2ghz Turbo 7ma Kabylake SOMOS COMPUMANIAS. La Empresa de computación con mas experiencia en el mercado, nuestra trayectoria de MAS de 29 años nos avala. Somos un negocio familiar donde podes confiar en que vamos a tener lo ultimo en tecnología para vos, lo que necesites al mejor precio que puedas encontrar. -HORARIO DE ATENCION: De lunes a viernes de 10:00 a 13:00 y de 15:00 a 19:30 Los sabados: de 10:00 a 13:30 -LOS COLECTIVOS QUE TE ACERCAN SON: 135 - 146 - 105 - 76 - 99 - 92 - 106 - 24 - 124 - 110 - 57 - 42 - 55 - 15 ESTACION AV. SAN MARTIN DEL METROBUS Intel® Core™ i5-7600K Processor (6M Cache, up to 4.20 GHz) (NO INCLUYE COOLER) Code Name Kaby Lake Essentials Vertical Segment Desktop Processor Number i5-7600K Status Launched Launch Date Q1'17 Lithography 14 nm Performance # of Cores 4 # of Threads 4 Processor Base Frequency 3.80 GHz Max Turbo Frequency 4.20 GHz Cache 6 MB SmartCache Bus Speed 8 GT/s DMI3 # of QPI Links 0 TDP 91 W Supplemental Information Embedded Options Available No Conflict Free Yes Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB Memory Types DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Max # of Memory Channels 2 ECC Memory Supported ‡ No Graphics Specifications Processor Graphics ‡ Intel® HD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.15 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x5912 Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1151 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Low Halogen Options Available See MDDS Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Intel® vPro™ Technology ‡ No Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® TSX-NI Yes Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions SSE4.1/4.2, AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) No Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes Intel® OS Guard Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Micro Procesador Intel Core I5 8400 4.0ghz Coffee Lake Army ARMYTECH HARDWARE Mercado Lider Platinium Más de 28.0000 ventas concretadas y 12 años vendiendo ______________________________________________________________________________ Producto: Micro Procesador Intel Core I5 8400 4.0Ghz Coffee Lake aRmy ______________________________________________________________________________ Desempeño • Cantidad de núcleos 6 • Cantidad de subprocesos 6 • Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz • Frecuencia turbo máxima 4,00 GHz • Caché 9 MB • Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 • TDP 65 W Especificaciones de memoria • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB • Tipos de memoria DDR4-2666 • Cantidad máxima de canales de memoria 2 • Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos • Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 405 • Frecuencia de base de gráficos 350 MHz • Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz • Memoria máxima de video de gráficos 64 GB • Unidades de ejecución 23 • Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz • Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz • Compatibilidad con DirectX* 12 • Compatibilidad con OpenGL* 4.5 • Intel® Quick Sync Video Sí • Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí • Tecnología Intel® de video nítido HD Sí • Tecnología Intel® de video nítido Sí • Nº de pantallas admitidas ‡ 3 • ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión • Escalabilidad 1S Only • Revisión de PCI Express 3.0 • Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 • Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete • Zócalos compatibles FCLGA1151 • Máxima configuración de CPU 1 • Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas • Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 • Tecnología Intel® vPro™ ‡ No • Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)‡ Sí • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No • Intel® 64 ‡ Sí • Conjunto de instrucciones 64-bit • Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX2 • Estados de inactividad Sí • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí • Tecnologías de monitoreo térmico Sí • Tecnología Intel® Identity Protection ‡Sí • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad • Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí • Secure Key Sí • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí • Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí • Intel® OS Guard Sí • Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No • Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí • Intel® Boot Guard Sí ______________________________________________________________________________ Ubicación y horarios de atención: Horarios: Lunes a viernes de 10 a 13 y de 14 a 18hs Zona: Villa Ortuzar (Capital Federal) Medios de Transporte: Linea de colectivos 19, 44, 47, 63, 71, 76, 78, 80, 87, 93, 108, 111, 112, 113, 127, 133, 168, 176 Subte

Micro Procesador Intel I5 8400 4.0ghz Coffe Lake 1151 Envio 4KRC Especialistas en computadoras Gamer (20 Años - Local Palermo - MercadoLider) ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de este producto: Procesadores Intel Core™ i5 de octava generación. Con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.012, su computadora ofrecerá la potencia y la capacidad de respuesta necesarias para aumentar su productividad. Experimente el sorprendente rendimiento para videojuegos, la edición y el uso compartido de videos de 360 grados sin problemas, además de disfrutar de un entretenimiento 4K Ultra HD sensacional; todo esto con las transferencias de datos de alta velocidad de la tecnología Thunderbol 3. Procesador Intel® Core™ i5-8400 caché de 9 M, hasta 4.00 GHz Desempeño: • Cantidad de núcleos 6 • Cantidad de subprocesos 6 • Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz • Frecuencia turbo máxima 4,00 GHz • Caché 9 MB • Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 • TDP 65 W Especificaciones de memoria: • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB • Tipos de memoria DDR4-2666 • Cantidad máxima de canales de memoria 2 • Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos: • Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 405 • Frecuencia de base de gráficos 350 MHz • Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz • Memoria máxima de video de gráficos 64 GB • Unidades de ejecución 23 • Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz • Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz • Compatibilidad con DirectX* 12 • Compatibilidad con OpenGL* 4.5 • Intel® Quick Sync Video Sí • Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí • Tecnología Intel® de video nítido HD Sí • Tecnología Intel® de video nítido Sí • Nº de pantallas admitidas ‡ 3 • ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión: • Escalabilidad 1S Only • Revisión de PCI Express 3.0 • Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 • Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete • Zócalos compatibles FCLGA1151 • Máxima configuración de CPU 1 • Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas • Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 • Tecnología Intel® vPro™ ‡ No • Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)‡ Sí • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No • Intel® 64 ‡ Sí • Conjunto de instrucciones 64-bit • Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX2 • Estados de inactividad Sí • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí • Tecnologías de monitoreo térmico Sí • Tecnología Intel® Identity Protection ‡Sí • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad • Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí • Secure Key Sí • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí • Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí • Intel® OS Guard Sí • Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No • Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí • Intel® Boot Guard Sí ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ 4KRC - Especialistas en Hardware Gamer. Más de 20 años de experiencia. Nos encontramos en el barrio de Palermo. Podes retirar personalmente en nuestro local. Horario de atención: Lunes a Viernes 10 a 13 y 14 a 18:30hs / Sábados de 10 a 13hs Emitimos Factura A y B. Todos nuestros productos cuentan con Garantía Oficial. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Acerca de Nosotros... Tenemos más de 70.000 ventas , somos MercadoLíder Platinum con 100% de calificaciones positivas. Somos representante de marcas líderes como Amd, Intel, Asus, Gigabyte, Nzxt, Corsair, Sentey, Msi, Asrock, Wd, Toshiba, Seagate, Crucial, Kingston, Adata, In Win, Thermaltake, Seasonic, CoolerMaster, Cougar, Evga, Genius, Lg, Samsung, Philips, Microsoft, Logitech, Raidmax, Razer, Sapphire, Sony, Tp-Link, Lenovo, Viewsonic, Xfx y más...

Intel Core I3 7350k 4.2ghz 6mb 64bit S1151 Kaby Lake Oc CP GROUP SOLUCIONES INFORMATICAS TE OFRECE INTEL I3 7350K Brinde un rendimiento potente y una computación sin dificultades. Esto incluye transmisión fluida y entretenimiento fenomenal en HD con una visualización envolvente en 4K y 360 grados en pantalla completa. La duración prolongada de la batería permite que los usuarios sigan en movimiento. DESBLOQUEADO PARA OC ATENCION NO INCLUYE COOLER NI DISIPADOR Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7350K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 4.20 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 60 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Yes Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes OS Guard Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes